通用汽车与格芯签署芯片供应协议 - 《华尔街日报》

加拿大英格索尔的通用汽车电动车工厂。图片来源：CARLOS OSORIO/REUTERS通用汽车公司正在构建其半导体供应链。

通用汽车与芯片制造商格芯公司周四宣布达成长期协议，为这家汽车企业供应半导体。格芯将在其纽约州北部工厂为通用汽车的供应商生产芯片。

这家总部位于底特律的汽车制造商表示，该协议符合其减少车辆所需专用芯片数量的战略。

“随着汽车成为技术平台，我们预计未来几年对半导体的需求将增长一倍以上，“通用汽车全球产品开发、采购与供应链执行副总裁道格·帕克斯表示。

两家公司的合作反映了汽车制造商在应对疫情造成的供应链中断后，正努力加强半导体供应保障。

通用汽车最新财报显示，该公司已基本摆脱困扰工厂生产两年多的芯片短缺等供应链问题。第四季度实现20亿美元，营收增长28%至431.1亿美元。

通用汽车(GM)也在为汽车行业向电动汽车需求增长的转型做准备。该公司1月宣布将向美洲锂业公司投资6.5亿美元，共同开发内华达州的锂提取项目，此举旨在锁定电池资源以支持未来电动汽车销售目标。

电动汽车领域目前仍由特斯拉主导，但通用汽车及包括福特汽车在内的竞争对手已调整计划迎头赶上。特斯拉上周在美国上调了Model Y SUV的价格，此前该公司曾于上月降价。

周四午盘交易中，通用汽车股价小幅上涨2.6%。

联系作者丹尼·雅各布(Danny Jacob)请致信[email protected]

本文发表于2023年2月10日印刷版，标题为《通用汽车与芯片制造商格芯签署供应协议》。