《华尔街日报》：商务官员将于本月详述《芯片法案》申请流程

华盛顿——美国商务部计划本月晚些时候公布企业如何申请补贴以扩大国内半导体生产的详细规定，根据《芯片法案》，这将引发美国和外国制造商竞相争夺527亿美元的联邦资金。

据商务部官员称，预计2月底发布的公告将包括企业申请资金所需采取的具体步骤，以及拨款时间表。

作为该计划的一部分，商务部长吉娜·雷蒙多定于2月23日在华盛顿发表演讲，概述拜登政府计划如何利用《芯片法案》保持美国的技术领先地位并保护国家安全的立场。

这些补贴旨在鼓励芯片制造商在美国建设和现代化制造设施，并扭转多年来制造商为降低成本而外迁的局面。

商务部官员表示，2月份的公告之后，将在春季发布支持芯片制造商的材料供应商和设备制造商的信息。

《芯片法案》于8月由拜登总统签署成为法律，拨款527亿美元用于半导体制造，通过加强国内生产和研发，帮助减少美国对外国制造芯片的依赖。

该基金包括390亿美元的制造业激励措施和132亿美元的研发和劳动力发展资金。它还提供投资税收抵免，覆盖企业资本支出的25%。

美国商务部长吉娜·雷蒙多计划于2月23日就《芯片法案》的实施发表演讲。图片来源：Tom Williams/CQ-Roll Call, Inc/Getty Images在疫情期间经历严重芯片短缺以及中美紧张关系升级的背景下，许多美国议员、政策制定者和经济学家支持利用纳税人资金来加强国内半导体产业的举措。

虽然芯片短缺问题已有所缓解，但华盛顿这次试图通过产业政策让政府在决定行业未来中发挥更大作用的新尝试仍存在疑问。

其中包括：资金应如何在美国本土及外国企业间分配；如何在高劳动力成本下确保美国工厂的国际竞争力；以及如何防止中国从该计划中获益。

协调各国补贴政策以防止未来产能过剩也是一项任务，因为欧盟、韩国和日本都已推出激励本土芯片产业投资的政策。

该立法设置了防护措施，确保接受补贴的企业不在中国及其他受关注国家建设特定设施，同时防止企业将纳税人资金用于股票回购和股东分红。

根据白宫数据，美国半导体产量约占全球10%（且不包含最先进芯片），而台湾、韩国等东亚地区占据了全球总产量的75%。

在《芯片法案》补贴政策推动下，多家半导体及设备制造商已宣布扩产计划。英特尔公司斥资200亿美元在俄亥俄州新建两座晶圆厂，台积电则计划投资400亿美元扩建亚利桑那州工厂。

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