独家:美国和荷兰准备对中国芯片制造商进行双重打击 | 路透社
Karen Freifeld
中国和美国的国旗被展示在印有半导体芯片的印刷电路板上,这是2023年2月17日拍摄的插图照片。REUTERS/Florence Lo/Illustration/File Photo
6月29日(路透社) - 美国和荷兰计划在今年夏天对中国的芯片制造商进行进一步限制,进一步限制芯片制造设备的销售,这是两国持续努力阻止其技术被用于加强中国军事力量的一部分。
荷兰计划限制来自国家冠军ASML和其他公司的某些设备,而美国预计将进一步利用其长臂管辖权,限制特定中国工厂使用更多荷兰设备。
荷兰政府和ASML拒绝置评,美国商务部也未置评,该部门负责出口管制。
去年10月,美国基于国家安全理由对美国公司如Lam Research和Applied Materials向中国出口芯片制造工具实施出口限制,并游说其他关键供应商的国家采取类似限制。
中国驻华盛顿大使馆发言人刘鹏宇谴责了这一举措,并表示美国“故意封锁和削弱中国企业,强行搬迁产业并推动脱钩”,并表示中国将“密切关注事态发展,并坚定维护自身利益。”
日本,拥有芯片设备制造商尼康公司和东京电子公司,已经采取规定限制出口23种半导体制造设备的规定,将于7月23日生效。
荷兰政府计划在周五宣布新的法规,要求ASML公司的次顶级产品线——深紫外(DUV)半导体设备需要获得许可证。ASML最复杂的机器——极紫外“EUV”光刻机已经受到限制,并且从未出口到中国。
ASML在3月份表示,预计荷兰的法规将影响其TWINSCAN NXT:2000i和更复杂的型号。
但该公司的旧的DUV型号,比如一个名为TWINSCAN NXT:1980Di的型号,也可能会被美国限制出口到大约六家中国设施。据知情人士透露,这些设施预计将在一项新的美国规定中被确定,该规定将允许美国限制对这些设施出口即使只有少量美国零部件的外国设备。该知情人士未获得公开发言授权。
据消息人士称,新的荷兰法规不会立即生效,有消息称预计生效日期将在发布后两个月的九月。
据消息人士称,计划中的美国规定可能会在七月底之前发布,要求出口设备到大约六家中国设施需要许可证,其中包括中国最大的芯片制造商中芯国际的一家工厂,知情人士称。该人士表示,很可能会拒绝向这些设施出口设备的许可证。
预计美国规定将适用于ASML,这家世界领先的芯片设备制造商和荷兰最大的公司,因为其系统包含美国零部件和组件。
美国在清理法规之前修改提案并不罕见,因此时间和限制都可能会发生变化。所描述的计划反映了六月下旬的想法。
据消息来源称,美国预计还将在七月份对其十月份的全面规定进行更新。
由于在半导体制造过程中的光刻技术方面占据主导地位,ASML是欧洲最大的芯片设备公司之一。
其他可能受到荷兰新规定影响的公司包括原子层沉积公司ASM International。这家总部位于阿尔梅勒的公司发言人在周五公布规定之前拒绝置评。