高通推出第三代骁龙7移动平台

*【环球网科技综合报道】*近日，高通中国宣布正式在国内推出第三代骁龙7移动平台，即骁龙7 Gen3（中文发行名称为“第三代骁龙7移动平台”）。

据悉，此次高通发布的第三代骁龙7，采用了台积电4nm制程工艺，CPU为4大核＋4小核设计，由1个2.63 GHz核心、3个2.40 GHz核心和4个1.80 GHz核心组成。官方表示，其CPU性能相比第一代骁龙7提升了15%。

GPU方面，第三代骁龙7移动平台采用的是Adreno 720。官方表示，其GPU性能提升了50%。第三代骁龙 7移动平台在CPU和GPU性能提升的同时，SoC整体功耗还降低了20%。

第三代骁龙7移动平台还带来了AI性能的全面提升。官方表示，骁龙7移动平台实现了整体AI性能提升90%，能效提升了60%。同时它还在骁龙7系平台上首次支持 INT4精度，能够带来更加强大的AI实用体验。比如在 AI人脸检测场景下，第三代骁龙7移动平台的精准度与前代相比提升15%，还能够增加诸如佩戴口罩情况下的识别准确率。

影像方面，第三代骁龙7移动平台配备了与骁龙8系一样的三ISP设计，最高支持 2 亿像素照片拍摄、支持AI像素重排、AI降噪、4K计算HDR拍摄等，还支持杜比视界、空间音频等特色功能。

连接方面，第三代骁龙 7 移动平台采用骁龙 X63 5G 调制解调器和射频系统，支持双卡双通-DSDA，下载速度高达 5Gbps，同时还支持 FastConnect 6700 移动连接系统，支持 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E，峰值下载速度高达 2.9Gbps，支持蓝牙5.3和顶级音频，以及LE Audio 一对多广播。

据了解，由于第三代骁龙7移动平台的国际发布会已经召开，经过多家评测网站的测试，第三代骁龙7移动平台CPU多核的综合性能甚至超过了3nm工艺的苹果A17 Pro，而且是在功耗更低的情况下完成的30%的超越。