助力5G+AI深度融合 高通骁龙X75获评“世界互联网大会领先科技奖”

11月8日，在乌镇举办的“世界互联网大会领先科技奖”颁奖典礼上，高通公司凭借“全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统”——骁龙X75，获评“世界互联网大会领先科技奖”。

自2016年起，“世界互联网领先科技成果发布活动”已连续七年成功举办。为更高标准打造全球互联网领先科技成果创新展示平台，今年世界互联网领先科技成果发布活动首次升级为“领先科技奖”，旨在奖励全球年度最具领先性的互联网科技成果，分享互联网领域从业者的非凡贡献。高通公司凭借在5G领域的技术创新，今年是第七次获得这一殊荣。

高通技术公司首席商务官吉姆·凯西（Jim Cathey）在大会现场进行了成果发布和展示。他表示：“作为全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统，骁龙X75能够快速支持5G Advanced新特性，助力5G和AI创新深度融合，具备出众的频谱聚合能力和更高阶的调制方式。它将先进的5G技术扩展至各类终端和众多行业，为加速5G赋能的新一代体验和数字化转型，提供强大的连接平台支持。”

骁龙X75助力开启5G Advanced全新可能

作为5G演进的第二阶段，5G Advanced正开启新一轮5G创新。骁龙X75是高通推出的全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统，凭借专为可扩展性打造的全新架构，该平台能够通过软件升级的方式，实现对5G Advanced新特性的快速采用。此外，骁龙X75还针对AI/ML数据驱动型设计、增强移动性等5G Advanced重点演进领域进行积极探索，为前瞻技术落地奠定基础。

5G与AI的深度融合、相互促进，成为前沿技术的演进方向。骁龙X75业界首次在调制解调器及射频系统中采用专用硬件张量加速器，将AI性能提升至前代产品的2.5倍以上。骁龙X75还引入第二代高通5G AI套件，具备AI赋能的多项全新优化特性，带来全新水平的5G性能。作为“利用AI技术提升5G性能”的创新范例，骁龙X75为进一步突破5G性能瓶颈提供了技术思路和应用价值。

5G Advanced的泛在万兆能力，将带来更好的超高速率体验。凭借出色的频谱聚合能力、更高阶的调制方式等特性，骁龙X75助力实现基于商用芯片的端到端10Gbps 5G下行传输速率里程碑，并创造了Sub-6GHz频段全球最快的5G传输速度纪录。骁龙X75还实现了全球首个在FDD频段运行两路上行载波和四路下行载波并发的5G载波聚合连接，为未来提升5G性能和灵活性铺平道路。

骁龙X75加速推动数字化升级

骁龙X75的创新正在赋能终端厂商跨细分领域打造新一代连接体验，包括智能手机、移动宽带、汽车、计算、工业物联网、固定无线接入和企业专网。在不久前举办的骁龙峰会期间，高通推出的全新旗舰移动平台——第三代骁龙8便集成骁龙X75调制解调器及射频系统，支持高达数千兆比特的连接速度，带来业界领先的5G体验。第三代骁龙8正陆续应用于全球OEM厂商和智能手机品牌的终端，包括华硕、荣耀、iQOO、魅族、蔚来、努比亚、一加、OPPO、真我realme、Redmi、红魔、索尼、vivo、Xiaomi和中兴。

此外，高通还基于骁龙X75推出了5G参考设计和固定无线接入平台，加速推动5G在众多终端品类和垂直行业的普及。基于高通与中国合作伙伴长期紧密的协作，仅在骁龙X75发布两周内，移远通信、美格智能、广和通等多家中国厂商就推出了搭载骁龙X75的5G模组，支持广泛行业快速迈入5G Advanced时代，为加速数字经济高质量发展提供基础设施支撑。