坚持“中国芯”，国家级专精特新“小巨人”锴威特成功登陆科创板
近日，苏州锴威特半导体股份有限公司在公开发行A股（股票代码：688693，股票简称：锴威特），并在上交所科创板成功上市。此次上市，锴威特公开发行人民币普通股1,842.1053万股，募集资金总额7.52亿元，主要用于智能功率半导体研发升级项目、SiC功率器件研发升级项目、功率半导体研发工程中心升级项目、补充营运资金。
作为一家专注于功率半导体设计的公司，锴威特自2015年成立以来始终坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展理念，专注于智能功率半导体器件与功率集成芯片设计、研发和销售。主要产品包含功率器件及功率IC两大类。功率器件方面，公司产品以高压平面MOSFET为主， 并在平面MOSFET工艺平台基础上设计研发了集成快恢复高压功率MOSFET（FRMOS）系列产品，实现40-1500的电压段覆盖。在功率IC方面，公司产品主要包括PWM控制IC和栅极驱动IC。此外，在第三代半导体方面，公司的SiC功率器件已顺利实现产品布局并进入产业化阶段。
打破国外技术垄断，助力国产半导体崛起
锴威特功率器件产品以MOSFET为主，长期以来国外品牌凭借先进的技术优势和人才优势，占据全球MOSFET市场的主要份额。但近年来，国产品牌经过多年的技术研究和发展，已在国际竞争中占有一席之地。
而据Omdia数据统计，以锴威2020年MOSFET产品销售额测算，锴威特全球MOSFET市场份额约为0.23%；结合芯谋研究和Omdia数据测算，锴威特2021年平面MOSFET国内市场占有率约为1.26%。
根据江苏省半导体行业协会统计，以销售额计算2021年公司FRMOS市场份额位列本土企业第四位（前三位分别为华润微、士兰微、华微电子），锴威特是国内为数不多的具备650V-1700V SiC MOSFET设计能力的企业之一，产品已覆盖业内主流电压段。
功率IC方面， 在众多国外品牌占据领先地位，市场竞争激烈的情况下，发行人功率IC产品已向多家高可靠领域客户形成销售，部分客户向发行人采购的功率IC产品目前没有其他国内供应商可以替代，锴威特在高可靠领域已取得了一定的市场地位。
坚持自主创新，攻坚核心技术
锴威特通过自主创新和技术沉淀，已同时具备功率器件和功率IC的设计、研发能力。截至股票发行期，公司已掌握了功率半导体芯片的前端设计技术，自主搭建了多个功率半导体细分产品的技术平台；同时，公司与晶圆代工厂深度合作，进一步优化了产品性能。截至2023年7月13日，公司已获授权专利71项（其中发明专利28项、实用新型专利43项，另有2项发明专利已获授予专利通知书，待取得专利证书），集成电路布图设计专有权53项。
经过多年的研究，锴威特已同时具备硅基及SiC基功率器件的设计、研发能力，积累了多项具有原创性和先进性的核心技术，其中3项达到国际先进水平，1项达到国内领先水平。在平面MOSFET方面，公司核心技术包括“高可靠性元胞结构”“新型复合终端结构及实现工艺技术”等。其中，公司利用“高压MOSFET的少子寿命控制及工艺实现技术”研发并量产的FRMOS产品具有反向恢复时间短、漏电流小、高温特性好、反向恢复特性较软、低电磁干扰的优势特性；在第三代半导体器件方面，公司利用掌握的“短沟道碳化硅MOSFET器件系列产品沟道控制及其制造技术”实现了SiC MOSFET稳定的性能和优良的良率控制。上述核心技术有效提升了公司产品性能指标，增强了产品市场竞争力。在功率IC方面，公司自主研发了“一种全电压范围多基准电压同步调整电路及高精准过压保护电路”“一种输入失调电压自动修正电路”等核心技术，有效提升了产品参数一致性，增强了产品可靠性。
公司是国家级高新技术企业、国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业、国家级专精特新“小巨人”企业，并荣获由中国电子信息发展研究院（赛迪研究院）评选的第十六届（2021年度）和第十五届（2020年度）“中国芯”优秀技术创新产品奖；由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会等机构联合评选的第十四届（2019年度）和第十二届（2017年度）中国半导体创新产品和技术奖。公司还获得了汉磊科技“最佳合作伙伴”“最佳业绩成长”的合作商奖项，芯片设计和工艺调试能力得到业内知名晶圆代工厂的认可。
让国产“硬科技”产生更多辐射作用
谈及未来，锴威特表示，公司将继续专注于功率半导体的设计、研发与销售，坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位。在继续专注消费电子、工业控制和高可靠领域的同时，在新能源汽车、光伏能源、轨道交通、智能电网等领域也将展开布局；在目前掌握的核心技术基础上，锴威特将展开产品系列化及下游市场的进一步拓展、延伸。具体包括：
在功率MOSFET方面，公司将开发适用于智能电网的超高压产品系列，进一步提升器件功率密度，降低开关损耗，不断拓展产品在工业控制和高可靠领域的应用。
在SiC功率器件方面，公司将在现有设计及工艺平台基础上，围绕新能源汽车、光伏发电应用领域等，展开产品系列化研发及可靠性改善提升的研究，不断丰富产品系列。
在功率IC方面，公司将加强研发投入，基于积累的IP核，在高可靠、安防等应用领域等实现产品系列化开发及规模化量产。同时，公司还将加强对产品可靠性考核及测试筛选平台的建设投入，不断提升公司产品在高可靠领域国产化替代的竞争优势及服务能力。