2023服贸会：高通发布《混合AI是AI的未来》白皮书

9月5日，借助2023年中国国际服务贸易交易会（以下简称“服贸会”）成果发布平台，高通公司（Qualcomm）在国家会议中心线下发布了人工智能（AI）白皮书——《混合AI是AI的未来》。

高通公司全球副总裁侯明娟在会上表示，“随着生成式AI带来空前的创新和发展机遇，AI正以惊人的发展速度和强大的创新潜能，快速走进人们工作生活的方方面面，其变革千行百业的趋势日益明显。终端侧AI是实现混合式AI架构、扩展生成式AI至全球更广范围的关键，期待日后能够与更多合作伙伴成就全新的、更加丰富的商业模式和创新应用，进而惠及更多的行业和消费者，带来更加便利和愉悦的数字化生活。”

高通深耕AI研发已超过15年，致力于通过基础研究和平台式创新，助力AI变革多个行业，开启全新的体验。今年5月，高通在线上发布了《混合AI是AI的未来》白皮书，梳理了高通在AI领域技术发展和应用趋势方面的洞察，旨在与更多合作伙伴共同探索AI技术普惠之路。借助2023年服贸会成果发布的平台，高通在2023年服贸会现场发布印刷版白皮书，希望与业界更广泛地分享这一成果。

近年来，生成式AI正在以前所未有的速度和广度，展现出其巨大的发展潜力。在中国，据不完全统计，自2022年11月至今，国内已发布79个10亿参数规模以上的大模型，且新的大模型还在不断发布，数量持续增长。然而，生成式AI大模型的兴起也带来了一个关键问题：如何让更多人快捷、便利地享受到AI发展带来的新体验，即如何进一步扩展人工智能的应用领域，让生成式AI惠及更多人？这就需要将AI技术引入最贴近用户的地方。智能终端作为连接众多生活场景的纽带，无疑成为释放AI技术潜力、推动数字生产力的关键载体。

云端和智能手机、汽车、个人电脑和物联网终端协同工作，能够实现更强大、更高效且高度优化的AI。与仅在云端进行处理不同，混合AI架构在云端和边缘终端之间分配并协调AI工作负载。混合AI将支持生成式AI开发者和提供商利用边缘终端的计算能力降低成本。不仅如此，混合AI架构或终端侧AI还能够在全球范围带来高性能、个性化、隐私和安全等优势。

在发布会现场，高通中国区研发负责人徐晧博士深入阐述了混合AI架构的领先优势，终端侧AI将如何赋能生成式AI实现规模化扩展，以及高通公司如何凭借终端侧AI领导力、全球化规模和生态系统赋能，让混合AI成为现实。他表示，目前，在全世界范围内，搭载了骁龙和高通平台的智能终端数量已达到数十亿台。高通从2007年就开始投入人工智能领域的研究，到今年已经推出了第八代AI引擎，伴随着技术的进步，不断地将最新的算法和最强的能力加入到每一代的高通AI引擎中，让高效的AI无处不在。

此外，混合AI架构还将赋能AI深入百业千行，在汽车、物联网、XR等细分领域提供全新的增强用户体验。根据预测，到2025年，在智能手机、PC/平板电脑、XR、汽车和物联网等细分市场的AI应用率，将从2018年的不到10%，增长至100%。在这一趋势的推动下，终端侧AI将成为许多关键平台的标准特性。这些为网联终端创新发展提供了广阔空间，也是高通与合作伙伴共同在海量终端推动AI新技术、新应用持续落地的重要机遇。

凭借技术创新、全球化规模和生态系统赋能，高通正在让混合AI成为现实，也将继续积极与全球合作伙伴一起把更多的AI特性带给用户，把AI扩展到更广泛的领域，带来更便捷、智能的体验。