高通孟樸：携手合作伙伴，共同开启未来出行新纪元

5月25-26日，2023高通汽车技术与合作峰会在苏州举行。此次峰会共吸引超过120家产业链上下游厂商和1300多名生态伙伴及专业观众参与。

高通公司中国区董事长孟樸在峰会现场表示，当下我们正身处不断变化的时代，移动技术正在影响几乎每个行业，数字化和智能化转型的步伐日渐加速，通向人与万物智能互联新世界的大门已经开启。汽车行业也正经历着前所未有的变革，智能网联汽车的普及，使汽车演进成“车轮上的联网计算机”，极大驱动了整个行业对于无线连接、人工智能和其它前沿技术的需求。

高通的汽车业务在不断发展，生态“朋友圈”不断壮大。迄今为止，高通为汽车行业提供技术方案已经超过20年，汽车已经成为高通业务多元化发展战略中的重要组成部分。为了加速实现智能网联汽车的未来，高通打造了骁龙数字底盘这一全面丰富的汽车解决方案，利用在移动连接、高性能低功耗计算以及终端侧AI领域沉淀的技术优势，全力支持合作伙伴为用户打造全新的服务和应用。

而高通在拥抱前所未有的产业变革机遇的同时，也坚守着“不变”。“高通‘植根中国，分享智慧，成就创新’的战略从未改变，我们助力合作伙伴实现产品创新、成就商业抱负的承诺从未改变。”孟樸表示，近30年来，高通与中国企业、产业和社区共同成长，密不可分。

日前，“苏州高铁新城·高通中国·中科创达联合创新中心”在“智驾之城”苏州相城正式揭牌并投入使用，这也是高通在国内与合作伙伴共建的首个聚焦智能网联汽车的联合创新中心。孟樸对苏州市和相城区政府的大力支持以及所有中国生态系统合作伙伴和朋友们表示了感谢，同时也表示，期待与行业同仁一起携手建设更有活力的行业生态，共同开启智能、安全、高效的未来出行新纪元。