日韩半导体走向“协同”, 中企该如何应对
本报驻日本、韩国特约记者 林 风 张 静 本报记者 王 冬 ●宋 毅
在日韩关系转向缓和后，两国之间一度因为原料断供而剑拔弩张的半导体产业正加速合作。在最近的两轮日韩首脑会谈中，两国领导人同意通过材料、零部件和设备公司的合作，共同建立芯片供应链。三星电子最近准备在日建设半导体研发中心。有声音认为，韩日强化半导体合作是“强强联合”，也有声音认为，日本正借美国供应链政策实现半导体产业复兴。日韩半导体产业真的在“化干戈为玉帛”吗？行业专家告诉《环球时报》记者，两国半导体产业链出于政治目的“握手”后会成为中国企业的对手，也要看到中国企业经历进步后，在芯片方面并不受制于日韩。
日本积极重建产业链
据日本《朝日新闻》报道，日本首相岸田文雄18日会见海外多家半导体制造商的高管，呼吁他们在日本开展产业协作。参与会面的包括台积电、三星、英特尔、IBM等7家半导体制造商的高管。其中有不少高管承诺将增加在日本的半导体产业投资。美国美光科技首席执行官桑乔伊·莫罗特亚表示，包括在广岛工厂引进生产最尖端半导体存储芯片设备在内，今后数年将向日本投资5000亿日元（约合255.5亿元人民币）。
时下，日本政府通过政策支持、资金补贴等方式积极鼓励本国，以及外国半导体企业在日本国内投资建厂。自日本政府开始大力推进半导体相关政策的2021年以来，相关企业宣布的对日投资额总计超2万亿日元，计划在“拥有共同价值观的国家”完善半导体供应链。
韩国《东亚日报》18日报道称，日本曾是半导体制造强国，但在上世纪80年代受美国打压，导致半导体产业一蹶不振。最终日本企业退守在该领域的一些关键环节市场。目前，在半导体设备和材料等领域，日企仍旧具备世界最高水平，日本一直期待重建半导体产业。特别是美国主导以遏制中国为目的的半导体供应链重组后，日本表现积极。
三星投资日本引争议
根据韩国《每日经济》此前的报道，三星电子近日宣布将投资约300亿日元，在日本横滨市设立新的半导体开发基地，其中将新设生产尖端半导体试制品的“测试生产线”，目标是2025年正式建成启动。对此，韩国总统室高层人士表示：“在韩日首脑会谈中，双方达成了日本材料、零部件、装备特化企业和韩国的半导体制造装备特化企业合作，实现供应网协同效应的协议”。
《日本经济新闻》的报道分析称，三星电子对日半导体投资主要有三大原因。首先是三星电子需要日本半导体原材料和设备供应。此前韩日因为强制动员劳工赔偿问题矛盾激化，日本于2019年对韩国所需的3大半导体关键原材料限制出口，虽然此后韩国政府展开替代运动，但对于尖端半导体必须的原料和设备研发及量产没有太大进展。
第二个原因是美国对华全面遏制导致的国际形势变化，对韩日半导体合作起到助推作用。美国政府不仅要求三星电子扩大在美投资设厂，而且要求三星中断对中国工厂追加投资，甚至要求三星电子强化与美国英特尔、美光等半导体企业合作。三星电子内部虽然也有反对“美国优先”主义的声音，然而面对最大竞争对手台积电以及中国内地半导体产业链的崛起，三星电子也只能将具有特定优势的日本企业作为强化合作的伙伴。
第三个原因是三星家族与日本有着密切关系。三星自上世纪70年代起与日本多家企业进行技术合作进入电子产业，并逐渐成长为全球IT巨头。李秉喆、李健熙、李在镕三代三星掌舵人均有日本留学背景，也格外引人注目。
韩国媒体认为，半导体已成为中美博弈的焦点，围绕该行业的国际形势变化推动了日韩携手合作。一些韩国企业对美国政府的“美国优先”持警惕态度。在这种背景下，加强与日本的合作似乎是有益的，因为日本企业在半导体行业有一定影响力。
韩国《朝鲜日报》15日的社论称，三星电子在日本的新基地将负责测试半导体芯片和封包后工艺。在半导体精细化技术触及天花板后，后工艺变得愈发重要，这也是韩国和台积电展开激烈竞争的领域。通过与后工艺技术过硬的日本合作，将有助于提升韩国半导体的竞争力。
对于韩日半导体合作，韩国也有不少忧虑的声音。韩国《京乡新闻》14日的报道称，针对韩日大幅强化半导体合作，不少专家担忧韩国先进的半导体技术可能流向日本。实际上针对所谓半导体“四方联盟”，已经有不少担忧的声音认为要警惕日本借此重新返回半导体强国。随着美国强化对华遏制，半导体成为战略产业，日本也希望借巨大的补助金重振本国半导体产业。
中国已不需要进口很多“大路货”
“日本和韩国的半导体供应链从原来的相互打击转为正常合作，不是出于经济和技术上面的追求，主要是出于政治原因，双方不想让以前的矛盾变得更加激化。”通信行业资深专家项立刚对《环球时报》记者分析称，此次日韩半导体产业链“握手”，未来和中国的半导体产业毫无疑问是竞争关系。受整体行业大趋势的影响，全球芯片需求萎缩，国外企业都在寻找市场，连国内华虹半导体、中芯国际等企业的生产量也都在下降，所以日韩芯片企业一定会在争夺市场方面下功夫，但现在全球最大的芯片市场中国已经不太需要进口很多“大路货”的芯片，一些中高端的芯片，例如14纳米左右的制程水平，最近也有很大突破。
行业专家告诉记者，由于前几年对芯片产业的大量投入，中国本土芯片产量正在不断上涨、加速实现进口替代，尤其是比较成熟的芯片制程和中低端产品供应量已经很大，中国芯片进口量不断下滑。数据显示，2022年中国全年芯片产量超过3200亿颗，是全球重要的芯片制造基地，每天芯片产量已经突破了10亿颗。在2023年一季度，中国芯片进口1082亿颗，降幅达23%。
日本企业（中国）研究院执行院长陈言对《环球时报》记者分析称，在上世纪80年代和90年代，日本半导体产品对世界的贡献大概在50%以上，最高达到80%。“日本的想法很好，通过这次让世界各国芯片厂家来投资，重新振兴半导体产业。但是在世界产业史上，还没有哪个国家的一项产业在兴盛以后转向衰败、然后重新转向兴盛的先例。”
陈言表示，2022年，全世界的半导体总销量约6000亿美元，其中约4000亿美元在中国，“日本半导体产品做得好，也要考虑市场究竟能不能拿到。日本不像中国有大规模的电动车产业，以及大规模5G和工业互联网需求，半导体产业即使在外企的投资下生产出芯片，还是要依赖出口市场。但如果在美国胁迫下不能向中国提供，很多投资恐怕要打水漂”。