郝敏：美对华科技战，技术恐怖主义威胁全球

美国对华发起的贸易战已经持续5年了，其主轴从特朗普政府时期的贸易战演进为拜登政府时期的科技战。美国对华科技战的实质是全力遏制、打压中国在高科技领域的创新发展能力，阻遏中国向高端技术产业链攀升的追赶态势，进而压缩中国的发展空间和速度，以此维持美国自身重大技术的全球经济红利和由此造就的军事与国家安全优势。未来的两国颉颃是围绕21世纪科技发展制高点和技术标准话语权之争，是双方综合国力、制度和文化的整体较量，具有长期性、艰巨性和复杂性。

第一，科技竞争成为中美大国战略博弈的焦点。

从“小院高墙”到“全面脱钩”，再到“精准剥离”，美国把对华“科技脱钩”，与其经济、金融、政治、军事及话语霸权结合在一起，作为遏制中国科技快速发展的重要战略工具。美国一方面通过新的立法和产业政策补贴支撑其国内科技创新发展，另一方面则通过严苛的出口管制与知识产权垄断，将科技问题政治化。它不断泛化国家安全概念，将“供应链弹性”视作国家安全问题；并利用各国对地缘政治不确定性的担忧，拉拢盟友打造“科技反华联盟”。

第二，聚焦半导体重点领域，推行打压中国科技的政策法案。

自拜登政府以来，美国对华科技竞争的最显著表现是对半导体产业优势的争夺。半导体技术不仅是数字时代高科技产业的基础组成，而且事关国家安全，对几乎所有社会经济领域都具有重大战略意义，是美国严防死守的命门产业。

首先，《芯片与科学法案》意在解决自身制造业短板的同时，实现对华“卡脖子”。2022年8月9日，拜登政府签署了投资2800亿美元的《芯片与科学法案》，其主要意图是要提升美国在芯片产业链的自给自足率，促进制造业本土化，减少对海外供应链的依赖，加强美国经济和国家安全。《芯片与科学法案》也强调针对中国的单向限制：获得美国联邦资金补贴的芯片制造商至少在10年内不得进行与提升中国或其他“受关注国家”半导体制造能力相关的重大交易、新建或扩大高端芯片产能，并确保这些限制和美国出口管制法规保持一致——除非它们生产的低技术“旧芯片”只为当地市场服务。此外，《芯片与科学法案》中的“护栏条款”和“研究安全”条款，禁止联邦研究机构人员加入“外国人才招聘计划”、严禁资助“恶意外国人才计划”参与人，受聘于中国人才计划的人员将被剥夺申请美联邦研究经费的资格，试图以此逼迫全球半导体企业、资本和科技人才选边站队。

其次，美商务部持续加码半导体出口管制新规。2022年10月7日，美国商务部工业与安全局发布《出口管制条例》的最新修订规则，新增限制主要针对的是在中国开发和生产的先进计算集成电路、任何类型的半导体制造设备、超级计算机。这一出口管制新规突破了以前实体清单制裁企业、管制物项的范畴，改变了以“物项管控”为基础的传统监管逻辑，将从事高端芯片制造业的“美国人”列为严格监管范畴，使业内人员面临或放弃职业生涯或放弃美国身份的两难选择。

最后，新版《国家安全战略》宣称“未来10年是美国与中国竞争的决定性10年”，倡导最大限度地扩大对华科技领先优势。去年10月12日，拜登政府发布任内首份《国家安全战略》报告，48页的报告提及“技术”87次，位居关键词榜首，这表明华盛顿已将尖端科技创新与争夺STEM人才置于赢得国家竞争的重要地位。

第三，美国重塑科技产业政策的做法并不能保障其供应链安全。

《芯片与科学法案》的出台，说明美国迫不及待重塑数十年来的科技产业政策，试图通过真金白银的拨款补贴、企业税收减免，再加上“禁止联邦激励基金的接受者在特定国家扩大或建设先进半导体的新产能，并确保这些限制和美国出口管制法规保持一致”等规定来扶持本土制造业。但是分析普遍认为，美国芯片制造业颓势短期内难以扭转。

根据2021年4月美国半导体产业协会和波士顿咨询集团联合发布的《在不确定的时代加强全球半导体供应链》报告估计，未来10年整个半导体供应链研发和资金支出预计约3万亿美元。美国完全自给自足的芯片供应链则将需要至少1万亿美元的前期投资。相比之下《芯片与科学法案》的527亿拨款只能算是杯水车薪。而且，据报道，《芯片与科学法案》将导致美国联邦政府赤字在未来10年内增加790亿美元，这对正艰难应对通胀飙升压力和灾难性债务危机的拜登政府来说，无疑是雪上加霜，对芯片业巨额的财政补贴允诺很可能变成泡影。

第四，美国半导体发展导向充斥着冷战思维和霸权主义。

美国半导体发展的过程和导向充斥着冷战思维和意识形态偏见。上世纪80年代，美国力保其芯片领先地位，为隐形战机和其他武器提供动力，给苏联造成不可承受的成本；后又以“国家安全”“非法倾销”为由，通过严厉的关税制裁遏制日本芯片产业的发展势头。华盛顿如今试图故伎重演，以独占的技术优势和胁迫外交，强化经济和科技霸权，在全球推行“技术恐怖主义”。它努力构建全球半导体产业链同盟，不断游说并施压荷兰和日本政府，禁止向中国出售先进光刻机，并拉拢日韩和台湾地区加入“芯片四方联盟”，试图在芯片产能供应、技术与标准分享、设备与材料等方面搞内部协同、外部封闭，形成更紧密的排华小圈子。这种阵营化的手段，使美国参与的芯片合作呈现出浓厚的地缘政治色彩。

第五，美逆全球化操作自食恶果，或带来全球芯片产业危机。

首先，在芯片生产已明显过剩、价格出现大幅下跌的情况下，美国仍将芯片产业作为重点领域进行大肆投资。华盛顿这种逆全球化操作必将引发欧洲、日本、韩国等全球半导体优势国家与地区的警觉，导致它们都希望通过税收减免、研究合作、工人培训补贴等支持手段，继续维护本土芯片产业链实力。这将进一步造成各国争夺与挤兑全球半导体产业的原材料、制造设备、资本和人力资源，加剧全球半导体区域生态系统的非理性竞争，使得全球半导体贸易结构陷入不稳定状态。

其次，美国滥用出口管制，美企将首当其冲遭受冲击。近期美国上市企业陆续披露的财报已充分验证了这一点，2022年美国半导体企业普遍业绩惨淡，营收和利润大都呈现显著下滑。去年的第四季度财报显示，英特尔营收同比下滑约32%，净利润较上年同期下滑114%。截至去年11月，AMD股价已跌去近6成，英伟达等多家公司股价跌幅都在50%上下。分析人士普遍认为，美国限制半导体相关物项对华出口是把“回旋镖”，是导致美国企业业绩不佳的重要原因之一。

最后，新一轮的供应链冲击明显减弱美国应对经济衰退措施的实际效力。美国经济学家戴维·戈德曼撰文说，美国在半导体领域推行对华出口管制，对西方半导体产业资本投资和研发活动造成的损害，将比华盛顿为半导体产业提供的适度补贴高出5倍甚至更多，此举将进一步恶化美本土的产业链状况。半导体产业是全球合作的产物，美方相关做法背离公平竞争原则，违反国际经贸规则，不仅损害中国企业的正当权益，也严重影响美国企业的利益，阻碍国际科技交流和经贸合作，对全球产业链供应链稳定和世界经济的恢复造成严重冲击。

中共中央政治局委员、中央外事工作委员会办公室主任王毅2月18日在德国出席慕尼黑安全会议时表示，美国声称要与中国进行竞争，中国从不怕竞争，但竞争应当是公平、讲规则的。美国出台《芯片与科学法案》，动用国家力量打压中国企业，这是百分之百的单边主义和自私自利，百分之百地违反世贸组织规则，严重干扰国际产业链供应链稳定。我们要求美方客观公正看待中国的发展，奉行积极务实的对华政策，和中方一道，推动中美关系重回健康稳定的轨道。（作者是国际关系学院知识产权与科技安全研究中心主任）