韩将花300万亿打造半导体集群

本报驻韩国特约记者  张  静

韩联社15日报道称，韩国政府当天宣布，将投资300万亿韩元（约合1.58万亿元人民币）在京畿道龙仁地区打造世界最大规模尖端系统半导体集群计划，堪称雄心勃勃。

韩国KBS电视台15日报道称，韩国总统尹锡悦当天主持召开“第14次紧急经济民生会议”，会议主要讨论高新产业园建设计划。他表示，将切实支援民间投资，以培育尖端产业。尹锡悦将尖端产业整体上比喻为“经济战场”，称将吸引大规模的民间投资，携手150家以上的国内外原材料、零部件、设备公司以及半导体集成电路设计公司，在首都圈打造全球规模最大的半导体集群。尹锡悦表示，到2026年，将由民间主导对芯片、显示器、蓄电池、生物科技、未来型汽车和机器人这六大关键产业集中投资550万亿韩元。另外，韩国还将在地方新建14个国家尖端产业园区，政府将放宽土地使用限制、新建产业园区，以培育各地具有优势的项目。

据报道，韩国新打造的“半导体超级集群”将坐落于京畿道龙仁，与京畿道器兴、华城、平泽、板桥等地现有生产和设计设施相辅相成。此外，韩国政府还计划在大田打造纳米·半导体产业园区，在大邱打造未来型汽车和机器人产业园区，在光州打造未来型汽车关键零部件产业园区，在江原道打造生物科技产业园区。尹锡悦强调，“速度将是关键”。

韩联社称，截至2020年，半导体产业占韩国GDP的5.6%，占设备总体投资额的24.2%，占出口总额的19.4%，堪称韩国经济的支柱和安保的核心资产。特别是在美国、中国、日本等国通过政府支援强化国内半导体产业的大背景下，有分析认为，韩国宣布的半导体集群打造计划，实际上为奠定韩国半导体强国打下基石。三星电子已经宣布，为了打造龙仁半导体集群，未来20年将投资300万亿韩元。有推测认为，该投资可以产生总共700万亿韩元的直接和间接经济效益，并产生包括3万名直接雇用在内的160万个新工作岗位。

不过，韩国也有忧虑的声音。韩国《财经新闻》15日报道称，现在自诩为半导体强国的韩国处境复杂，既要与美国合作，又要与日本竞争，还要与中国既合作又牵制。但是目前国际贸易秩序一片混乱，以美国为中心的半导体霸权之争加剧，本国优先战略越来越露骨。面对不合理的贸易施压，韩国必须先发制人展开协商。▲