对话荣耀CEO赵明：由衷祝贺华为，但绝无可能回归华为
【文/观察者网 吕栋】
“荣耀回归华为是绝无可能的情况。”
9月19日晚上，在荣耀V Purse折叠屏发布会后，荣耀CEO赵明接受观察者网采访时坦言，华为的回归让手机行业充满了活力、竞争力和挑战。而最好的致敬，就是用最强的产品、用最好的状态跟华为竞争。做非常有挑战的事情，这是让荣耀团队热血沸腾的。
他表示，当一个强大对手出现的时候，可能会有两种选择。一种是选择加入它，把它变成队友，这样行业会变得越来越缺乏魅力。还有一种，是把自己变成它最强大的竞争对手，这样的竞争会让手机行业充满活力和魅力，这才是手机圈应该有的样子。
当天，荣耀推出迄今为止最轻薄的折叠屏荣耀V Purse，并邀请诸多时尚明星出席，现场展示荣耀V Purse的时尚玩法。而在会后的媒体沟通会上，赵明用比产品发布会更长的时间，逐一回应了华为Mate60、苹果iPhone15、自研芯片等诸多热点问题。
发布会现场 图源：观察者网
由衷祝贺华为，希望与强手过招
荣耀2021年初正式从华为体系中剥离。独立两年多来，荣耀手机的市场竞争力有目共睹。根据IDC数据，2021年荣耀手机在国内以11.7%的份额排名第五，2022年份额提升至18.1%，排名也升至中国第二。今年荣耀相继推出荣耀X90等多款新机，并扩大海外市场布局。
但这些成绩基本都是在华为缺位的情况下达成的。如果华为回归，曾经属于同一体系的荣耀还能否维持自身地位？
近期，华为未发先售多款新机，包括Mate60和折叠屏Mate X5系列等，在麒麟芯片加持下需求强劲。
市场上流传的周数据显示，今年第36周（9.4-9.10），华为以17%的销量市占率占据中国智能手机市场第二，仅落后排名第一的荣耀0.2个百分点。有所谓供应链人士预计，到W37（9.11-9.17），华为有望达成中国销量市占率第一。
荣耀如何看待华为新机的强势回归，又该如何应对？
“对于老同事的成就，我表示由衷的祝贺。”
荣耀CEO赵明向观察者网坦言，一个优秀的，有竞争力的，充满想象力的品牌回归，让这个行业变得更加热闹。最近的手机圈，或者整个手机行业，让荣耀感到非常地高兴，因为大家的关注点几乎都放在了手机行业中，这是多少年都没有发生过的事情。
荣耀CEO赵明 图源：观察者网
言语之间，赵明也展现出对荣耀实力的自信。
他表示，今天的荣耀已经拥有很多强有力的创新技术和能力，包括最护眼的屏幕、最轻薄的折叠屏、续航能力最好的青海湖电池等，“能与苹果、华为这样的强手过招，还有什么比这个更好的？即使是华为最强的通信技术，荣耀也有自己的C1芯片，我们希望在方方面面去与最强的对手过招，从而也让自己变得更强。”
独立之后的荣耀，想在高端市场上取得突破，苹果自然也是一个无法回避的对手。
今年以来，每每发布新机，赵明都或多或少会谈论下苹果。根据IDC数据，今年二季度，荣耀在中国市场的份额为16.4%，领先苹果约1个百分点，二者分列三四名。但在高端市场，苹果一骑绝尘。根据CINNO Research数据，2023年上半年，国内5000元以上高端智能机销量占比23%，其中苹果占比高达75%。
赵明对观察者网表示，作为行业领导者，大家都期待苹果能拿出更有思考、更有未来领导力的产品和特性功能。但在几个月前，大家都已经预计出今天的iPhone15会是什么样子了。“今年的iPhone15的销量可能还很高，但当消费者和行业对它的期待值降低的时候，作为苹果的领导者应该给出最强有力的反应。”
新机量产挑战和难度很大
荣耀此次举办发布会，主要是在中国市场推出折叠屏新品荣耀V Purse，而这已是荣耀今年推出的第二款折叠屏产品，显示出该公司对这一细分领域的重视。
赵明在发布会上介绍，荣耀V Purse主要针对消费者的时尚需求，首创钱包折叠屏形态，通过全新的人机交互探索，开启全方位时尚表达，并再次刷新轻薄纪录。荣耀V Purse闭合状态厚度为8.6mm，展开状态厚度4.3mm，整机重仅214克，轻过几乎所有主流直板旗舰。
图源：观察者网
为了突破轻薄瓶颈，荣耀采用了不少自研技术，包括荣耀蝶翼铰链和荣耀自研游丝结构，使得铰链厚度仅为2.98mm；自研盾构钢材料帮助手机减重和提升强度；青海湖双电池等技术，使得电池在厚度仅2.3mm的情况，容量达到4500mAh。
由于是外折方案，赵明还特别介绍了荣耀V Purse的屏幕可靠性，由保护层、缓冲层、支撑层和防护层共同构成的解决方案，相较于已面市的外折折叠屏，防刮性能最高提升300%。同时这款折叠屏还搭载了5000万像素写真相机，售价5999元起。
图源：观察者网
但或许是技术尚未完全成熟，赵明在发布会上把荣耀V Purse称为一款“概念机”。
他向观察者网透露，荣耀V Purse的量产挑战和难度很大，所以历史性地选择限量预售、发售，“希望未来随着一个又一个难关攻克，整个生产效率能提升起来。现在荣耀把很多生产荣耀Magic V2的产线都转移到荣耀V Purse上，就是希望尽可能多的让消费者体验到”。
当下手机市场虽然低迷，但折叠屏无疑是火热的概念，今年荣耀、华为等厂商均推出不止一款折叠屏产品，小米OV也持续布局。IDC数据显示，2023年第二季度，中国折叠屏手机市场出货量约126万台，同比增长173.0%；上半年出货总计达227万台，同比增长102.0%。
主流玩家不断押注，出货量持续上涨，折叠屏的天花板在哪，未来有没有可能取代直板机？
赵明未正面回答这一问题。
他向观察者网表示，“打破直板机跟折叠屏的边界，把直板机的体验带进折叠屏，是荣耀思考的原点。把它打破之后，其实核心障碍就变成了价格，今天直板旗舰有1万元的，其他各个档位也都有，荣耀就从最高端进行替代，一步一步来扩大，要让折叠屏快速去普及。”
赵明还透露，荣耀未来一定会做小折叠，“但如何做出与行业不同表现力的小折，是我们今天给自己下的课题，做小折最强的两个要素，都在我们的手里，可以做到最轻薄的铰链和最强的电池技术，做一个与行业内的轻薄程度一样的，肯定不是荣耀的追求。”
图源：观察者网
暂没有自研SoC计划
华为Mate60系列的上市、麒麟芯片的重现，让手机厂商自研芯片的话题再度火热。
企查查信息显示，9月8日，上海荣耀智慧科技开发有限公司发生工商变更，注册资本由1亿人民币增至约9.4亿人民币，增幅超840%，该公司由荣耀100%控股，经营范围含集成电路设计，被外界视为是荣耀旗下的芯片设计子公司。
荣耀这一大幅增资有何考虑，自研芯片的策略是否发生变化？
赵明在发布会上回应观察者网提问时表示，荣耀坚持采用全球化的研发战略，选取最优的产品解决方案。过去几年，荣耀开发了自研射频增强芯片C1，未来让手机能力更加强大的芯片还会持续做下去。
“可能外界更多关注的是荣耀会不会做SoC，目前来讲我们没有开发SoC的规划，荣耀今天与联发科、高通的合作，让我们可以拿到最优秀的芯片解决方案，与此同时高通、联发科也会把很多能力对荣耀开放，或者对未来的规划进行沟通。”他说道。
赵明坦言，荣耀在定义未来智能手机发展的时候，没有感到对消费者价值呈现有任何的障碍，荣耀规划的很多核心能力、创新方向，用联发科、高通既有解决方案都可以比较好地支持。
荣耀之外，近期市场上还传出OPPO可能重启“芯片设计”业务，并已开始招揽前哲库科技员工回归。对于该传闻，OPPO方面向观察者网回应指出，该公司已终止ZEKU业务，暂无更多官方信息可透露。
图源：观察者网
手机行业要一起努力
最近两年，智能手机市场持续低迷。IDC报告显示，2023年第二季度，中国智能手机市场出货量约6570万台，同比下降2.1%，降幅收窄。上半年出货量约1.3亿台，同比下降7.4%。
IDC指出，整个“618”年中大促期间，在厂商与电商平台双重优惠补贴，且力度较大的情况下，智能手机销售同比下降幅度仍超过5%，消费者需求持续低迷。目前来看，基础的消费者需求尚未恢复。中国智能手机市场依然处于低谷，市场情况未见好转。
当被问及手机市场何时回暖时，赵明认为，智能手机的发展与经济周期或消费者换机的需求密切相关，企业要从自身寻找如何做出改变，让消费者愿意购买产品。没有突破性和创新性的产品吸引消费者进店，引起消费者的购买欲，不是消费者的问题，是厂家自身的创新问题。
“我们坚信手机行业要一起携手一起努力，就像今天华为Meta60让手机行业更热闹，荣耀也要做出更大的贡献。”赵明笑言，“2年零8个月的荣耀，降龙十八掌可能才刚刚打出第三掌，未来还有很多全新的思考，创新的引领式的体验和功能、产品在孕育当中。”