申请者寥寥、设厂进展迟缓，印度重启百亿美元芯片激励计划

（观察者网讯）因现有半导体工厂建设计划推进缓慢，印度正重新尝试吸引芯片制造商在其本土设厂投资。

彭博社10日引述知情人士称，新德里计划重新启动此前一项鼓励本土芯片制造的100亿美元产业激励计划的申请程序。报道称，该激励计划自去年启动后仅吸引到3家企业申请，到目前为止这些投资都进展甚微。

彭博社报道截图

报道介绍，印度想效仿美国等国提高本土芯片产量，以减少对昂贵进口芯片以及对中国的依赖。为吸引外国芯片制造商来印，莫迪政府2021年12月宣布了一项100亿美元芯片产业激励计划，自次年起向符合条件的企业提供最高达项目成本50%的财政支持。

不过，该激励计划尚未让任何大型国际芯片厂商将生产基地转移到印度。报道称，其原因之一在于该计划申请窗口只有短短45天，最终仅寥寥几家公司提出申请，包括印度亿万富翁阿尼尔·阿加瓦尔的韦丹塔资源有限公司与台企鸿海精密工业有限公司的合资企业，以及以色列高塔半导体所在的一个合资公司。截至目前，所有申请方都未取得明显建设进展。

匿名知情人士透露，印度现在计划保持流程的开放性，并取消45天窗口期。印政府允许企业再次申请，直到其预算中的100亿美元激励金额用尽。报道称，这也代表着韦丹塔和高塔面临着更多竞争，“印度第一财团”塔塔集团此前公开表达了将进军芯片制造市场的雄心。

报道指出，近年来印度的芯片消费量不断上升，但印度尚未发展起来与芯片制造相关的各类化学品、机械和电子元件等的大型供应商网络，这也为新半导体工厂的建设提出了很大的挑战。例如，对于以采矿业起家的韦丹塔和电子产品代工制造商鸿海而言，半导体生产业务专业性极强，而两家公司在这方面都没有丰富的经验。

此外，韦丹塔还背负着沉重的债务负担，这意味着其“芯片梦”很大程度上取决于政府的援助。报道援引知情人士称，据印度政府评估，韦丹塔建厂的资本支出估计为100亿美元。不过，该公司表示其投入数字与其他类似项目相当。

印度古吉拉特邦Dholera村庄的一片沼泽，是韦丹塔和鸿海预计合作建厂的选址。图片来源：《华尔街日报》

按照政府要求，所有申请补助的半导体工厂项目都须进行详细的披露，包括是否与技术合作伙伴签订了可靠、具有约束力的生产协议、涉及股权和债务安排等的融资计划，和其拟生产的半导体类型及其目标客户。要获得50%比例的顶格补助，企业还须使用相对复杂的28纳米或更先进的技术制造芯片。

为此，韦丹塔曾被曝一直在和美国半导体晶圆代工公司格芯以及意法半导体（ST）集团进行谈判，以获得芯片制造技术许可，但仍未指定技术合作伙伴。韦丹塔半导体业务首席执行官大卫·里德（David Reed）向彭博社透露，鸿海方面已经为双方合资企业获得了“大批量生产级的40纳米技术”以及“开发级28纳米技术”，但没有透露该技术的来源。

里德同时表示，韦丹塔和鸿海已经向政府提供了所有相关信息，并正密切关注印度政府发布的申请程序，急切等待最终批准。他说，其半导体工厂项目已“步入正轨”，预计将在今年第四季度破土动工，在2027年上半年开始运营。不过，知情人士认为，尽管韦丹塔与鸿海的合资企业还有几周便可赢得原则上或初步的政府许可，但距离最终获得政府资金还有更多现实步骤要走。

另一边，以色列芯片制造商高塔半导体与总部位于阿布扎比的Next Orbit Ventures基金管理公司在印度卡纳塔克邦投资30亿美元建厂的计划停滞不前。前者去年被英特尔宣布收购，尚未走完相关程序。

印度在半导体产业的发展雄心也受到其他国家的关注。从近期美印官员互动来看，美国正借此积极拉拢印度。美国白宫10日宣布，印度总理莫迪预计下月访美，进一步巩固双边“深厚的伙伴关系”。《纽约时报》分析称，拜登政府一直在鼓励芯片企业等赴印设厂，试图利用印度对抗中国日益增长的经济影响力，从而在全球供应链中排挤中国，华盛顿或利用这次访问将印度笼络为“对抗中国的堡垒”。

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