印度观察｜印度能否成为下一个半导体制造中心？_风闻

CGGT走出去智库观察

近日，印度塔塔电子决定投资47.9亿美元在印度东北部阿萨姆邦建立ATMP（组装、测试、标记和封装）工厂，引起了业界的关注和讨论。早前塔塔集团已表示，计划未来5年在印度半导体产业投资900亿美元，实现芯片的本土化生产。

走出去智库（CGGT)观察到，今年7月富士康母公司鸿海精密宣布退出印度晶圆厂建设，以致2021年印度推出的约100亿美元的三个半导体补贴项目均被搁置，印度发展半导体所需的营商环境、水电和技术人才情况受到业界质疑。然而，印度国内发展半导体的声量依然很大，莫迪政府希望，2028年该国的芯片市场需求提升至800亿美元。

印度将如何发展半导体产业？今天，走出去智库（CGGT）刊发国务院发展研究中心国际技术经济研究所研究二室唐乾琛的文章，供关注印度半导体市场的读者参阅。

要点

1、莫迪政府上台后大力推动“印度制造”计划，要将制造业产值从占GDP的15%到2025年提升至25%。印度本土的电子制造业、半导体产业也在其中。

2、在拜登政府推动的供应链多元化战略以及印太战略中，印度已成为拜登政府构建协调网络的重要对象之一。

3、越南过去在半导体产业链上的地位并不突出，以附加值较低的封装测试环节为主。由于美国和中国之间的贸易紧张局势为越南在该行业创造了机会，该国正试图扩展到芯片设计甚至可能的芯片制造领域，与印度存在潜在的竞争。

正文

文/唐乾琛****

国务院发展研究中心国际技术经济研究所研究二室

近年来，印度正迫切寻求发展半导体产业，希望紧随新一轮半导体发展潮流，成为新的“半导体制造中心”。印度政府正在通过补贴建厂、发动本土财团、对外合作三大举措发展半导体，并得到了美国的大力支持。应用材料、美光、AMD等知名企业都宣布在印度加大投入。但是，基于诸多现实条件来看，印度制造业基础偏差、外资营商环境不够友好，想要发展半导体制造业，未来仍面临艰难坎坷与长路漫漫。

一、印度怀揣半导体梦想许久而制造基础有限

（一）前期大量规划但无疾而终

早在1962年，印度巴拉特电子公司就已经开始制造硅和锗晶体管。1976年，印度政府创建了国有企业——印度综合半导体有限公司（Semiconductor Complex Limited, SCL），现已更名为半导体实验室（Semi-Conductor Laboratory, SCL），是印度唯一的集成设备制造工厂，主要生产互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，以及工业与航天领域的专用集成电路（ASIC），制程达到180nm。

莫迪政府上台后大力推动“印度制造”计划，要将制造业产值从占GDP的15%到2025年提升至25%。印度本土的电子制造业、半导体产业也在其中。2017-2018年间，印度为半导体设立了许多激励计划，如特别奖励计划（M-SIPS）、电子发展基金（EDF），总预算达14.7亿美元。2020年，印度颁布三大激励计划来扶持电子制造业，包括生产关联计划（Production Linked Incentive, PLI）、电子元器件及半导体制造的推动计划（SPECS）和电子制造集群计划（EMC 2.0）。2020年12月，印度电子和信息技术部（MeitY）发出意向书（EoI），推动企业扩张印度现有的晶圆厂或在印度境外收购晶圆厂。2021年12月，印度政府公布一项100亿美元的半导体行业激励计划，鼓励半导体、显示器制造及设计业发展，最高为项目提供所需成本一半的补贴。不过，短暂的申请开放窗口仅吸引了三名申请者，分别是韦丹塔矿业资源公司、塔塔集团和中国台湾鸿海集团。但是，相关项目进展缓慢导致计划最终告吹。

（二）印度IT服务与电子市场发展强劲，但半导体制造基础薄弱****

印度以其高质量的IT外包服务而闻名，被称为IT外包中心。2022财政年度，印度的软件服务出口收入达到2270亿美元，全球排名第二。这样的IT市场为印度的电子市场提供了发展的良好生态。被称为“印度硅谷”的班加罗尔是一个很好的例子：英特尔、谷歌、微软、IBM等均在班加罗尔设立了研发机构；印度最大的3家IT公司，Infosys、Wipro和塔塔咨询服务的全球总部均设于班加罗尔；印度四分之一的初创企业也都在班加罗尔设立。班加罗尔也有一些著名的学术机构和许多工程学院，因而成为一个现成的人才库，源源不断地吸引跨国公司开设办事处或研发中心。同时，印度也是世界上最大的电子消费市场之一，目前拥有11.7亿的世界第二大用户市场；到2025年，印度的活跃互联网用户预计达到9亿。在宽带连接方面，2014年印度有6千万宽带用户和2.5亿个互联网接口；2023年，相应数字分别增至8亿和8.5亿。印度电子与半导体协会（IESA）的数据显示，2021年，印度电子产品的潜在市场规模高达2600亿美元，预计2020年至2025年的复合年增长率将达到16.6%，到2025年将超过4800亿美元；印度半导体市场规模将从2021年的271.5亿美元增长到2026年的640.5亿美元，年均增速超过18.7%。

现阶段，印度电子工业主要以IC设计和整机组装为主。依托庞大的软件外包产业基础，为印度培育了大量的芯片设计人才，印度也是全球最大IC设计外包中心之一。印度目前每年大约设计2000个芯片，拥有超过2万名工程师从事IC设计和验证的各个方面。据统计，班加罗尔所在的卡纳塔克邦大约有400个研发中心和80多家芯片设计公司。电子制造方面，印度总理莫迪指出：2014年，印度电子产品产值不足300亿美元；到2023年已经突破了1000亿美元。2014年之前，印度只有2家手机组装工厂；2023年，这一数字已增加到200多个。苹果、小米和荣耀等手机厂商都逐步增大了在印度的产能。其中，苹果公司计划每年在印度生产5000万部手机。但是，印度并不具有电子元器件生产的基础。

二、印度新出台多项半导体政策，得到国内外积极响应

****（一）2023年，印度密集出台半导体政策

经历“缺芯”的阵痛和面临新一轮技术进步的契机，全球半导体行业进入活跃阶段。印度想趁此东风坐上全球行业发展的快车，出台了多项政策措施。2023年5月，印度政府重新启动100亿美元补贴申请程序，以鼓励本土芯片制造。此次申请流程将保持开放式，取消了之前的45天内提交申请的时间限制。同月，印度政府宣布将向SCL公司投资20亿美元，用于研究和原型设计。印度电子和信息技术还聘请管理咨询公司波士顿咨询集团为SCL制定长期战略。7月，印度半导体年会“SemiconIndia 2023”在印度西部古吉拉特邦甘地讷格尔举行，印度总理莫迪与各半导体企业代表出席会议。莫迪在会上表示，芯片制造已成印经济发展重中之重，印度希望成为半导体行业值得信赖的合作伙伴。印度政府认为，印度本土芯片市场规模有望在2028年达到800亿美元，达到2023年规模的4倍。

2023年10月，印度半导体研发委员会（India Semiconductor R&D Committee）向印度政府提交一份报告，建议建立印度半导体研究中心（ISRC），研发制程技术、先进封装、化合物半导体和电子设计自动化工具，未来5年内的建议预算为80亿美元。在研发和教育方面，印度已确定，将有300多所主要大学提供半导体课程；“半导体初创公司计划”将为工程师提供帮助，预计未来5年将培养超过10万名设计工程师。

（二）印度半导体制造得到美政府支持与美企积极响应

在拜登政府推动的供应链多元化战略以及印太战略中，印度已成为拜登政府构建协调网络的重要对象之一。2023年6月，美国总统拜登以超规格礼遇接待了印度总理莫迪的访问，并表达了对印度半导体的支持。美国彼得森国际经济学研究所高级研究员阿尔温德·萨勃拉曼尼安（Arvind Subramanian）发布《了解拜登在印度的大赌注》（Understanding Biden’s Big Bet on India）评论文章，认为美国对印度采取了前所未有的慷慨态度，希望拉拢印度来联合对抗中国。印度阿育王大学（Ashoka University）前副校长普拉塔普·巴努·梅塔（Pratap Bhanu Mehta）也指出，随着美国自身霸权的衰落，美国将越来越需要印度。日本、欧洲和韩国等盟友在协助美国对抗中国上能提供的帮助有限。因此，在印太经济框架（IPEF）的推动下，美国将印度纳入半导体生态圈。

在美国政府的引导下，微芯科技、应用材料、美光、AMD、硅能集团等美国半导体大厂各自宣布在印度的投资计划，重点包括进一步扩大研发中心、扩建和加强工程实验室、加强人才招聘，以及布局制造供应链等。其中，美国芯片制造商AMD计划未来5年在印度投资4亿美元，并在印度班加罗尔市建立其最大的设计中心，以扩大其在印度的业务。美国半导体设备制造商应用材料计划将欧洲、日本等全球供应商引入印度，以扩大当地半导体供应链。

美企在印度的商业活动将进一步加强美国在印太地区的存在和渗透，最终服务于美国《印太战略》。美国政府的最终目标是构建一个由美国主导、具有韧性的半导体产业链生态圈，并将合作伙伴纳入到自身生态系统中，增强每个国家（地区）的半导体产业比较优势，最大限度地减少重复投资。

（三）印度本土巨头企业表现积极

在得到印度政府支持，看到美国企业进军印度的热情后，印度的一些主要企业，包括塔塔、韦丹塔、信实工业和Hiranandani集团，都在积极考虑进入芯片制造领域。特别是塔塔和韦丹塔都聘请了半导体资深人士来帮助领导他们的新企业。在芯片封测领域，塔塔集团、CG Power和HCL Group都各自宣布了在印度建设封测厂的计划，三家公司的总投资额达数十亿美元。韦丹塔集团也在与富士康中断合作后宣布物色新的合作对象进军半导体制造业。

三、潜在的竞争者：越南

越南过去在半导体产业链上的地位并不突出，以附加值较低的封装测试环节为主。由于美国和中国之间的贸易紧张局势为越南在该行业创造了机会，该国正试图扩展到芯片设计甚至可能的芯片制造领域，与印度存在潜在的竞争。

当前越南半导体产业每年对美国的出口额超过5亿美元，主要集中在供应链的后端制造阶段，即芯片测试与封装。随着美国《印太战略》的推动，以及越南发展潜能与日俱增，半导体厂商也在考虑在越南扩大布局。

2023年9月，美国总统拜登访问越南期间，美越将两国关系提升为全面战略伙伴关系，将在半导体、AI及关键矿产等领域深化合作。两国达成的合作包括：微软、英伟达、美满电子（Marvell）、新思科技（Synopsys）、安靠科技（Amkor）等公司将扩大与越南企业的合作，并建设新的设计中心与制造厂。虽然后续英特尔搁置了在越南的投资计划，但越南相较于印度拥有更好的半导体制造基础和更多的成熟劳动力，因此是与印度争夺半导体工厂的有力竞争者。

四、印度半导体制造业的未来道阻且长

尽管印度政府在半导体的半导体制造业的信心满满，美国的支持也带来了诸多机遇。但现实条件注定了印度半导体制造业的未来仍将充满荆棘与挑战。

（一）资源存在局限性

印度紧张的资源难以支撑起半导体制造业对于水和电力供应的巨大需求。

印度是世界第13大缺水国家。印度人口占世界人口的16%，但淡水资源却只占世界总量的4%。人口增长、工业发展都进一步加剧了印度水资源消耗和污染。而半导体工厂需要大量的洁净水资源。一座8英寸的晶圆厂一天大约要用掉20万升的超纯净水，且要求供应充足稳定。

电力方面，印度的电力供应主要依赖于火电，容易因煤炭短缺而断电。根据印度民意调查机构对超过2万人的调查，三分之二的家庭表示会突然遭遇停电，三分之一的家庭报告每天停电约两小时或更长时间。而仅一台EUV光刻机一年的耗电量就可以达到1000万千瓦时。

劳动力资源方面，印度缺乏生产半导体所需的熟练工人和工程师，相应的职业教育在短时间内也难以得到补充。

（二）外资营商环境堪忧

印度并非外商投资的沃土，主要体现在以下方面：

一是印度的商业环境相对复杂，具有繁琐的行政程序和法规。企业在开展业务时需要提交大量的许可证、证书和说明材料，这增加了运营的时间和成本。此外，印度的法律环境也存在一定的不确定性，对企业的合规要求和法律解释难以理解或变动频繁，稍不注意就可能触发监管，往往导致普遍性违法和选择性执法。从十余年前韩国浦项制铁和雷诺-日产联盟在印度投资失败，到壳牌、诺基亚、IBM、沃达丰、麦当劳、亚马逊、vivo、小米等企业在印度遭遇刁难和处罚，此类案例不在少数。二是印度对一些行业设立了市场准入限制。例如，零售业、金融服务、电信服务等领域存在对国外投资的限制和条件。这些限制可能包括外资股比的限制、必须与本土企业合作等等，限制了外资企业在这些领域的自由竞争和发展。2023年8月，印度政府曾短暂地对个人电脑类产品施加了进口限制。

根据印度官方公布的数据，2014年至2021年，多达2783家外国公司停止了在印度的业务，且新增跨国公司数量从2014年的每年216家下降至2021年的每年63家。根据世界银行发布的《2020年全球营商环境报告》，印度就被认为是“全球最难做生意的国家”之一。一些印度民众也对“抢夺本国工作”的中国企业充满不满，反映出印度政府和民间对外来企业的普遍不友好态度。外商对于在印度投资，很难抱乐观态度。

（三）外资半导体合作屡屡中止

出于各种原因，印度与外商合资的半导体项目屡遭变数。

其一，受到英特尔收购案的影响，以色列芯片制造商高塔半导体与总部位于阿布扎比的Next Orbit Ventures基金管理公司在印度卡纳塔克邦投资30亿美元建厂的计划停滞不前。其二，2022年7月，新加坡投资公司IGSS Ventures与印度泰米尔纳德邦签署了协议，建设半导体高科技园区，其中包括一个生产28nm、45nm和65nm及以上制程的晶圆厂，投资总额达到2560亿卢比（约合32.5亿美元）。该投资计划最终无限期搁浅。其三，2023年7月，中国台湾富士康公司宣布放弃与印度大型资源企业韦丹塔集团（Vedanta）在半导体制造领域的195亿美元合作项目。以上未竟的合作也可能成为动摇外商在印投资半导体信心的因素。

（四）供应链运输效率不高

印度的基础设施和物流网络在全国范围内发展不平衡，存在一些瓶颈和不足。例如，公路交通拥堵、电力供应不稳定、港口和机场的周转能力不足等问题。这可能导致外资企业在供应链管理、物流运输和交付效率方面面临挑战，并增加运营成本。

综合以上，尽管印度在发展半导体制造业方面具有诸多热情与实际举措，但从纸面协议到产出实际产品，仍需要经历较长的历程。

来源：全球技术地图

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