银牛微电子超5亿A轮融资，合肥全球总部落地，助力中国芯实力崛起_风闻

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近日，银牛微电子宣布成功完成超过5亿元的A轮融资，由合肥产投和精确资本联合领投，津西资本、天娱数科及部分老股东跟投。这一融资将主要用于新一代芯片及模组研发、新领域产品解决方案研发以及团队发展建设。

银牛微电子是一家专注于视觉处理及多传感器融合与人工智能芯片及产品设计的高科技企业。公司的自研芯片拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎，是全球唯一单芯片集成3D视觉感知、AI、SLAM等功能的系统级芯片。这次融资的成功将为公司在这一领域的研发提供更多支持，进一步巩固其在全球芯片市场的竞争地位。

全球总部落户合肥，深耕人才培养与产业协同

随着本轮融资的完成，银牛微电子决定将全球总部设立在合肥，总部将包括全球战略管理、研发中心、销售运营中心以及供应链管理中心。这标志着合肥将成为银牛微电子全球业务的中枢，不仅仅是管理总部，还将是高端芯片及人工智能产品研发中心。

公司计划在合肥建立国际一流的研发中心，并积极与合肥主要高校和科研院所展开深度合作，以吸收和培养全球杰出的高科技研发人才。这将为中国集成电路行业的发展提供强大的动力，也是对中国芯实力崛起的积极助力。

视觉处理领域引领者，产品广泛应用于前沿领域

银牛微电子在视觉处理及多传感器融合与人工智能芯片领域有着丰富的经验。公司的自研芯片不仅在3D视觉感知处理上全球领先，而且是唯一一款将3D视觉感知、AI、SLAM等功能集成于一体的系统级芯片。这为公司在泛机器人、元宇宙、消费电子、物流无人机、3D扫描、虚拟数字人等前沿应用领域的产品中取得了领先地位。

投资方背景雄厚，助力企业发展

本轮投资由合肥产投和精确资本联合领投，这两家投资方在高新技术产业特别是半导体行业有丰富的经验和深刻的见地。这将为银牛微电子未来的发展带来长期的战略和产业价值。银牛微电子对此表示，他们将长期秉承赋能企业，共同成长的投资理念，全力支持公司的创新发展。

合肥产投集团总经理江鑫表示：“银牛微电子是全球领先的视觉感知、AI、SLAM等功能的SOC芯片及模组厂商，未来在机器人、元宇宙、3D交互、智能座舱、智能制造等领域都有很好的应用前景。”

精确资本创始合伙人崔勇也表示：“银牛微电子凭借经验丰富的全球化技术团队，已经为满足客户需求，做了充分的准备。在边缘人工智能要求不断提升的未来，银牛微电子大有可为。”

助力合肥打造芯片产业集群，推动区域经济发展

银牛微电子将深耕合肥，与合肥集成电路、人工智能、机器人、智能制造等产业集群形成优势联动。通过开放合作，公司将助力打造极具竞争力的产业链集群，挖掘合肥的产业资源和人才优势，加强产业协同创新，提升整体竞争力，为推动区域经济发展和产业升级做出重要贡献。

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