美国半导体战争五年计划 学干计划经济？_风闻

体，在维持工厂运行的同时，分阶段降低在中国的生产比例。 

      政府和企业的时间轴就5年达成一致。根据美国政府想定的“去中国化5年计划”，企业方面也正在调整事业计划。  

      印度希望在美国企业的产品代工方面取代中国。印度报业托拉斯通讯社(PTI)报道称，该国产业政策负责人表示，“苹果公司将于5年内使iPhone在印度的产量扩大至目前的5倍”。美国证券公司的推算显示，到2028年，iPhone的30%以上将在印度生产。

    技术通过跳槽人员流出 

      不过，事态是否会按照美国政府的计划发展尚不明朗。中国方面正投入巨额资金，加紧积累半导体技术。  

      华为在8月推出了搭载7纳米半导体的智能手机。7纳米技术是美国政府的管制对象。美国技术以某种形式被使用的可能性很高，这被认为是绕过了美国的出口管制。  

      虽然与台积电和三星已进入量产阶段的3纳米技术相比落后5年左右，但中国的半导体技术正在稳步提高。  

      中国半导体厂商的技术顾问表示，“美国的管制存在漏洞，例如存在经由第三国进口设备等途径”。从韩国和台湾前往中国的半导体技术人员也络绎不绝，技术通过跳槽者外流的情况也不会停止。  

      为了防止这种多层次的技术外流，美国政府10月17日出台了防止经由第三国的半导体技术外流的进一步的管制强化政策。发现漏洞就将其堵住，忙于临难抱佛脚式应对的美国政府的去中国化计划将是与时间的赛跑。  https://mp.weixin.qq.com/s/DDHt5Kb4BbaW9Zpy4YiYOQ