先进芯片产能成为中美斗争关键，数据介绍_风闻

1. 芯片制造工艺中国取得了7nm的突破，是过去几年影响力最大的变化。之前宣传口径是14nm Finfet先进芯片制造工艺突破，现在推进到了7nm。7nm和5nm、3nm差距有，但还能算是可比的。如果还是14nm量产的水平就不够看了，在产业界看来，也可能不算先进芯片了，不能用来做旗舰手机。

2. 如台积电统计里，7nm和以下才算先进芯片，占2022年1530万片等效晶圆产出的53%。台积电占全球芯片产能高到了不可思议的程度，一家公司占全球逻辑芯片30%的晶圆产能（存储芯片另计，韩国占优）。在7nm和以下优势更大，70%的手机芯片是台积电做的。

3. 28nm及以上的成熟芯片（还是说逻辑芯片），TrendForce的最新数据预测是，2023年大陆占29%的产能，台湾占49%。2027年大陆占比提升到33%，台湾仍占42%。Others从12%升到16%，应该是日本和欧洲。成熟芯片会一直占70%的应用，中国大陆供应问题不大，占比不算高但是也不低。

4. 问题是大陆的7nm先进芯片产能。大陆先进光刻机受限制，美国进一步制裁让ASML连1980Di的DUV光刻机也不能卖了。先进芯片产能如何扩张，目前没有信息。估计大陆7nm先进芯片产能相当于台积电的不到2%，如台积电是一年50亿颗，大陆需要以突破1亿颗为目标。

5. 7nm到28nm之间较为尴尬，算先进芯片又不够先进，有时还不如用28nm，不是发展重点。但是7nm是真有用，手机、GPU、汽车芯片，都可以做不错的产品，用华为昇腾910B做大模型应该会热门起来，科大讯飞放了消息，是下个热点。就是产能受光刻机数量限制，一直在等SMEE上电微的国产浸润式光刻机的消息，每年都传，总是不出来。目前媒体文章发了，7nm是ASML的DUV光刻机做的，良率和加工步骤多（晶圆跑加工的时间）会限制实际产出。

6. 总体来说，中美芯片斗争关键就集中在7nm产能多少了。美国政府结论应该是，大陆产能还不大，加大力度防止上产能，对人工智能大模型押宝一样赌了，英伟达很受伤。如果大陆能迅速突破1亿颗、2亿颗先进芯片年产能，就会是对美国的再一次打击，任务很艰巨。