Socionext联手Arm和台积电，计划研发2nm多核CPU芯片并发布工程样品_风闻

日本横滨的SoC供应商Socionext日前宣布了一项备受关注的计划，他们计划与Arm和台积电联手合作，共同研发一款2纳米多核CPU芯片，该计划的工程样品计划于2025年上半年发布。

这一合作的目标是提供一款性能可扩展的多核CPU芯片，旨在满足超大规模数据中心服务器、5/6G基础设施、DPU以及网络边缘市场的需求。尽管仍处于计划阶段，但该计划已经引起了广泛的瞩目。

该多核CPU芯片将采用Arm Neoverse CSS技术，旨在针对各种终端应用提供性能优化。该芯片设计具备在单个封装内实例化一个或多个核心的能力，同时还可以搭配IO和应用特定的定制芯片组，为多个目标应用提供了灵活的解决方案。此外，当新的芯片组面市时，还将支持经济有效的封装级升级路径。

尽管合作伙伴之间都拥有强大的背景和技术实力，如Arm在芯片设计和技术方面的领先地位以及台积电在半导体制造方面的卓越能力，以及Socionext在系统集成和解决方案领域的丰富经验，但这项计划仍然充满了挑战。合作伙伴们必须充分发挥各自的优势，以应对技术和市场上的各种挑战。

这一计划尚处于早期阶段，但随着工程样品计划的逐渐推进，这一合作可能对半导体技术的未来产生积极影响。然而，对于这个雄心勃勃的计划，仍然需要密切关注其发展，并谨慎评估其实施中可能出现的挑战。

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