美国制裁观察｜美国商务部更新对华先进半导体出口管制规则_风闻

走出去智库观察

10月17日，美国商务部工业和安全局（BIS）公布新的先进计算芯片、半导体制造设备出口管制规则，限制中国购买和制造高端芯片的能力，并将两家中国公司及其子公司列入了实体清单。

走出去智库(CGGT)特约法律专家、中伦律师事务所合伙人顾问贾申认为，BIS升级了2022年10月7日发布的出口管制规定（“1007出口管制规定”）的限制措施，以进一步限制中国购买和制造对保持其军事优势至关重要的高端芯片的能力。与1007出口管制规定相比，新规的主要变化包括：扩大了受限半导体制造设备的范围；调整了美国人活动限制的规定，在确保美国公司不能为中国先进半导体制造提供支持的同时，避免溢出效应；将半导体制造设备的许可证要求扩大到所有美国武器禁运国家和地区（含中国大陆、中国香港与中国澳门）。

美国出口管制新规有哪些重点措施？今天，走出去智库(CGGT)刊发中伦律师事务所贾申、张欣然的文章，供关注美国出口管制的读者参阅。

正 文

CGGT，CHINA GOING GLOBAL THINKTANK

前沿快讯

2022年10月7日，美国商务部工业与安全局（BIS）公布了《对向中国出口的先进计算和半导体制造物项实施新的出口管制》（“1007出口管制规定”），以国家安全为由，限制中国企业获取高性能芯片、先进计算机以及先进半导体制造设备的能力。2023年10月17日，BIS发布了暂行最终规则（“本次新规”），升级了1007出口管制规定的限制措施，以进一步限制中国购买和制造对保持其军事优势至关重要的高端芯片的能力。

BIS特别指出，先进的人工智能技术可用于提高军事决策、规划与后勤的速度和准确性，还可以用于认知电子战、雷达、信号情报与干扰等活动。此外，先进的人工智能技术还可以被用于侵犯人权的面部识别监测系统，因此，该技术给美国国家安全带来的一定的风险。在此背景之下，BIS发布了本次新规。

主要内容

本次新规主要包括三个方面的内容：

（1）《实施额外出口管制：某些先进计算物项、超级计算机与半导体终端应用；更新和修改临时最终规则》（Implementation of Additional Export Controls: Certain Advanced Computing Items; Supercomputer and Semiconductor End Use; Updates and Corrections Interim Final Rule, “AC/S IFR”），旨在限制中国开发与生产先进计算半导体的能力。

（2）《半导体生产物项出口管制暂行最终规则》（Export Controls on Semiconductor Manufacturing Items Interim Final Rule, “SME IFR”），旨在限制中国获得先进的半导体生产设备的能力。

（3）将13家中国实体列入实体清单，并添加脚注4。

《实施额外出口管制：某些先进计算物项、超级计算机与半导体终端应用；更新和修改临时最终规则》（“AC/S IFR”）

在先进计算芯片与超级计算机方面，BIS主要进行了如下两方面的更新：

1. 调整了判断先进计算芯片受限参数

（1）取消“带宽”（bandwidth）参数。在1007出口管制规定下，芯片须同时超过规定的性能阈值（performance threshold）和带宽阈值才受到出口限制。本次新规在判断先进计算芯片是否受限时，保留了原有的性能阈值，但取消了带宽参数的限制。换言之，只要芯片超过了一定性能，就会受到新规限制。

（2）引入“性能密度”（performance density）参数，以防止未来出现新的规避出口管制规则的芯片种类。

（3）要求企业在将性能略低于受限阈值的芯片出口或再出口至美国武器禁运国家和地区（含中国大陆、香港地区）及中国澳门地区前向美国政府报告。在收到报告后，美国政府将在25天内决定交易是否可以通过新设的许可例外——报告高级计算（Notified Advanced Computing , “NAC”）直接进行。如不能，企业仍需向BIS申请出口许可。

（4）为用于消费产品的芯片设置了豁免。

2. 新增一系列防止规避出口管制规定的规则

本次新规采取的应对规避出口管制的行为的措施包括：

（1）向（i）总部设在美国武器禁运国家和地区（含中国大陆、香港地区）及中国澳门地区，或（ii）母公司总部设在上述国家和地区的任何公司出口受管制芯片，也需遵守新规的规定，以防止受关注国家的公司通过其外国子公司和分支机构获得受限芯片。

（2）创设了一系列新的警示红旗事项（red flags）与额外的尽职调查要求，以帮助代工厂识别来自受关注国家的可疑订单。

（3）将先进芯片出口的许可要求扩大到所有美国实施武器禁运国家和地区（含中国大陆、香港地区）及中国澳门地区，并采取推定拒绝的出口许可审查政策。

（4）对因地区稳定（RS）原因受控物项的许可要求进行了调整，将许可要求的适用范围扩展到D:1、D:4和D:5国家组，但除D:5组国家、澳门地区以外的国家和地区外，许可政策为推定批准。

（5）为少量高端游戏芯片的出口设置向美国商务部报告的义务，防止其被用于破坏美国国家安全。

《半导体生产物项出口管制暂行最终规则》（SME IFR）

与1007出口管制规定相比，本次新规的主要变化包括：

（1）扩大了受限半导体制造设备的范围，删除了ECCN编码3B090，将其中的半导体制造设备物项从3B090转移至3B001、3B002。

（2）对ECCN编码3A001、4A003、4A004、4A005、5A002、5A992、5A004、5D002、5D992进行修订。

（3）对成分比例规则（de minimis rule）进行修订，将ECCN编码为3B001.f.1.b.2.b的物项施加0%最低成分比例限制。

（4）对“美国人”活动限制的规定进行进一步修订，在确保美国公司不能为中国先进半导体制造提供支持的同时，减少溢出效应。

（5）将半导体制造设备的许可证要求扩大到所有美国武器禁运国家和地区（含中国大陆、香港地区）及中国澳门地区。

（6）针对位于美国、A:5-A:6组国家的半导体设备制造商增设新增临时出口许可（TGL），但该等TGL对于中国大陆、香港地区、澳门地区不适用。

将13家中国实体列入实体清单

与此同时，BIS以违反了美国的国家安全或外交政策利益为由，将13家开发先进计算集成电路的中国实体列入实体清单。

向上述实体出口所有“受EAR管辖的物项”均需获得BIS的出口许可证，且BIS将会采取“推定拒绝”的许可审查政策。此外，上述实体还被标记了脚注4，适用实体清单外国直接产品（FDP）规则（脚注4）。具体而言，根据实体清单FDP规则（脚注4），当在外国制造的物项同时满足下表受限产品要求与受限用途要求时，该物项属于“受EAR管辖的物项”：