美国观察｜美国《芯片法案》“护栏”最终规则发布【走出去智库】_风闻

9月22日，美国商务部芯片计划办公室发布声明称，美国商务部就《2022年芯片和科学法案》（简称《芯片法案》）发布最终“护栏”规则。该规则旨在防止520亿美元的半导体制造和研究资金，被“对美国国家安全构成威胁”的国家利用。

走出去智库（CGGT)特约法律专家、中伦律师事务所高级顾问张国勋认为，虽然《芯片法案》允许公司在有限的情况下在受关注国家扩大传统芯片的生产，但最终规则将半导体清单归类为对国家安全至关重要，从而使其受到更严格的限制。该清单由国防部和美国情报界协商后制定，涵盖了对美国国家安全需求至关重要的具有独特特性的芯片，包括用于量子计算、辐射密集型环境和其他专业军事能力的当前一代和成熟节点芯片。

美国《芯片法案》最终“护栏”规则有哪些重要内容？今天，走出去智库（CGGT）刊发中伦律师事务所张国勋和张雪晨的文章，供关注美国《芯片法案》的读者参阅。

要 点

**1、**为确保依据《芯片法案》提供的资金不会直接或间接地使受关注国家受益，该法案提出对资金接受者进行限制，即“护栏”规则——禁止资金接受者10年内在受关注国家大幅扩大半导体制造能力（“扩张收回”），禁止其10年内在受关注国家实质性地扩大当地尖端和先进设施半导体制造能力（“技术收回”）。

**2、《芯片法案》限制了在受关注国家扩建和新建遗留设施，最终规则提供了有关这一限制的详细信息——**禁止资金接收方增加新的洁净室空间或生产线以使工厂的生产能力扩大10%。该规则为计划扩大遗留芯片设施的相关方建立了通知程序，以便美国商务部确认是否符合国家安全护栏规则。

**3、**在商务部长根据本最终规则向涵盖实体通报引起国家安全关切的技术或产品之前，正在进行的联合研究或技术许可不适用技术收回条款。为了实现这一安全港，资助协议将记录任何正在进行的，涉及引起国家安全关切的技术或产品的联合研究或技术许可。

正 文

当地时间9月22日，美国商务部发布《2022年芯片和科学法案》（简称《芯片法案》）国家安全护栏（National Security Guardrails）最终规则。该规则详细规定了《芯片法案》的两个核心条款：第一，禁止资金接受者在十年内扩大在受关注国家（country of concern）的材料半导体制造能力；第二，限制资金接受者与受关注的外国实体（foreign entities of concern）进行某些联合研究或技术许可工作。

一、“护栏”规则的制定背景与进程

2022年8月9日，《芯片法案》由美国总统拜登签署，正式成为生效法律。该法案重建和维持美国在整个半导体供应链中的领导地位，减少美国对外国半导体依赖，加强美国国家安全。为确保依据该法案提供的资金不会直接或间接地使受关注国家受益，该法案提出对资金接受者进行限制，即“护栏”规则——禁止资金接受者10年内在受关注国家大幅扩大半导体制造能力（“扩张收回”），禁止其10年内在受关注国家实质性地扩大当地尖端和先进设施半导体制造能力（“技术收回”）。如果违反上述护栏规则，美国财政部可以收回相关联邦财政援助资金。

2023年3月23日，美国商务部发布拟议规则[1]，并征求公众意见，该拟议规则定义了法案中使用的术语、规定了《芯片法案》“扩张收回”和“技术收回”部分禁止的交易类型，以及向商务部长通知某些交易的拟议流程。

9月22日，美国商务部国家标准与技术研究所官网宣布就《芯片法案》发布“护栏”规则的最终规定[2]。

9月25日，美国商务部将于《联邦纪事》发布Preventing the Improper Use of CHIPS Act Funding最终规则（“最终规则”）[3]，该规则将于2023年11月24日生效。

二、“护栏”最终规则

该最终规则共分为四个部分：A部分对相关术语进行定义；B部分规定了资金回收的通用规则；C部分为程序性规定；D部分为其他条款。该最终规则的重点内容在于资金的“扩张收回”和“技术收回”****。

1****.扩张收回/Expansion Clawback

自美国联邦财政援助裁定之日起的 10 年期间内，涵盖实体和附属集团成员不得参与任何涉及在外国的半导体制造能力的实质性扩张的重大交易；禁止例外适用于（1）涵盖的实体或关联集团的任何成员用于制造遗留半导体的现有设施或设备;或（2）涉及半导体制造能力实质性扩张的重大交易（生产传统半导体且主要服务于受关注国家的市场）。

该最终规则要求符合条件的涵盖实体必须将其或其附属集团成员计划进行的任何重大交易通知商务部长。若涵盖实体或其附属集团成员未能遵守扩张收回条款的条件，可能导致向涵盖实体提供的联邦财政援助资金被全额收回。

重点分析：

制定标准以限制在有关国家扩建先进设施：该法规禁止自授予之日起10年内在外国的领先和先进设施中扩大半导体制造能力。除了前端和后端工艺之外，该规则还澄清了晶圆（wafer）生产包括在半导体制造的定义中。最终规则将扩大半导体制造能力与洁净室或其他物理空间的增加联系起来，并将材料扩张定义为将工厂的生产能力增加5%以上。该门槛旨在涵盖适度的交易以扩大生产能力的定义范围，但允许资金接受者通过正常的业务过程设备升级和效率提高来维持其现有设施。

限制遗留设施在受关注国家的扩张：《芯片法案》限制了在受关注国家扩建和新建遗留设施，最终规则提供了有关这一限制的详细信息——禁止资金接收方增加新的洁净室空间或生产线以使工厂的生产能力扩大10%。该规则为计划扩大遗留芯片设施的相关方建立了通知程序，以便美国商务部确认是否符合国家安全护栏规则。

强调半导体对美国国家安全至关重要：虽然《芯片法案》允许公司在有限的情况下在受关注国家扩大传统芯片的生产，但最终规则将半导体清单归类为对国家安全至关重要，从而使其受到更严格的限制。该清单由国防部和美国情报界协商后制定，涵盖了对美国国家安全需求至关重要的具有独特特性的芯片，包括用于量子计算、辐射密集型环境和其他专业军事能力的当前一代和成熟节点芯片。

2****.技术收回/Technology Clawback

最终规定进一步解释了“技术回收”，禁止适用实体在知情的情况下与受关注外国实体进行任何联合研究或技术许可工作。涵盖实体应在资助协议中签署承诺，即其不进行此类被禁止的联合研究或技术许可。未能遵守技术收回条款的条件，可能导致向涵盖实体提供的联邦财政援助资金被全额收回。

重点分析：

安全港：在商务部长根据本最终规则向涵盖实体通报引起国家安全关切的技术或产品之前，正在进行的联合研究或技术许可不适用技术收回条款。为了实现这一安全港，资助协议将记录任何正在进行的，涉及引起国家安全关切的技术或产品的联合研究或技术许可。

应对规避技术收回的风险：资助协议中附加技术收回之外的附加条件。最终规则规定，如果涵盖实体的关联实体[4]参与联合研究或技术许可（由涵盖实体参与则会违反技术收回），财政部长可以采取适当的补救措施，包括要求达成缓解协议或收回提供给涵盖实体的联邦财政援助的全部金额。

受关注外国实体包括受关注的外国拥有或控制的实体，SDN名单实体、BIS实体清单实体和NS-CMIC名单上的实体，以及法规中定义的其他实体。

三、西方协同

本次相关规定将限制获得美国政府资金的公司投资于中国和俄罗斯等受关注国家的半导体制造业的扩展，并限制这些公司与受关注的外国实体进行联合研究或技术许可工作。美国将与其盟国保持密切联系，通过与韩国、日本、印度和英国以及印太经济框架、欧盟-美国贸易和技术理事会和北美半导体会议等，以加强美国、盟国和合作伙伴的技术和国家安全为由，加强对芯片供应链的保护和限制。

来源：国际贸易与合规

注释：

[1]https://www.federalregister.gov/documents/2023/03/23/2023-05869/preventing-the-improper-use-of-chips-act-funding

[2]https://www.commerce.gov/news/press-releases/2023/09/biden-harris-administration-announces-final-national-security

[3]https://www.federalregister.gov/documents/2023/09/25/2023-20471/preventing-the-improper-use-of-chips-act-funding

[4]关联实体是指直接或通过一个或多个中介机构间接控制涵盖实体或被涵盖实体控制，或与涵盖实体处于共同控制之下的任何实体。