清华建光刻工厂来颠覆光刻机，是真是假？_风闻

光客机。别拽了，咱们虽然造不出来，但是可以弯道超车建光刻工厂，到时候别说5nm，1nm都能搞定。

清华大学都发了论文了，雄安都已经开建了，这些天关于这个国产光刻工厂的消息到处都在传，有鼻子有眼的，还有网友把厂区照片都贴出来了，网上一片沸腾。

结果呢，最权威的中国电子院出来辟谣了，说那个根本就不是光刻机工厂，而是高能同步辐射光源。所以说光刻工厂弯道超车这个事到底是真的还是假的呢？这里先简单说一下这个光刻工厂以及清华相关的论文到底什么情况哈。

荷兰阿斯麦的光刻机我们目前确实造不了，但是阿斯麦它造出来也是要卖给海外的用户的，为了便于运输必须要造的小型化，这么一来技术含量太高了，光靠咱们自己的力量搞不定。

但如果我们只是造出来，自己用不用考虑运输的问题，那只要可以实现这个光刻的功能就行了，没有必要造光刻机呀。

那这个清华论文的方案就是用咱们擅长的加速器，可以大批量的造出包括20 84七5nm灯的n多制成的芯片。

有网友形象的做了个图，阿斯麦的枪可以在100米以外精准的命中靶心，那咱们就直接把枪管造成100米长的，直接对准靶心就行了，连瞄准的动作都不用了。

你阿斯麦造的打印机是很厉害，但是你不卖给我，那我就只好造一个印刷厂了。

怎么样？是不是感觉很像霸道总裁掀翻桌子的爽文呢？而且清华的这个论文是真实存在的，所以说前些天a股芯片板块涨得很好，但是到了这周初，可能是中国电子院辟谣的消息走漏了风声，芯片板块就跳水了。

所以说问题就来了呀，这个清华的论文是真的官方也报道过的，那中国电子院却出来辟谣，这到底什么情况呢？

这里就需要搞清楚造芯片的流程了。首先，要把沙子融化成高纯度的硅，然后把硅制成像镜子一样光滑的晶圆。用光刻机在晶圆上刻出想要的槽线，再往上面放晶体管，再经过封装、测试等等流程，就成了我们所说的芯片了。

当然，实际的流程肯定要复杂的多，同样大小的芯片，晶体管数量的多少决定性能的高低。先进的芯片每平方毫米就1亿个晶体管，而能放多少个晶体管则取决于光刻的那个槽线。

槽线越小放的越多，你可以理解为用笔画线，笔尖越细，画的线就越细。那像现在苹果的芯片是已经到了3nm了，咱们华为的是7nm。

芯片的制造流程大致搞清楚了，但实际制造起来还是非常复杂的，而且芯片主要是在民用的，所以必须得大规模的量产，否则也没有经济意义。那目前？光刻机，他画槽线效率很高，一台机器一天能搞出上万片。

而清华论文里面的这个光刻工厂的技术方案，在理论上的确是可以在精元上画线，而且粗细可调。但是，从论文到实际的应用还有太长的路要走了，光的稳定性、划线的速度如何等等都需要一步一步的去验证。

这个事，就好像是敌人把重要的关口站住了，不让你过去，突然有人建议说咱们干脆绕过这个关口，翻山越岭的杀过去，打他个措手不及。但是，大部队带着粮草翻山越岭的难度和速度，这也不是一句话就能搞定的。

所以说，这个光客工厂理论上是可行的，但是中国厌倦的辟谣也是一点毛病都没有，因为毕竟科研工作又不是写小说，往往实际搞研发的人一身的冷汗，一堆的问题等着解决。

但是外界呢，听见点苗头就说成好像是成功在即了，美国的技术封锁马上就要完蛋了一样。

当然了，我们肯定也应该要有信心，咱们的国家在被倒逼之下想出各种各样的办法来解决问题，把奇思妙想和工程实现结合，虽然说前方道足且长，但这个过程真是激动人心的。还是希望咱们能够早日迎来丰厚的回报。