通俗讲解“北京光环光刻机”_风闻

光刻机的核心，在于得到“纯净波长”的光，然后用“放大镜”聚焦在芯片大小的位置。

ASML的方式是爆轰产生光源，镜子一样反复折射过滤，效果如同“筛子”一样重重筛选。对“镜子”精要求高（蔡司作品），折射镜和放大镜，表面绝对光滑，不能移动。而且一次只能制作一片芯片，每次移动还需要2个很精密的平台相互移动，这就是所谓的“双工台”。

北京光刻的方式如同离心机，不同离子电离加速形成光源，因为离子运动轨迹不同，得到不同波长的光源。整个过程，不需要多次折射的镜子，也不需要精度很高的“双工台”。

光刻机的三大核心问题，2个技术性要求很高的组件，就这样轻松解决了。第三个技术要素是EDA软件系统，实质上是一种CAD设计软件，这个民用很多领域大家画图都在用，而用在光刻机这一领域和电路板的软件有点类似，主要差异是各种自动化功能组件的积累。

“新型粒子加速器光源稳态微聚束（ssmb）”这里“新型粒子加速器”，实质就是产生光源的粒子电磁炮。“稳态”，其实就是固定靶位，指的不用精准移动工作台。“微聚束”实质也就是不用“放大镜”，或者对放大镜的要求很低。 简单粗暴高效解决了设备小型化面临的种种技术难点。

分析一下优劣势：

1.体积大，无法小型化，不具备移动可能。一个设备就像一个大型工业区，如果出售只能从建筑到机电，一整套提供技术和方案。

2.能量高，不受折射镜的位置影响，单一芯片能耗相对低。对“放大镜”大小和精度也不需要，可制作面积大，蔡司光学镜面用不上。

3.光刻速度快，一次可以光刻上千上万个芯片，光刻完换下一个载具，对工作台（双工台）稳定性要求也很低。

4.波段集中，良品率更高。

5.不同离子都可用来实验，容易升级。

6.每次产生的各种光源都能利用，多种芯片都可以同时制造，综合利用率高，而不是像ASML那样过滤掉。由于28nm以上市场需求量大，所以合拼生产比较容易。但是假设实现了3nm生产，这些都是旗舰手机在用，其实大多数设备对5nm，7nm，14nm这些中间波段的需求几乎为零。