报告称美国制造的苹果芯片仍需在台湾组装_风闻

​来源：领事闲谈

[The Information 消息称，台积电只能在台湾封装先进的芯片——妥妥的消费者买单的政绩工程啊……]

苹果公司首席执行官蒂姆-库克此前宣布，这家科技巨头将为其 iPhone、Mac 和其他主要产品采购台湾半导体制造公司（台积电）在亚利桑那州凤凰城新工厂生产的芯片。拜登政府去年签署了《CHIPS 法案》，以促进美国制造业的发展，减少对海外供应商的依赖。现在，The Information 报道称，尽管苹果芯片的组件将在美国生产，但它们仍需送回台湾进行组装。

显然，台积电位于亚利桑那州的工厂不具备封装客户更先进芯片的设施。所谓 “封装”，就是在制造的最后阶段，将芯片元件尽可能紧密地组装在外壳内，以提高速度和能效。特别是 iPhone，自 2016 年以来一直使用台积电开发的封装方法。iPad 和 Mac 的芯片可以在台湾以外的地方封装，但 iPhone 的芯片必须在台湾组装。

The Information 称，苹果是该制造商唯一大批量使用其封装方法的客户，但台积电还有其他客户，包括英伟达（NVIDIA）、AMD 和特斯拉（Tesla）。目前还不清楚这些公司有多少型号的芯片需要送回台湾封装，但据报道，其中包括用于人工智能的芯片，包括英伟达的 H100。该刊物此前还报道称，谷歌将在未来的 Pixel 手机中使用 iPhone 上使用的台积电先进封装技术。

政府根据《CHIPS 法案》预留了超过 500 亿美元的资金，为在美国建设芯片工厂的公司提供补贴。乔-拜登及其政府正在鼓励美国半导体产业的发展，以缓解美国和中国在台湾问题上日益紧张的关系所带来的影响。8 月，总统甚至签署了一项行政命令，限制美国对中国半导体、量子计算和人工智能科技公司的投资。

美国政府最近制定了一项国家先进封装制造计划，以促进美国芯片封装业的发展，因此政府也意识到有必要将这一工艺引入美国。苹果和上述所有台积电客户并不是唯一需要把芯片送到海外组装的公司，因为制造商在美国生产的产品不足以证明在美国建造封装厂是合理的。然而，根据《CHIPS 法案》，该计划仅获得 25 亿美元的资助，印刷电路协会告诉本刊，这一数额表明封装并未被列为优先事项。至于台积电，The Information 的消息来源称，由于涉及巨额成本，台积电没有在美国建造封装设施的计划，其未来开发的任何封装方法都很可能在台湾提供。