华为Mate60Pro提前发售、麒麟芯片、5G,一些信息梳理_风闻
星话大白-星话大白官方账号-“大白话时事”公众号的创建者。09-01 10:36
最近华为mate60 pro抢先发布,本来是9月12日发布会上才要发布。
然后再8月29日,在没任何征兆的情况下,就搞了个先锋计划,提前发布。
这还是在美国商务部长雷蒙多访华期间,你说巧不巧。
这事情之所以这么引人关注,主要是两点:
1、mate60 pro疑似5G。
2、mate60 pro的CPU为麒麟9000s。
因为美国对华为的极端制裁,导致华为过去3年的手机,基本用不了5G。
另外,麒麟9000芯片在3年前推出后,是抢在美国全面断供之前,从台积电进了一批货。
一共有麒麟9000、麒麟9000e、麒麟9000l这3种型号,用在了华为一些旗舰机型。
不过,去年这些麒麟9000芯片库存是基本用光了,所以去年华为卖的旗舰机也基本都用起了高通芯片。
本来大家都感觉可能短时间内是看不到麒麟芯片了。
没想到这次mate60 pro居然用的是麒麟9000s芯片。
而且这个麒麟9000s芯片,从目前各方信息看,还不是麒麟9000e和麒麟9000l这种同系列型号。
麒麟9000s芯片跟麒麟9000,完全不同,之所以用麒麟9000s这个名字,可能只是为了“低调”。
我先梳理点目前已知的公开信息。
强调一下,目前围绕着麒麟9000s各方消息众多,可以说是众说纷纭,大都是未经证实的消息,我这里也只是搜集梳理信息,一切以官方消息为准。
从网上一些人拿到机子的视频看,首先是系统自带的“关于手机”里是隐藏了处理器型号一栏。
但是通过一些第三方软件,是能识别到麒麟9000s芯片。
包括有一些博主,已经进行了拆机视频,可以确定的是,mate60 pro使用的芯片既不是高通,也跟以往麒麟芯片完全不同。
但还是有一些“库存说”,我也说点个人看法。
1、芯片外壳丝印的2035,可能指的是20年第35周,也就是20年8月17日,这是美国对华为全面断供的时间点。
这里有两种说法,一种是说可能是为了保护供应商,避免被美国制裁,所以像电源芯片都是标2035。
一种是说,这是为了强调20年8月17日这个时间点,这对华为有特殊意义。
但不管哪种说法,2035这不代表实际生产日期,所以并不能只用这个2035就说是库存。
2、外壳上丝印有CN,而不是TW,这意味着跟之前麒麟9000芯片是不同的。不过,也有说法称,外壳上的丝印CN指的是封测地,不一定指CPU产地。
3、软件识别麒麟9000s用的小核是A510,这是2021年才出来的。如果这个确定为真,那么就可以肯定不是库存。当然,这个目前只是软件识别结果,还未得到官方确认。
4、麒麟9000s的GPU是Maleoon,这是一种新架构,一些跑分软件都跑不出GPU分数,而且一些游戏目前适配这个GPU,还存在一些问题,当然这些问题都是属于可以优化的范畴。
但这也说明,这是一种新架构。
我觉得这个是比较决定性的证据,让库存可能性大大降低。
其实最关键还是麒麟9000s芯片的供应能不能量大管饱,只要能长时间充足供应,那么库存之说不攻自破。
从目前mate60 pro的供应情况看,麒麟9000s基本不大可能是库存。
至于大家最关心的供应来源,目前还是比较扑朔迷离,各种消息都有,目前都还没有定论。
其实之前国内晶圆大厂就传出过,可以只用DUV光刻机,进行魔改,通过多重曝光来实现7纳米。
不过这样做的良品率并不高,目前还不知道是否克服了这个问题。
当前,舆论主流猜测,是该晶圆大厂代工,但一直没有得到各方承认和回应。
舆论也有其他一些猜测。
总体来说,目前还是不能确定麒麟9000s的供应链来源,各种消息比较多。
我是觉得,不管供应来源如何,只要麒麟9000s芯片能充足供应就行。
此外,还有说麒麟9000s使用了堆叠技术,在制程受限下,去提升芯片性能,虽然做不到“先进制程”,但可以往“先进封装”发展。
除了GPU架构完全不一样外,也有说麒麟9000s的CPU架构是泰山架构,跟麒麟9000不同。
总之,现在围绕着麒麟9000s,各种消息比较多,大都也属于还不能被证实的信息。
具体情况如何,还是得更多信息披露才能知道,还是得让子弹再飞一会。
一切还是要以官方说法为准,我估计9月12日,华为原计划的发布会,应该还是会透露点信息,但不会太多,很多都需要保密。
现在大家也都只是猜。
虽然我个人对麒麟9000s还是抱有比较大的期待。
在29日兴奋大半天后,30日一觉醒来,我还是让自己强制冷静一下,感觉还是得做好预期管理,省得预期值太高,万一落空了,心理落差会比较大。
这个预期管理,主要在于,我们当前半导体产业链还不能做到完全“去美化”。
我们不要妄自菲薄,也不要盲目乐观。
虽然麒麟9000s很大可能是我们一次重要的突破,不过即使如此,也还不能说明我们可以完全不受美国制裁影响了。
不过,我相信我们敢在雷蒙多访华之际,“碰巧”抢先发售mate60 pro,这说明我们已经有了一定的底气,去突破美国的技术封锁。
但是,我们仍然还是需要提防美国进一步升级制裁的可能性。
这次华为抢先发布mate60P,是十分突然的。
因为华为本来是要在9月12日发布会上,去发布mate60 pro。
以往从来没有这样的先例,发布会都还没有正式发布,手机就率先发售。
而且美国商务部长雷蒙多是8月27日访华,8月30日刚离开。
华为在8月29日抢先发售mate60 pro,还是有点“太巧”。
巧得我很难不做一些联想。
这样的事情倒是也有先例。
2011年1月11日下午1时11分,歼20完成首飞。
巧合的是,这次首飞,正好在时任美国国防部长盖茨到访中国几个小时后。
所以,也难免群众们发散联想。
这某种程度也是我们跟美国谈判的筹码,至少会增加我们跟美国谈判的底气。
此外,也有可能是趁美国商务部长人在我们这边,直接把这件事情抛出来,把事情当面说清楚,效果可能会更好一些。
至于美国后面还会不会升级制裁,那就不是我们管得了的事情。
只能是兵来将挡,水来土掩。
麒麟芯片的回归,还是十分鼓舞士气,至少对我来说是如此。
之前还对我们半导体产业能否突出重围,有些担忧。
但麒麟芯片的回归,让我信心一下增加不少。
当然,我们在信心鼓舞的同时,最好还是做好预期管理,不要盲目乐观。
在我们半导体产业链做到完全去美化之前,短期面临美国制裁的风险和压力还是比较大,但我对于我们长期能突破美国技术封锁,抱有坚定信心。
这也是一种预期管理。
另外,在5G这块,有一些拿到手机的人,已经做了实测,mate60 pro的网速是可以达到5G的速度,远超过4G。
但华为手机上是没有显示5G网络,原因大家应该也都懂。
华为之前之所以用不了5G,主要还是美国的制裁,因为之前没有国产5G射频芯片。
5G射频芯片的核心部件滤波器,基本是被美国垄断,博通一家就占据87%的市场。
不过,今年7月,已经有国内上市公司宣布实现滤波器量产,这也是为什么在mate60 pro出来之前,已经有很多猜测会有5G。
另外,30日下午还有个新闻。
中国移动成功研制国内首款可重构5G射频收发芯片“破风8676” ,实现从零到一的关键性突破,填补了该领域的国内空白。
射频收发芯片是无线电波和数字信号之间的翻译官,被称为5G基站上的“明珠”。
“破风”这个名字也挺有意思的,一方面是自行车里的破风手意思,需要在前面顶风,帮队友节省体力去最后冲刺。
另外破风也有“破封”、“突破封锁”的感觉,
雷蒙多今天要走了,用这个消息送走她。
也许美国会继续升级对我们的围堵,但绝对无法遏止我们的发展。
美国想封锁我们,只是痴心妄想。
美国越是封锁,只会越坚定我们自强不息的决心。
每一代人有每一代人的长征。
加油!
本文来源“大白话时事”公众号。
作者:星话大白。