华为Mate60Pro提前发售、麒麟芯片、5G，一些信息梳理_风闻

最近华为mate60 pro抢先发布，本来是9月12日发布会上才要发布。

然后再8月29日，在没任何征兆的情况下，就搞了个先锋计划，提前发布。

这还是在美国商务部长雷蒙多访华期间，你说巧不巧。

这事情之所以这么引人关注，主要是两点：

1、mate60 pro疑似5G。

2、mate60 pro的CPU为麒麟9000s。

因为美国对华为的极端制裁，导致华为过去3年的手机，基本用不了5G。

另外，麒麟9000芯片在3年前推出后，是抢在美国全面断供之前，从台积电进了一批货。

一共有麒麟9000、麒麟9000e、麒麟9000l这3种型号，用在了华为一些旗舰机型。

不过，去年这些麒麟9000芯片库存是基本用光了，所以去年华为卖的旗舰机也基本都用起了高通芯片。

本来大家都感觉可能短时间内是看不到麒麟芯片了。

没想到这次mate60 pro居然用的是麒麟9000s芯片。

而且这个麒麟9000s芯片，从目前各方信息看，还不是麒麟9000e和麒麟9000l这种同系列型号。

麒麟9000s芯片跟麒麟9000，完全不同，之所以用麒麟9000s这个名字，可能只是为了“低调”。

我先梳理点目前已知的公开信息。

强调一下，目前围绕着麒麟9000s各方消息众多，可以说是众说纷纭，大都是未经证实的消息，我这里也只是搜集梳理信息，一切以官方消息为准。

从网上一些人拿到机子的视频看，首先是系统自带的“关于手机”里是隐藏了处理器型号一栏。

但是通过一些第三方软件，是能识别到麒麟9000s芯片。

包括有一些博主，已经进行了拆机视频，可以确定的是，mate60 pro使用的芯片既不是高通，也跟以往麒麟芯片完全不同。

但还是有一些“库存说”，我也说点个人看法。

1、芯片外壳丝印的2035，可能指的是20年第35周，也就是20年8月17日，这是美国对华为全面断供的时间点。

这里有两种说法，一种是说可能是为了保护供应商，避免被美国制裁，所以像电源芯片都是标2035。

一种是说，这是为了强调20年8月17日这个时间点，这对华为有特殊意义。

但不管哪种说法，2035这不代表实际生产日期，所以并不能只用这个2035就说是库存。

2、外壳上丝印有CN，而不是TW，这意味着跟之前麒麟9000芯片是不同的。不过，也有说法称，外壳上的丝印CN指的是封测地，不一定指CPU产地。

3、软件识别麒麟9000s用的小核是A510，这是2021年才出来的。如果这个确定为真，那么就可以肯定不是库存。当然，这个目前只是软件识别结果，还未得到官方确认。

4、麒麟9000s的GPU是Maleoon，这是一种新架构，一些跑分软件都跑不出GPU分数，而且一些游戏目前适配这个GPU，还存在一些问题，当然这些问题都是属于可以优化的范畴。

但这也说明，这是一种新架构。

我觉得这个是比较决定性的证据，让库存可能性大大降低。

其实最关键还是麒麟9000s芯片的供应能不能量大管饱，只要能长时间充足供应，那么库存之说不攻自破。

从目前mate60 pro的供应情况看，麒麟9000s基本不大可能是库存。

至于大家最关心的供应来源，目前还是比较扑朔迷离，各种消息都有，目前都还没有定论。

其实之前国内晶圆大厂就传出过，可以只用DUV光刻机，进行魔改，通过多重曝光来实现7纳米。

不过这样做的良品率并不高，目前还不知道是否克服了这个问题。

当前，舆论主流猜测，是该晶圆大厂代工，但一直没有得到各方承认和回应。

舆论也有其他一些猜测。

总体来说，目前还是不能确定麒麟9000s的供应链来源，各种消息比较多。

我是觉得，不管供应来源如何，只要麒麟9000s芯片能充足供应就行。

此外，还有说麒麟9000s使用了堆叠技术，在制程受限下，去提升芯片性能，虽然做不到“先进制程”，但可以往“先进封装”发展。

除了GPU架构完全不一样外，也有说麒麟9000s的CPU架构是泰山架构，跟麒麟9000不同。

总之，现在围绕着麒麟9000s，各种消息比较多，大都也属于还不能被证实的信息。

具体情况如何，还是得更多信息披露才能知道，还是得让子弹再飞一会。

一切还是要以官方说法为准，我估计9月12日，华为原计划的发布会，应该还是会透露点信息，但不会太多，很多都需要保密。

现在大家也都只是猜。

虽然我个人对麒麟9000s还是抱有比较大的期待。

在29日兴奋大半天后，30日一觉醒来，我还是让自己强制冷静一下，感觉还是得做好预期管理，省得预期值太高，万一落空了，心理落差会比较大。

这个预期管理，主要在于，我们当前半导体产业链还不能做到完全“去美化”。

我们不要妄自菲薄，也不要盲目乐观。

虽然麒麟9000s很大可能是我们一次重要的突破，不过即使如此，也还不能说明我们可以完全不受美国制裁影响了。

不过，我相信我们敢在雷蒙多访华之际，“碰巧”抢先发售mate60 pro，这说明我们已经有了一定的底气，去突破美国的技术封锁。

但是，我们仍然还是需要提防美国进一步升级制裁的可能性。

这次华为抢先发布mate60P，是十分突然的。

因为华为本来是要在9月12日发布会上，去发布mate60 pro。

以往从来没有这样的先例，发布会都还没有正式发布，手机就率先发售。

而且美国商务部长雷蒙多是8月27日访华，8月30日刚离开。

华为在8月29日抢先发售mate60 pro，还是有点“太巧”。

巧得我很难不做一些联想。

这样的事情倒是也有先例。

2011年1月11日下午1时11分，歼20完成首飞。

巧合的是，这次首飞，正好在时任美国国防部长盖茨到访中国几个小时后。

所以，也难免群众们发散联想。

这某种程度也是我们跟美国谈判的筹码，至少会增加我们跟美国谈判的底气。

此外，也有可能是趁美国商务部长人在我们这边，直接把这件事情抛出来，把事情当面说清楚，效果可能会更好一些。

至于美国后面还会不会升级制裁，那就不是我们管得了的事情。

只能是兵来将挡，水来土掩。

麒麟芯片的回归，还是十分鼓舞士气，至少对我来说是如此。

之前还对我们半导体产业能否突出重围，有些担忧。

但麒麟芯片的回归，让我信心一下增加不少。

当然，我们在信心鼓舞的同时，最好还是做好预期管理，不要盲目乐观。

在我们半导体产业链做到完全去美化之前，短期面临美国制裁的风险和压力还是比较大，但我对于我们长期能突破美国技术封锁，抱有坚定信心。

这也是一种预期管理。

另外，在5G这块，有一些拿到手机的人，已经做了实测，mate60 pro的网速是可以达到5G的速度，远超过4G。

但华为手机上是没有显示5G网络，原因大家应该也都懂。

华为之前之所以用不了5G，主要还是美国的制裁，因为之前没有国产5G射频芯片。

5G射频芯片的核心部件滤波器，基本是被美国垄断，博通一家就占据87%的市场。

不过，今年7月，已经有国内上市公司宣布实现滤波器量产，这也是为什么在mate60 pro出来之前，已经有很多猜测会有5G。

另外，30日下午还有个新闻。

中国移动成功研制国内首款可重构5G射频收发芯片“破风8676” ，实现从零到一的关键性突破，填补了该领域的国内空白。

射频收发芯片是无线电波和数字信号之间的翻译官，被称为5G基站上的“明珠”。

“破风”这个名字也挺有意思的，一方面是自行车里的破风手意思，需要在前面顶风，帮队友节省体力去最后冲刺。

另外破风也有“破封”、“突破封锁”的感觉，

雷蒙多今天要走了，用这个消息送走她。

也许美国会继续升级对我们的围堵，但绝对无法遏止我们的发展。

美国想封锁我们，只是痴心妄想。

美国越是封锁，只会越坚定我们自强不息的决心。

每一代人有每一代人的长征。

加油！

本文来源“大白话时事”公众号。

作者：星话大白。