泰凌微成功登陆科创板，开盘涨超48%，产品用于英伟达、科大讯飞等_风闻

8月24日，泰凌微(688591.SH)正式登陆上交所科创板，发行价格为24.98元/股，发行市盈率172.25倍，安信证券为其独家保荐人。

泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。

泰凌微今日开盘涨48.12%，报37元/股，市值88.8亿元。

综合 | 证券日报 经济参考网 中证网

编辑 | Echo

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通过多年的持续攻关和研发积累，泰凌微已成为全球该细分领域技术和产品领先的代表性企业之一。目前，泰凌微主要产品的核心参数已达到或超过国际一流领先企业技术水平。在低功耗无线物联网系统级芯片领域，泰凌微已具备较为深厚的技术储备，拥有多项业界领先的核心技术，同时公司已经获得73项和核心技术相关的专利授权，其中境内发明专利47项，境内实用新型专利7项，海外专利19项，应用于公司主营业务的发明专利58项。而作为业界最早采用开源RISC-VMCU的公司之一，泰凌微也能实现自身产品自主可控。

同时，泰凌微的产品可以支持所有主流的物联网无线连接标准，是全球业界在这个细分领域屈指可数的少数几家产品线最齐全的公司之一。泰凌微低功耗蓝牙类SoC产品拥有业界领先的蓝牙mesh技术，能够实现超低功耗，也是最早支持最新蓝牙技术标准的产品之一。此外，泰凌微多模类SoC产品具有极高的技术兼容性，安全系数高，低功耗性能同样优越；而在2.4G协议类产品上，泰凌微旗下产品能够做到高度定制化，传输速率更加灵活多变，延时低、成本可控。

公司在全球范围内积累了丰富的终端客户资源，与多家行业领先的手机及周边、电脑及周边、遥控器、家居照明等厂商或其代工厂商形成了稳定的合作关系，产品广泛应用于汉朔、小米、罗技等多家主流终端知名品牌。

数据统计，泰凌微低功耗蓝牙芯片出货量位列全球前三，国内第一；多模芯片出货量全球前五，国内第一；Zigbee/Thread芯片出货量全球前十，国内第一。

泰凌微产品目前已广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。作为全球智能零售电子货架标签无线芯片的头部供应商及智能遥控器市场主要无线芯片供应商，泰凌微芯片方案凭借产品低功耗、射频性能等优势，已进入多家国际大厂产品体系中。

其中，在物联网新标准Matter领域，泰凌微产品也能够支持各大主流平台（包括Amazon，Google，Apple，Comcast等），能够支持IPv6网络，移动设备能够实现直接连接。

凭借在蓝牙领域的突出贡献及行业地位，公司2019年7月获选为国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员公司。报告期（2020-2022年）内，公司研发费用持续增长，各期分别为8718.58万元、12472.17万元和13806.30万元。

财务数据显示，泰凌微报告期内实现营业收入分别为45375.07万元、64952.47万元和60929.95万元；实现归母净利润分别为-9219.49万元、9500.77万元和4978.56万元。

泰凌微表示，预计2023年将实现对海外头部客户如美国电视厂Vizio、欧洲知名血压计企业Beurer等客户的批量出货，为公司带来新的收入和业绩增长点；受益于新一代TLSR8系列、TLSR9系列中高端产品市场份额和出货规模的不断扩大，公司本年度销售收入中高毛利产品的规模和占比将获得明显提升；因上游供应链紧张情况逐渐缓解、主要原材料晶圆等采购单价逐步回落，公司芯片产品的单位成本较2022年度将有大幅度下降，2023年度综合毛利率将进一步提升。

物联网作为新兴领域，近年来市场规模发展迅猛。根据全球移动通信系统协会（GSMA）发布的《The mobile economy 2022》报告显示，预计2025年，全球物联网总连接数规模将大幅增长。面对愈加广阔的物联网无线芯片市场，泰凌微始终将赶超行业领域全球领先企业作为目标，未来将在多条线全面升级，研发支持BluetoothLE、Thread、Zigbee、Matter、Wi-Fi等协议的单模和多模芯片，迭代升级现有IoT产品线，在机器深度学习及神经网络算法赋能上积极开拓，力图实现IoT芯片智能音频、穿戴装备、无人机等各类应用场景的全面迭代升级。

本次募资，泰凌微拟用于IoT产品技术升级项目、无线音频产品技术升级项目等。公司展望称，未来十年，公司将围绕物联网芯片领域，立足这个规模巨大的市场，紧紧抓住物联网设备需求爆发的产业机遇，在IoT、无线音频等多个领域深度布局，持续投入研发，努力提升技术水平，保持竞争优势，不断推出具有市场竞争力的芯片产品。进一步巩固公司在低功耗无线物联网系统级芯片设计领域的领先地位，力争成为一家立足中国、面向世界的一流芯片设计企业。