今年最大IPO或今日递交F-1文件，华尔街“倾巢而出”_风闻

据路透社消息，知情人士透露，软银集团旗下芯片设计公司Arm周一（8月21日）披露其首次公开募股（IPO）申请文件。

综合 | 中国基金报 Wind通讯社  编辑 | Arti

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据彭博社报道，ARM已经聘请28家机构担任今年首次公开募股（IPO）承销商，预计最快将于8月21日披露IPO计划。软银以640亿美元（约合人民币4660亿元）估值收购ARM 25%股份。

Arm的IPO几乎让整个华尔街倾巢而出。据彭博社报道，巴克莱银行、高盛、摩根大通和瑞穗四家大型投行将担任主承销商，另外还有10家二级承销商和14家三级承销商，前者包括美银、花旗、德银，后者也囊括了汇丰、大和证券和法兴银行等大鳄。

据新浪财经，软银最近收购了旗下愿景基金持有ARM的25%的股份，该交易对ARM的估值略高于640亿美元，这表明软银可能希望通过下月在纽约进行的ARM的IPO实现这一估值。

通过这笔交易，软银实际上买断了愿景基金的中东支持者沙特阿拉伯公共投资基金和阿布扎比穆巴达拉投资公司的全部股权。

预计软银最早将于周一公布其F-1文件，这份文件将列出ARM的财务和运营细节。软银计划在此次发行中出售该公司约10%的股份。

此外，ARM已经与公司的一些合作伙伴和客户就出售IPO中的少量股份进行了谈判，每份价值最高可达1亿美元。

Arm是全球最大的半导体IP厂商，市场份额高达40%，是第二名的两倍有余。Arm还在积极开拓新业务。比如其架构PC芯片的占有率持续上升，逐渐蚕食英特尔江山。屡次折戟的服务器芯片业务在去年重启扩张，机构测算显示其市场份额将在2025年达到22%，对英特尔的x86架构服务器形成挑战。

值得注意的是，随着AI热潮席卷全球，科技巨头微软、Alphabet母公司谷歌、Meta和数十家较小的科技公司正在加大对人工智能的投入，这需要大量的处理能力，并消耗大量的能源。而这一趋势有望使Arm收益。

Arm首席执行官雷内·哈斯(Rene Haas)表示，凭借自己的人工智能技术，Arm看起来很有可能从人工智能狂潮中受益。人工智能对计算的要求更高，但能源效率变得更加重要，而这是Arm非常擅长的。随着越来越多的高强度计算需求，电源效率变得至关重要，这对Arm来说更有利。

哈斯指出，目前全球数据中心的能源消耗约占总发电量的1-2%，但在一些国家，这一比例接近10%，这是不可持续的。新的数据中心正在建设中，拥有固定的土地和可用的电力，这将需要更高效的电子设备来满足不断增长的需求。

他表示，商业周期是半导体行业的固有特征。企业必须在供需方面下大赌注。在疫情期间，人们面临的是以供应为基础的危机，如今已转变为由需求驱动的市场。他认为，这些商业周期将持续下去，尽管在可预见的未来，对所有电子产品的总体需求将推高芯片需求。