台积电：为全球IC设计公司生产制程从1微米到3纳米的12000种产品_风闻

近日，台积电（中国）有限公司总经理罗镇球现身一行业活动并发表演讲。他透露，经过三十六年的发展，台积电已形成了强大的产业生态，服务全球超过500家公司，提供超过300种工艺，为全球IC设计公司生产制程从1微米到3纳米的12000种产品。

虽然近期行业下行，但罗镇球总经理认为，从宏观面来看，当前半导体已经更深更广地影响到我们的生活，特别是5G\AI的发展，对半导体的需求将进一步放大。因而，他表示相信，未来半导体的发展趋势相当正面，2030年，半导体市场的总产值将达一万亿美元。这其中，一万亿美元的市场里，台积电预期40%为高算力的产品、30%由移动计算主要是手机产品所消耗，另外20%为汽车电子，智能穿戴设备将占据10%。

在半导体正面发展的趋势下，台积电不断精进技术，在先进工艺领域，领衔全球。关于先进工艺，罗镇球总经理介绍说，自2020年5纳米进入量产后，台积电对5纳米工艺节点，进行持续优化，现已形成了由强效版N4、功耗和性能最佳的N4P、专门面向汽车电子的N5A共同组成的5纳米家族。再有就是3纳米，在去年量产后，现已推出N3E，将在今年下半年量产。与此同时，2纳米技术也早就提上日程，开发相当顺利，预计会在2025年进入量产。

2023年夏天令节能减排成为一个越发显得急迫的话题，罗镇球总经理也指出，从2016年台积电推出10纳米工艺，到现在，能效比持续不断地提升。N3E的能效比与N10相较，提高了将近三倍，为节能减排做出了很大的贡献。

具体到最先进的两个工艺节点上，即N3E同N5相比，在相同的功耗下提供了大约18%的速度提升，或者在相同的速度之下，实现了32%的功耗降低，同时还提供了1.6倍的晶圆密度。