财报解读：英特尔二季度业绩回暖，IFS业务增长势能已然释放？_风闻
美股研究社-08-01 15:13
英特尔终于看到了盈利曙光。
北京时间7月28日，英特尔公布了2023财年第二季度财报，数据显示公司业绩超出市场预期，财报一经发布，第二个交易日英特尔股价上涨6.6%，最终报收36.83美元。
对比2023财年一季度创下迄今13年最低季度收入，且连续亏损的情况，英特尔第二季度营收下滑有所缓解，并且成功扭转亏损态势，复苏趋势渐显。
尤其值得关注的是英特尔IFS业务的发展动向，在其他业务依旧呈现或多或少的下滑趋势之时，英特尔IFS业务收入暴增，是所有业务板块中唯一逆势上涨的业务。那么，在IFS业务上，英特尔究竟做对了什么？未来发展中，又如何最大程度体现芯片制造的价值？
业绩颓势逐渐褪去，承载转型愿景的IFS势能渐显？
财报显示，英特尔2023财年第二季度营收为129亿美元，同比下降15%；净利润为15亿美元，成功扭转一季度亏损。此外，归属于英特尔的每股收益为0.35美元，毛利率为35.8%，同比下降0.7个百分点。
分业务来看，CCG收入为68亿美元，同比下降12%，环比上涨17.91%；DCAI收入为40亿美元，同比下降15%，环比上涨8.11%；NEX收入为14亿美元，同比下降38%，环比下降6.67%；移动眼业务实现4.54亿美元，同比下滑1%，环比下滑0.87%；IFS收入为2.32亿美元，同比大幅上涨307%，环比上涨96.61%。
可见，主要是CCG、DCAI、IFS板块助力了英特尔营收的超预期表现。
具体而言，近年线上办公红利消退、需求下降等因素影响了PC产品销量，导致英特尔核心业务CCG仍在下滑坡道上。不过，随着时间推移，PC消费端略有回温。根据Canalys数据显示，2023年第二季度全球PC出货量达到6210万台，同比下降11.5%，相较前两个季度出货量下降超过30%，降幅已经放缓。这种背景下，CCG收入也正在实现触底之后的回升。
而为了减小PC市场衰落对业绩的拖累作用，英特尔近年来在谋求转型的路上开辟了不少新业务板块。其中，作为承载英特尔在芯片行业发展野心的新板块，IFS的发展颇受市场关注。从二季度最新数据也可以看出，IFS业务虽然占比不大，但发展十分强劲，而营收大幅提升背后，是一个庞大且在持续增长的市场。
目前，全球芯片代工业务市场规模超过1000亿美元，根据Persistence Market Research的数据，到2030年，代工业务的价值有望超过2000亿美元。为了在芯片制造方面取得领先地位，近年来英特尔也不断加强布局，从晶圆制造、先进封装、芯粒、软件等方面为客户提供系统级代工服务，打开了更大的市场。而在这一季度，随着市场需求进一步释放，英特尔额外的封装交易和IMS纳米加工工具销量增加，带动英特尔IFS业务快速发展。
除了业务改善，英特尔持续进行降本增效的动作也使其盈利水平有所提升。财报显示，英特尔第二季度运营支出（研发、总务和行政）为55亿美元，同比下降12%。
基于第二季度良好的发展态势，英特尔对未来的发展充满信心。公司预计2023年第三季度营收约为129亿美元至139亿美元，最高值高于分析师此前预测的132.8亿美元；预计毛利率为39.1%，实现环比回升。
由此来看，英特尔似乎真正走上了业绩回温之路。不过公司也表示，预计所有业务部门在年底前仍将“持续疲软”，服务器芯片销售要到第四季度才会复苏。可见，英特尔的扭亏为盈仍处于初期阶段，想要实现持续盈利还需从增长空间更大、利于降本增效的业务出发。
鉴于PC市场仍处于缓慢复苏状态，英特尔想尽快在该领域打开利润空间并不太实际，相比之下，IFS业务强大的发展潜力已然展现。因此，英特尔后续的发展重点之一便是加码芯片代工，这也是其对IDM 2.0战略的持续践行。不过，面对台积电、三星等头部选手，英特尔能成功突围吗？
IDM 2.0阶段造芯成重任，行业有望重新洗牌？
一直以来，芯片制造能力作为行业强壁垒，是市场竞争焦点之一。为了提升研发能力巩固自身优势，进一步挑战行业其他强有力的竞争者如台积电、三星等，英特尔近年来也持续增强“造芯”力，IFS业务板块的开辟也正象征了其“造芯”野心。
而IFS业务背后是一个更加宏大的愿景，即IDM 2.0战略，包括三个方面：全球化内部工厂网络；扩大采用第三方代工产能；打造世界一流的代工业务。
在这一战略支持下，近段时间英特尔动作不断，先是于今年6月份公布了全新的营运模式，拟将其芯片制造业务部门独立运营并开始报告利润，期望IFS部门于2024年实现全球第二大晶圆代工厂的目标。并且，财报也有披露英特尔将在波兰、以色列和德国分别投资46亿美元、250亿美元和330亿美元，建立芯片制造厂，这一投资规模甚至超过美国此前500多亿美元的芯片补贴法案数额。可见其加码芯片制造的决心之大。
但是，高投入也意味着高风险。一方面，台积电、三星两大巨头的市场地位稳固，数据显示，今年一季度，台积电在全球晶圆代工领域的份额超过60%，三星的份额虽然出现明显下滑，但仍有12.4%。相比之下，由于布局稍显滞后，英特尔的竞争优势并不显著。
另一方面，随着PC、智能手机等消费电子市场需求持续疲软，半导体代工行业景气已不如前几年红利期般鼎盛。反馈到生产端的一大表现是，产能不再紧缺，产值下滑也导致台积电、三星等龙头企业的业绩有所收窄。数据显示，2023年上半年台积电营收同比下滑3.5%，净利润同比下滑11.6%；三星第二季度营收同比下滑22.28%，半导体业务营业利润为-4.36万亿韩元，创下近年新低，两大巨头皆受重创。
那么，多重挑战之下，英特尔为何仍然选择逆势扩张，甚至计划将IFS业务拆分独立运营？
其实，目前芯片代工生产周期较以往有所缓和，芯片制造企业的比拼也进入冷静期，可以说正好给了英特尔扩产积蓄能量的机会。
此外，对IFS部门拆分也是英特尔降本增效策略的重要一步。英特尔表示内部业务部门将与芯片制造业务部门建立“客户-供应商”的关系，这意味着英特尔过去的内部芯片生产将会转化为营收并产生相应利润，而且将IFS业务部门拆分独立运营也有助于控制成本。据了解，英特尔拆分IFS后，年内可节约30亿美元的成本，增加6％的利润率，到2025年有望节约80-100亿美元。
而就制造工艺而言，英特尔也有一定的竞争优势，其7nm工艺晶体管密度已经达到1.8亿颗/平方毫米，远超三星的3nm工艺。此外，据财报披露，英特尔正在稳步推进四年五个制程节点计划，目前Intel 7已实现大规模量产，Intel 4方面也开始提升Meteor Lake的产量，而Intel 3、20A和18A的生产也按计划落实。
综合来看，英特尔一系列举措确实有其深厚考量以及优势支撑。不过，正如前文所述，相比台积电、三星等巨头，英特尔在芯片制造上的地位并不凸显，且台积电、三星也有扩产等类似举动，如台积电在南京扩产，计划扩大大陆市场生产线；三星计划投资1万亿韩元扩产HBM等动作，使英特尔后续的突围充满了不确定性。另外，前期加码IFS、推进扩产也意味着英特尔的成本压力不小。这种情况下，英特尔想在短期内撼动台积电等企业的地位，促进行业洗牌的希望并不大。但结合目前英特尔芯片代工业务已崭露头角的情况来看，凭借持续加码IFS，英特尔或许能探寻到更大的业绩增长空间。
作者：海伦
来源：美股研究社