今年A股最大IPO！华虹公司今日申购，将成科创板史上第三大IPO_风闻

华虹公司今日申购，公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，发行定价52元/股，发行市盈率为34.71倍，参考行业市盈率为36.15倍。

预计募集资金将达到212.03亿元，是今年以来A股最大的IPO，同时居科创板史上IPO募资金额第三位。综合 | 证券时报 券商中国  编辑 | Arti

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华虹公司即华虹半导体（港股名称）成立于2005年，是中国大陆第二大、全球第六大晶圆代工厂。华虹半导体于2014年登陆港交所，最新股价为24.8港元/股（7月24日收盘）。

2023年，华虹半导体启动回A进程，股票简称为华虹公司。7月18日，华虹公司启动招股程序，7月25日（今日）启动申购。

华虹公司本次IPO拟发行40775万股新股，占发行后总股本比例23.76%，计划募集资金180亿元。而按发行价格52元/股和40775万股的新股发行数量计算，若本次发行成功，预计募集资金将达到212.03亿元。这是今年以来A股最大IPO，同时也将成为科创板史上第三大IPO，仅次于中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。

发行公告显示，大基金二期等作为战略投资者，参与了华虹公司的发行认购。本次发行最终战略配售股数为20387.5万股，占本次发行数量的50%，获配金额合计约106亿元。

招股书显示，华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

根据TrendForce的公布数据，在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。公司的功率器件种类丰富度行业领先，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术成果。

公司目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据ICInsights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，也是中国内地最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至2022年末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），总产能位居中国内地第二位。

2020年-2022年，公司分别实现营业收入67.37亿元、106.3亿元、167.86亿元；归属于母公司所有者的净利润为5.05亿元、16.6亿元、30.09亿元。

从募集用途来看，此次华虹公司募集资金中10亿元拟用于补充流动资金，剩余资金拟用于投建华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目，分别拟投入资金125亿元、20亿元、25亿元。

“华虹制造（无锡）项目”计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线。该项目将显著提升公司产能并助力公司的特色工艺技术迈上新台阶，增强公司核心竞争力并提升公司行业地位。