如何看待美日半导体产业同盟？_风闻

文 | 邢予青（日本国立政策研究大学院大学经济学终身教授）

1、美国芯片法案CHIPS的战略目标（一）

美国芯片法案提出一共投资527亿美元，其中390亿美元支持制造业，21亿美元用于支持汽车和国防用芯片，其他用于人员培训和达到全球半导体供应链的安全性。税收方面，如果你在美国投资，投资额的25%可以抵税。

有些人认为527亿美元不算什么，一个晶圆厂要投资100-150亿元，顶多就3、4个晶圆厂的投资。但要注意的是，美国的资助是属于配套资金，如果企业投资100，那其中企业自己出75，剩下25是政府补足。如果按照25%的投资额来补贴的话，可以撬动的投资是2000个亿，如果你不投资就得不到补贴，你得到的补贴数量是根据你投资的规模来定的。因此这实际是一个非常大的补贴，具有杠杆效应，补贴的目的是加强半导体供应链的韧性，以及半导体产业链的安全性。

2、美国芯片法案CHIPS的战略目的（二）

美国白宫在解释出台这个法案时，指出其中一点就是counter China。因此，这个法案除了降低美国半导体制造业的成本，为美国创造更多的就业，加强美国半导体供应链之外，另外一个目的是和中国竞争，应对中国。我前面讲了，美国依然是全球半导体产业里面最强的国家，具有垄断地位，它们是冠军。冠军有冠军忧虑症，美国觉得中国是一个潜在的竞争对手，与它有不同的政治制度，因此更焦虑中国的赶超。

3、美国政府对华半导体产业遏制方略

这是美国一个研究员总结的策略，如何在与中国的半导体产业中胜出？美国基本策略就是我要跑得快，还不让你跑得快。自己要跑得快，通过补贴和各种政策，来支持美国半导体产业的发展，特别是半导体制造的发展。中国也可以发展，但是，我要让你发展得慢一点。主要以下四个方面的战略：

禁运高端AI芯片，遏制AI产业的发展。他们分析了自己在半导体技术上能够垄断的核心技术，中国目前为止离了他们是不行的，如果没有他们，最起码短期在这些方面没有办法发展。

禁用EDA软件，如果你要设计复杂的芯片，都必须用EDA软件，不可能自己拿个图纸画出来。

禁运美制半导体设备，你做芯片要用光刻机，没有机器自己不能做出来。

禁运半导体设备零部件，阻断半导体制造设备发展。

4、业界对CHIPS的反应

当美国公布了CHIPS以后，美国半导体公司还有三星、TSMC反应都很好，这是他们公布的将要投资的计划。

这些投资就是杠杆效用的结果，如果把这些钱加起来，我们就可以看到非常强的杠杆作用，这些企业都积极表示要在美国投资。

有一个问题，美国成本高，还缺水，也没有足够的技术工人，为什么三星、TSMC也要去美国投资？除了补贴之外，从全球半导体供应链来看，美国半导体公司是全球半导体价值链的lead firms。

当有很多芯片到中国的时候，是为了装iPhone。对于TSMC和三星来讲，谁是它们的客户？不是中国，苹果是它们的客户。Qualcomm是TSMC的客户，AMD是TSMC的客户，尽管最终Qualcomm芯片会被用在vivo和oppo上，尽管最终我们买了iPhone，但是对于TSMC甚至对于三星而言，它们的客户是美国这些无工厂制造商，就是这些lead firms。因此在美国政府和这些企业的要求下，它们不得不去美国投资，这是美国公司具有的非常强有力的demand power，中国只是终端需求而已。

5、日本半导体复兴战略（一）

我们需要对日本半导体产业的发展有足够的重视。过去几个月，日本股市天天涨，几乎停不下来。巴菲特在日本投资了五大商社，已经拥有每个商社7.5%的流通股的股份了。他说因为便宜，当日经指数26000的时候也很便宜，没见这么多人买，我个人认为日本股市相对于美国股市便宜是一个原因，另外一个原因是日本的未来。

现在中国和美国形成了竞争，当大国竞争形成的时候，美国意识到靠自己一国之力重新整合产业链、价值链也许不能胜出，美国现在半导体产能一个月170万片，日本将近300万片，日本在半导体制造方面仍然是一个强国。如果美国的策略就是把半导体制造搬回美国，这对日本和欧洲国家来讲，也是不公平的，它们会觉得美国很自私，而且美国也没有这个能力：建那么多工厂需要工程师和巨额资本，华尔街也不愿意投入那么多钱。于是，日本就变成美国重新打造全球半导体供应链最有能力和最强劲的盟友。这实际是美国一直讲的frendshoring一个具体的表现，美国和日本联手打造新的半导体供应链或者价值链。

日本也想利用这个机会重振自己的半导体产业。我曾经在财新写过一篇文章说日本现在有了新的机会，下面有一个评论说美国绝对不可能让日本振兴的，因为美国绝对不允许日本挑战美国。但是，世界已经变了，现在不是上世纪80年代，美国担心的是中国而不是日本挑战它，因此对日本有非常有利的国际环境。

日本本身还有其他优势，由于汇率贬值导致人工非常廉价，TSMC在日本熊本建工厂，熊本有丰富的地下水资源，因为半导体制造需要水资源。虽然中国台湾和韩国也可以制造，但是都很不安全，如果打开地图会意识到，日本是唯一一个有能力、又安全的地方，可以和美国一起重新打造全球半导体供应链。

2023年4月，美国商务部授予日本“自由贸易协定的国家”的地位。这是非常重要的事件，美国和日本没有自由贸易协定，但是美国为什么授予日本自由贸易协定国家？就是给日本提供便利。因为美国去年除了通过芯片法案之外，还通过了《通胀削减法案》，针对的电动汽车EV产业链布局，其中有对EV电池原材料在哪儿处理的要求，核心原材料必须在美国或者在和美国有FTA协议的国家处理才可以享受7500美元的优惠。松下是特斯拉主要的电池供应商之一，但是松下电池的很多材料是在日本处理的。根据这个法案日本就不合格，因为日本没有FTA，如何拉动日本一起重构供应链？所以授予日本FTA国家地位是非常重要的，这是日美联盟的政策转变。

2023年5月27日，美国商务部长和日本经济产业省的西村大臣共同发表声明，这是关于两个国家加强半导体的研究和制造的声明。

2023年5月18日，日本首相岸田在G7开会之前会见了七大公司CEO：英特尔、IBM、台积电、三星、微软、美国应用材料公司、比利时微电子研究中心(IMEC)，这在历史上是没有过的，这次为什么他们都来了呢？这就是日美联手重新打造全球半导体供应链或者价值链的一个具体的表现。

6、日本半导体复兴战略（二）

2021年，日本政府年度半导体产业补贴是7740亿日元。每一年日本要政府拿出多少钱来，需要列入每个财政年度的预算。TSMC-SONY-Denso熊本工厂获得了补贴4760亿日元，整个投资1.1是万亿日元，这个工厂将来生产的芯片主要是12-28mn，主要客户是索尼和丰田。在TSMC项目开始后，有14个项目在周围开工。因为TSMC要用设备，东京电子也在那里投资新工厂，索尼也在那里投资新工厂，这就是带动效益。

7、日本半导体复兴战略（三）

2022年岸田政府通过《经济安全法》，日本有一个负责经济安全的大臣高市早苗，相当于部长，他们把半导体列入影响国家经济安全的重要产业之一，2022年补充预算又批准了1.3万亿日元，加起来已经价值2万亿日元了。

这个补贴主要目标是投资电源控制芯片，这不是特别先进的，但是对于EV特别重要。微控芯片和模拟芯片，补贴1/3的投资额，就是你投100个亿，我给你拿33亿，你只用拿77亿。美国补贴的条件是不能在外国投，如果享受了我的补贴就不能去中国；日本是拿了政府的补贴，必须要在日本最少从事10年的制造，芯片短缺时，要优先给日本企业供货。这些补贴是日本政府财政支出预算的一部分，企业只要出资其余2/3，从政府得到的1/3是不用归还的。

8、日本半导体复兴战略（四）

几个星期前，中国网信办禁止美光在中国销售产品，但是，美光在日本要投资36亿美元，扩大广岛工厂规模，并且要把最先进的光刻机带到日本。日本政府答应给美光补贴2500亿日元，你拿36个亿美元，我给你补贴2500亿日元。

三星在日本投资这件事非常有意思，日本和韩国之间的关系一直不好，三星现在是非常厉害的一个半导体公司，而索尼过去要比三星具有更大的光环，三星被认为是打败索尼的一个公司，日本和韩国在竞争上像有心结，而现在三星去日本投资了。三星被岸田接见，将投资2.2亿美元在横滨建一个研发中心，这是一个非常大的变化。

Applied Materials，要把日本工厂的工程师规模扩大60%；英特尔的CEO表示，将和日本企业在半导体制造、封装和测试方面合作。英特尔完成收购以色列公司Tower Semiconductor后，将在日本拥有两座芯片制造工厂。

9、日本半导体复兴战略（五）

除了靠像台积电等海外公司，日本也要重振自己的半导体产业、培育本土公司成长起来。他们成立了一个公司Rapidus，主要投资者包括丰田、SONY、电通、NTT、软银、NEC、和Kioxia Holding，与美国IBM合作，生产2纳米的芯片，工厂将建在在北海道，计划2025年开始量产。

同时，与比利时的Imec合作，解决光刻机技术问题，目前为止，日本政府决定提供3300亿日元的补贴；Denso（电装），计划与中国台湾UMC合作制造汽芯片，具体是由Denso设计，UMC制造。

日本从2023年7月23日开始，对23种半导体制造设备和材料，其中包括EUV、制造存储器的蚀刻设备，实施出口管制。不在42个友好国家的清单上的国家，如果想进口这些设备和材料，必须经过日本政府批准，几年前日本和韩国打贸易战，就曾把韩国从这42个国家里面剔除出去了，反击韩国在过去劳工问题上冻结日本公司在韩国资产的做法。尽管这项措施没有明说是针对中国的，但是，中国不在这42个友好国家的清单上，日本政府的这种做法，实际上是配合美国对中国实施16纳米以下半导体制造技术禁运的行动。

美国一开始准备自己在核心半导体设备和半导体芯片上对中国禁运，但日本、荷兰在半导体设备和原材料上也具有很强的实力。为了全面围堵，美国希望日本荷兰也要加入。日本为什么要加入？因为日本是美国的盟国，当美国要求日本选边的时候，日本不得不选边站。

10、美国和日本并不孤独

是不是仅仅日本和美国想自己拥有半导体制造能力、搭建半导体工厂呢？其实不是的，美国和日本并不孤独，现在全世界都在大兴土木准备盖半导体制造工厂——欧盟准备投资460亿美元，希望在2030年实现半导体制造全球份额的20%。欧盟在半导体制造能力上，目前连新加坡都不如。韩国也要继续加强自己的半导体制造能力。最有意思的是印度，印度连电脑、手机还不会做，却也要达到芯片自给自足，决定投资300亿美元。全世界未来面临什么？从Fabless to fabs everywhere：Real Nations should have fabs，真正的国家必须有半导体制造。

11、2030年全球半导体销售预测

根据中国台湾IC设计产业政策白皮书的预测，在2030年整个半导体销售会从现的5700多亿美元达到1万亿美元的水平，如果看一下汽车这个半导体应用增长最快的行业，其年增长率为11%。因为汽车面临从汽油车转向电动车的趋势，所以未来半导体需求增长的主要方向与电动车有非常大的关系。

12、未来的半导体价值链重构展望

从无晶圆厂变成到处都有晶圆厂的状态，就像战国时期的混战。全球一体化的半导体市场变成了一个割裂的市场，全球一体化的半导体产业链就演变为平行的一个或者两个，欧洲也要自给自足，美国和日本也要这么玩，中国在核心半导体技术和芯片制造也要自力更生。今后发展主要是看得见的手作用大于看不见的手。看的见的手更多考虑国家安全、国与国之间的竞争。根据ASML的估计，由于大家都在建晶圆厂，肯定会导致规模效率的下降，降幅大概10%，另外全球半导体产能将过剩，大概在2030年会有1800万片的年产能过剩。

注 | 本文节选自作者在第201期【鸿儒论道】的演讲

（来源：上海金融与法律研究院）