韩国在美国半导体供应链战略中的作用_风闻

随着中美战略竞争的加剧，美国为在半导体等重要战略领域保持对中国的技术领先地位，采取了一系列出口管制措施来限制中国获得最先进的半导体技术，并通过《芯片与科学法案》采取激励措施，鼓励投资并增加国内产量。

特别是，为强化对华半导体遏制措施的有效性，美国不断拉拢盟友，以形成对华围堵的“半导体壁垒”。而与中美同时保持良好关系且作为半导体强国的韩国，是美国重点拉拢的盟友之一！

下文将从韩国视角切入分析其在美国半导体供应链战略中的作用，其对美国对华半导体遏制政策的看法，以及韩国保护本国半导体产业的政策布局。

韩国对美国半导体供应链举足轻重

韩国之所以成为美国遏华半导体战略的主要拉拢对象，一方面是因为美韩在半导体领域具有优势互补的关系，另一方面是因为韩国在半导体领域与中国相互的深度依赖。

韩国可弥补美国的不足。美国等掌握着先进的半导体设备和设计，但在半导体制造环节却严重依赖亚洲国家和地区。根据美国半导体行业协会的报告，在2019年，全球最先进的逻辑半导体（小于10纳米）100%是在美国之外生产的。相对而言，韩国半导体产业的主要优势则是高端制造。三星电子和SK海力士作为全球存储芯片的最主要生产商，2022年，这两家公司占据了全球NAND闪存芯片约50%的市场份额，以及DRAM 领域70%的市场份额。

此外，在晶圆制造方面，韩国也因其18%的市场份额发挥着关键作用。三星电子是仅次于台积电的全球第二大晶圆制造商。麦肯锡的数据显示，全球 10 纳米以下半导体产能中有37%在韩国，这使韩国有能力生产世界上最先进的芯片。 

韩中在半导体领域关系密切。中国是韩国半导体企业的重要市场，中国大陆加上香港地区占了韩国芯片出口的60%以上，而美国仅占7.7%。同时，三星电子和SK海力士在华投资均超过了300亿美元，且在华建有大型晶圆厂。其中，三星40%的NAND芯片由西安工厂生产，SK海力士50%的DRAM芯片和逾30%的NAND芯片由无锡和大连的工厂生产。

总之，美国日益强化与韩国在半导体领域的合作，主要着眼于利用韩国在半导体高端制造领域的优势弥补自身的不足，同时打压韩国与中国在半导体领域的合作，达到美国遏制中国半导体发展的目的。

韩国对美国对华半导体遏制政策深感担忧

韩国半导体企业处于产业链的中游，既依赖于中国市场，又受制于产业链上游美国所提供的技术、设备和核心知识产权。尽管韩国目前承诺与美国在半导体领域开展合作，但韩国仍对美国的半导体政策及其对韩企的影响感到担忧。

**首先，**韩国出口贸易受到冲击，甚或影响其国内经济。韩国经济发展高度依赖对外贸易，而半导体又是韩国第一大出口商品。数据显示，韩国出口贸易额占GDP的比重达42%，而半导体在2022年韩国出口总额中的占比达到了18.9%。受美国对华半导体遏制政策的影响，韩国目前已显现出明显的出口危机。韩国海关的数据显示，2023年4月，韩国半导体出口额下降41%，连续第9个月下跌。

其次，美国出口管制政策将影响韩企扩大中国市场的销售战略。2022年10月，美国商务部宣布18纳米半间距及以下DRAM存储芯片、128层及以上NAND闪存芯片、16/14纳米及以下逻辑芯片等产品和制造设备出口商向中国出口之前必须先获得美国商务部的许可。而三星和SK海力士在中国的晶圆厂需要技术升级，否则会被市场淘汰，但美国上述管制措施仅给韩企一年的缓冲期来升级其在中国的制造设备，对韩企的影响不言而喻。虽然美国日前已向韩国芯片公司发出信号，延长允许它们将美国芯片制造工具运往中国的许可证，但尚不清楚美方将使用何种机制。这种完全由美方掌握主动权的政策趋向并未减轻韩企所面临的风险预期，甚或破坏韩企扩大中国市场的销售战略，并逐步削弱其运营中国工厂的能力。

**第三，**韩国对美国《芯片与科学法案》“护栏”条款颇有异议。韩国对美国商务部规定的要求半导体公司根据《芯片与科学法案》申请美国补贴的前提条件深感担忧。其中包括要求公司提供其管理、利润预期和技术的有关信息，利润分享的相关规定，以及该法限制企业10年内在中国扩张等。尽管美国商务部随后公布了“护栏”条款相关细则，减轻了对韩国在华业务的担忧，但问题依然存在。韩国有专家表示，“美国以所谓国家安全的名义，要求企业提交核心技术机密，这是非常严重的侵犯他人利益的条款，不得不让企业担忧技术泄露”。

此外，中国日前对美国主要芯片生产商美光科技（25%的收入来自中国大陆和香港地区）采取措施，而美国为了自身利益考虑要求韩国政府敦促三星电子和SK海力士不要增加对华销售，这使韩国更趋担心其在中美战略竞争中成为“人质”的可能性。

韩国半导体产业保护政策频出

鉴于在半导体领域美国和中国都是最重要的伙伴，韩国正陷入进退两难的窘境。但韩国采取措施发展和保护对其国民经济至关重要的半导体产业的初衷始终未动摇。2023年以来，韩国在半导体领域的重要举措如下：

3月15日，韩国总统尹锡悦在主持召开紧急经济民生会议时，公布了将以高达300万亿韩元（约合人民币1.6万亿元）的大规模民间投资为基础，在2042年前在韩国首都圈构建全球最大规模的先进系统半导体集群计划。根据该计划，韩国将在京畿道龙仁建设710万平方米的产业园区，到2042年建设完成5个先进半导体制造工厂，并计划引进包括原材料企业、零部件企业、设备企业等国内外约150家企业入驻；到2026年，对半导体、显示器、电池、生物、未来汽车、机器人等六大先进产业完成550万亿韩元以上的民间投资，韩国政府将在产业园的选址、研究开发、人力、税制等方面进行全方位支援。

3月30日，韩国国会表决通过韩版芯片法案——“K-Chips法案”，为大公司设备投资提供15%的税收优惠，为小公司提供高达25%的税收优惠；为大公司研发部门提供30%-40%的税收减免，为小公司提供高达50%的税收减免；同时，法案还减少了各部门之间的监管重叠等。韩国芯片法案正通过给企业减税来刺激投资，进而促进其强大的半导体产业。

5月9日，韩国科学与信息通信技术部发布“未来半导体技术路线图”，提出未来10年确保在半导体存储和晶圆代工方面实现“超级差距”，以及在系统半导体领域拉开新差距的目标，并成立了由三星、SK海力士等企业为代表组成的未来半导体技术公私合作咨询机构。路线图主要涉及45项核心技术，包括新型存储器和下一代设备的开发；人工智能、第6代移动通信（6G）、汽车半导体设计的原始技术开发；超高性能原始工艺技术的开发微型化和先进封装等。

6月8日，韩国总统尹锡悦主持召开“半导体国家战略会议”。韩国产业通商资源部长官李昌洋在会上表示，综合考虑与会专家意见和急剧变化的半导体产业、技术政策环境，产业部升级此前发表的半导体扶持政策，制定了“半导体培育政策方向”，以推动韩国向名副其实的半导体超级大国跃进。

结语

半导体技术是当今世界上最先进的技术之一，其应用范围广泛，涉及军事、电子、汽车等领域。在未来的国际市场上，芯片技术的开发和生产也将成为全球经济发展的重点。有分析指出，未来，半导体行业的国际化程度将会进一步降低……中国半导体产业将面临更严峻的挑战。

美国为保持其全球技术领先地位，遏制中国科技发展步伐，韩国无疑成为加强美国半导体供应链的关键合作伙伴。然而，从长远而言，美国为服务遏制中国半导体产业而与韩国构筑半导体同盟，对韩弊大于利。完全“站边”美国，会使韩国半导体企业在与中国和美国互动的两个维度受到负面影响。美国亚洲研究局（NBR）的报告通过分析，建议美国国会尽快通过《与韩国合作法案》，确保三星电子和SK海力士获得熟练的雇佣工人；举行听证会，审查美国的半导体战略，以回应韩国及其他盟友的担忧，并监督美国出口管制措施，等等。正如NBR分析的那样，美国为取得长期成功，后续或将考虑制定一个加强美韩两国半导体供应链的战略。

对我国而言，鉴于我国目前在全球半导体供应链中不可忽视的重要地位，美国欲建立的半导体同盟面临诸多困境，这给我国半导体产业发展赢得了缓冲期。但无论世事如何变迁，要想在未来半导体市场中赢得更多的发展机会，必须要有自己的核心技术！

（机工智库研究员/宁静）