产业观察｜富士康退出印度半导体计划，有何原因？_风闻

走出去智库观察

7月10日，富士康宣布退出与印度韦丹塔集团价值195亿美元(约合1410亿元人民币)的半导体合资公司。外媒预测，这将会打击印度总理莫迪的半导体制造雄心。

走出去智库 (CGGT) 观察到，富士康退出印度半导体计划，一方面是印度营商环境的问题，印度政府的激励计划几经修改并延迟批准，而外资企业在印度营商也绕不开印度大财团，另一方面则是富士康虽然作为全球最大的电子产品代工厂商，但近年来正积极探索转型成为一家新型汽车代工厂，要做“电动汽车领域的安卓”。

富士康的产业战略有哪些变化？今天，走出去智库(CGGT) 刊发半导体产业纵横（神州数码半导体产业生态服务平台下的自媒体账号）的文章，供关注富士康和印度市场的读者参阅。

要 点

CGGT，CHINA GOING GLOBAL THINKTANK

**1、**富士康在印度面临着巨大的困难。首先是劳动力资源的紧缺，同时印度的劳动力在质量上也不敢恭维，良品率不足50%。其次是印度当地政府的管理和电力不稳定。

**2、**随着中国技术和企业的崛起，苹果的订单不再被富士康独占，而是被瓜分给和硕和立讯精密，这对于富士康来说无疑是个打击。

3、在软件驱动的新能源汽车时代，发动机、变速箱等燃油车时代的核心技术壁垒，开始被新的三电系统替换，机械结构也随之被大幅简化，关键零部件主导权从车企转移到外部供应商，代工汽车的利润空间势必远超代工消费电子。

正 文

CGGT，CHINA GOING GLOBAL THINKTANK

7月10日，富士康发布声明称，已退出与印度韦丹塔集团(Vedanta)价值195亿美元(约合1410亿元人民币)的半导体合资公司。根据双方协议，鸿海后续将不再参与双方的合资公司运作。

富士康这次的败走印度，不只是印度的退，也是富士康的“退”。

01、“退路”连绵

退出印度

7月10日，富士康表示已退出与印度韦丹塔成立的价值195亿美元的半导体合资企业。富士康在一份声明中表示， “富士康已决定不再推进与 Vedanta 的合资企业”，并没有提及具体原因。富士康表示，双方共同努力了超过一年时间，以期实现在印度建立芯片工厂，但一致决定终止这个计划。富士康将移除在合资公司的名称，该合资公司现在由韦丹塔完全所有。

富士康母公司鸿海晚间发布声明表示，过去一年多来，鸿海科技集团与韦丹塔携手致力于将共同的半导体理念在印度实现，这是一段成果丰硕的合作经验，也为双方各自下一步奠定坚实的基础。为探索更多元的发展机会，根据双方协议，鸿海后续将不再参与双方的合资公司运作。

去年2月份，富士康宣布，将与韦丹塔合作，在印度建立一家芯片工厂。韦丹塔是印度最大的铝生产商，领先的石油和天然气供应商。富士康当时称，两家公司已同意成立一家芯片合资企业，富士康将投资1.187亿美元，持有该合资公司40%的股份。该合资公司旨在满足印度当地电子行业的巨大需求。

事与愿违，**富士康面临着巨大的困难。首先是劳动力资源的紧缺，同时印度的劳动力在质量上也不敢恭维，良品率不足50%。其次是印度当地政府的管理和电力不稳定。**这一系列问题导致富士康的印度工厂产能低下，招工难度大，工人福利待遇不尽如人意，导致员工生产积极性不高，直接影响了富士康在印度生产的效率。此外，印度本身的市场需求远远无法满足富士康扩张的野心。

果链不稳

之前，苹果公司向来对富士康是给予充分的信任和青睐的。来自彭博社的一份苹果与富士康利润率对比图表显示，苹果的利润率从2007年iPhone发布时的15.4%上涨至2011年的30.8%，而同期代工厂富士康的利润率从2007年的2.7%下降至1.5%。苹果在4年之中利润率上涨2倍，而富士康的利润率则不断下滑。也就是说，苹果产品的畅销，并未给中国代工厂带来同步的利润增长，反而是越来越少。

实际上，即便是在代工成本微乎其微的情况下，苹果依然希望能够在中国地区找到新的代工企业，以进一步降低成本，并减小对富士康的依赖。尽管富士康一度是苹果早期款式的唯一组装企业，其与苹果之间的关系由此产生而成。但是，富士康试图把中国大陆工人的薪金上涨及其制造业务迁至中国内陆省份的部分成本转嫁给苹果。据台北一名分析师介绍，和硕开始“在价格上展开激烈竞争，以赢得相对于鸿海的优势”。

近日，苹果公司将自己的大订单分别分给了两家中国公司——和硕与立讯精密。这也意味着此前的代工大王富士康不再独占苹果的订单。富士康代工苹果手机的这一历史合作关系持续了二十多年，这也是富士康成为代工巨头的重要原因。然而现在，随着中国技术和企业的崛起，苹果的订单不再被富士康独占，而是被瓜分给和硕和立讯精密，这对于富士康来说无疑是个打击。

据了解，和硕公司已经获得苹果电脑的制造订单，并且是苹果公司在全球范围内最大的代工厂之一。此外，和硕公司还提供各种电脑的总合，包括笔记本电脑、超级电脑等，产品销售遍布全球。

此次苹果给和硕的订单中，和硕将担任新机型的组装厂，为苹果生产的高端机型提供组装服务。虽然和硕拿到苹果的订单份额比富士康还是略微逊色，但仍然占据了非常不错的份额。

立讯精密是苹果手机及其配件的制造商之一，目前已经拿到苹果百分之十五的订单，成为苹果公司最重要的合作伙伴之一，而且质量极高，不输给富士康。近年来，随着移动互联网和智能设备行业的飞速发展，立讯精密的业务得以快速扩大。

02、进军新领域

富士康组装了大约 70% 的 iPhone，但其净利润率已连续六年低迷于1%至2%左右。不出意料的，富士康开始进军新领域。6月28日，在夏季达沃斯论坛上，富士康母公司鸿海集团董事长兼CEO刘扬伟再次提出：“新能源汽车领域将是富士康的下一个重点板块。”但与特斯拉等汽车厂商发展路径不同，刘扬伟表示，富士康的造车主要还是以代工为主。

许多美国和中国的初创公司专注于设计和开发，这需要相对较少的投资，而富士康则走上了资源密集型的专业化生产之路。它为 2025 年设定了雄心勃勃的目标：占全球电动汽车产销量的 5%，达到 1 万亿新台币（320 亿美元）。从这一战略中获利的关键是赢得大量订单并利用规模经济来降低成本。在内部制造高价值的半导体也将使企业朝着比简单组装更有利可图的方向发展。

在投资者电话会议上，刘扬伟说富士康“正在积极寻求与传统汽车制造商的关系”。“我们是游戏规则的改变者，”他说，并解释说公司的目标是“为我们的客户提供最具竞争力的生产能力。”虽然立即进入竞争激烈的电动汽车和半导体市场将是一项挑战，但如果富士康能够稳定生产，回报将是可观的。一家芯片制造商的高管表示：“大型电动汽车订单也可能会刺激半导体业务腾飞。”

电动汽车首席战略官 Jun Seki 表示，富士康有信心能够“为客户提供最具竞争力的汽车解决方案”，同时宣布与英飞凌科技建立合作伙伴关系。

总部位于德国的英飞凌是功率半导体领域的全球领导者。当放置在 EV 电机内时，这些组件可以帮助提高效率并延长行驶里程。富士康和英飞凌计划在中国台湾建立碳化硅 (SiC) 技术和应用的联合研发中心。与现有的硅替代品相比，基于 SiC 的半导体可以实现更高的功率效率和更长的驱动范围。

富士康的目标是在中国台湾北部新竹收购的一家工厂开始生产 SiC 半导体。但是，考虑到扩大生产方面仍然存在的挑战，它目前可能会依赖英飞凌的半导体和质量控制。“SiC 的进入门槛很高，这意味着电动汽车制造商需要通过合作伙伴关系来增强他们的开发能力，以扩大他们的足迹，”智库市场情报与咨询研究所的分析师 Kuo Ching Te 说。

电动汽车制造商正在全面采用 SiC 技术，一位业内人士预测未来几年将出现短缺。富士康计划为初创公司和其他汽车设计师制造电动汽车，它正在采购其所需的半导体，最早将于今年开始向客户交付。

富士康董事长刘扬伟给出其代工电动车的两大主要优势:丰富的上下游供应链管理经验和电子工程能力及硬软整合能力。外部环境也在为富士康这样的汽车代工领域跨界选手创造着机遇。在软件驱动的新能源汽车时代，发动机、变速箱等燃油车时代的核心技术壁垒，开始被新的三电系统替换，机械结构也随之被大幅简化，关键零部件主导权从车企转移到外部供应商，代工汽车的利润空间势必远超代工消费电子。而且，相比消费电子领域，全球汽车产业格局更为分散，尤其在新兴的电动汽车领域，迄今还未出现麦格纳一般的燃油车时代的“代工皇帝”。

不仅造车还要造芯

2020年，富士康在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，落地半导体高端封测项目。

2021年11月26日富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行，伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动，项目正式进入生产运营阶段。该项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂，通过导入全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高端系统，打造业界前沿的工业4.0智能型无人化灯塔工厂。工厂采用无铅凸块工艺、铜凸块工艺、重布线工艺，运用扇出型封装等封装技术，封装目前需求量快速增长的5G通讯、物联网、人工智能等应用芯片，预计达产后月封测晶圆芯片约3万片。

来源：半导体产业纵横

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