芯片观察｜荷兰宣布芯片设备出口管制新规定【走出去智库】_风闻

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6月30日，荷兰政府宣布针对先进半导体设备出口的新规，要求该国生产先进芯片制造设备的公司在出口先进光刻机时需要申请许可证，新规将于9月1日正式生效。

走出去智库（CGGT）观察到，2022年10月美国以“国家安全”为由，在对华半导体出口方面实施新的出口限制，并联合拥有关键供应商的国家也采取类似限制措施，以打压中国半导体产业发展，推动半导体产业脱钩断链，这严重损害了全球半导体产业发展。虽然荷兰政府称此举无意针对中国，但几乎所有分析人士都认为这是荷兰政府在今年1月与美国、日本达成协议之后采取的进一步管制规定。

荷兰新规有哪些内容？今天，走出去智库(CGGT) 刊发走出去智库（CGGT）特约风险合规专家、道琼斯风险合规中国区总监马建新的文章，供关注荷兰出口管制的读者参阅。

要点

CGGT，CHINA GOING GLOBAL THINKTANK

1、荷兰认为该国在全球半导体价值链中发挥着关键作用。鉴于技术发展和地缘政治背景，荷兰政府得出的结论是，为了所谓的国家和国际安全的利益，需要对先进半导体技术的出口管制框架进行补充。

2、美国的这些出口管制措施是否成功还取决于全球其他主要芯片制造国家的合作，尤其是日本和荷兰。这是因为，荷兰和日本主导着大规模生产先进芯片所必需的先进光刻设备的生产。

3、欧盟近日也发布一份《欧洲经济安全战略》强调将在四个方面对经济安全风险进行全面评估，其中包括能源安全的供应链弹性风险、关键基础设施的物理和网络安全风险、关键技术安全和泄漏风险，以及经济依赖或经济胁迫武器化的风险。

正文

文 / 马建新

走出去智库（CGGT）特约风险合规专家

道琼斯风险合规中国区总监

2023年6月30日，荷兰政府宣布对某些先进半导体生产设备实施新的出口管制规定，将于2023年9月1日正式生效。

该措施对从荷兰出口的指定半导体生产设备，到欧盟以外的目的地将实行事先许可规定。许可证需要出口商向荷兰海关申请。荷兰政府对外贸易和发展合作部长负责最终决策。但是，从荷兰到其他欧盟成员国的内部转移不受此规定的约束。

根据荷兰政府的说法，应用这些半导体可能对某些先进军事应用和高端军事(武器)系统和大规模杀伤性武器的发展做出“关键贡献”。关于半导体先进生产设备列于该规定的附件，略述如下:

3B001.l：EUV薄膜;

3B001.m：EUV膜生产设备;

3B001.f.4：光刻设备是对准和曝光步进和重复(直接步进硅片)或步进和扫描(扫描仪)设备，用于使用光学或x射线方法进行硅片处理，符合所提供的技术规范;

3B001.d.12：工作功能金属的原子层沉积(ALD)设备，满足所提供的技术规范;

3B001.a.4：设计用于硅(Si)、碳掺杂硅、硅锗(SiGe)或碳掺杂SiGe外延生长的设备，满足所提供的技术规范;

3B001.d.19：为通过无空洞等离子体增强低k介电层沉积而设计的设备，满足所提供的技术规范;

3D007：为上述任何ECCN设备的开发、生产或使用专门设计的软件(3D007);

3E005：开发、生产或使用上述任何ECCN设备所必需的技术。

荷兰的上述规定重点针对用于开发和制造先进制程芯片且可能应用于军事领域的某些技术。这些规定其实在今年3月8日荷兰对外贸易和发展合作部长Liesje Schreinemacher写给众议院议长的信中，已通报了即将采取的有关先进半导体制造设备的出口管制措施。

△Source:https://zoek.officielebekendmakingen.nl/stcrt-2023-18212.pdf

荷兰认为该国在全球半导体价值链中发挥着关键作用。鉴于技术发展和地缘政治背景，荷兰政府得出的结论是，为了所谓的国家和国际安全的利益，需要对先进半导体技术的出口管制框架进行补充。

2022年12月1日，荷兰政府以国家和国际安全为出发点，制定了半导体技术出口管制补充战略框架，并确定了三个战略目标：

防止荷兰商品导致不良最终用途，例如军事部署或大规模杀伤性武器；

防止不良的长期战略依赖；

保持荷兰的技术领先地位。

值得注意的是，荷兰政府并不是孤立地开展出口管制措施，而是从更广泛的半导体价值链加强管制。比如根据荷兰《安全评估（投资、并购）法》（Security Assessment (Investments, Mergers and Acquisitions) Act）以及知识产权相关法规加强投资审查（investment screening）。与此同时，荷兰政府还采取措施保持荷兰的技术领先地位。例如，在欧盟层面，荷兰政府正在努力通过《芯片法案》（Chips Act）来刺激半导体行业的发展。

荷兰还根据欧盟在2021年5月20日制定的出口管制条例 (EU) 2021/821（允许欧盟成员国可以基于公共安全利益或人权考虑采取额外的出口管制措施）颁布了荷兰《战略物资法》（Strategic Goods Decree），荷兰可以通过部长令的方式，设立国家管制清单，对指定商品、软件和技术施加授权要求。

因此，荷兰政府在评估出口授权申请时，会根据三个战略目标，并权衡每种情况的具体考虑因素，分析其中一个或多个目标可能受到损害的风险，例如检查涉及交易的主要特征：包括有关产品的特性、产品的潜在应用、最终用户、最终用途和目的地国家等。检查员还可能要求提供其他信息和文件，例如出口合同、技术规格或最终用途声明等。

△图片来源：ASML官方网站

由于荷兰是世界上最重要的半导体设备制造商之一阿斯麦(ASML Holding NV, ASML.AE, ASML)的总部所在地。

阿斯麦在6月30日表示，新规定只适用于该公司最先进的浸润式光刻机，公司将继续遵守适用的出口法规，包括荷兰、欧盟和美国的法规。目前ASML的EUV系统的销售已经受到限制，其他ASML系统的出货不受荷兰政府控制。阿斯麦股价当天前市下跌约2%，但公司预计这些新措施不会对其财务前景产生实质性影响。

由于这些出口管制规定，ASML将需要向荷兰政府申请其最先进的浸入式DUV光刻系统(TWINSCAN NXT:2000i及后续浸入式系统)的所有货物的出口许可证。荷兰政府将决定是否批准或拒绝所需的出口许可证，并就任何适用的条件向该公司提供进一步的细节。

△TWINSCAN NXT:2000i 图片来源：ASML官方网站

ASML可以在2023年9月1日新规定生效之前开始提交出口许可证申请。荷兰政府将根据具体情况批准或拒绝这些申请。荷兰政府并未公开表示是否以“拒绝推定”的方式审查任何许可证申请。

△图片来源：ASML官方网站

虽然荷兰政府官员称新规定“解决了最重要的漏洞，而不会对全球芯片制造造成不必要的干扰”，并强调不是针对中国。但是几乎所有分析人士都认为这是荷兰政府在今年1月与美国、日本达成协议之后采取的进一步管制规定。

当时是拜登政府为确保2022年10月开始实施的出口管制措施的有效性而做出的联合行动，该措施限制对某些先进半导体及相关产品出口或再出口至中国。美国商务部还以“推定拒绝”的方式对其进行审查。虽然对在华经营的非中国公司的出口将“逐案审查”，但这些措施实质上限制了某些设备的出口和再出口。

然而，美国的这些出口管制措施是否成功还取决于全球其他主要芯片制造国家的合作，尤其是日本和荷兰。这是因为，荷兰和日本主导着大规模生产先进芯片所必需的先进光刻设备的生产。在拜登政府的积极游说之下，许多西方国家已开始加强对关键技术领域的国家安全战略。

欧盟近日也发布一份《欧洲经济安全战略》强调将在四个方面对经济安全风险进行全面评估，其中包括能源安全的供应链弹性风险、关键基础设施的物理和网络安全风险、关键技术安全和泄漏风险，以及经济依赖或经济胁迫武器化的风险。

△图片来源：欧盟委员会官方网站

6月30日，中国外交部发言人毛宁在例行记者会上表示，近几个月以来，中荷双方就半导体出口管制问题开展了多层级、多频次的沟通磋商。但荷方最终仍将相关半导体设备列管，中方对此表示不满。

“荷方应从维护国际经贸规则及中荷经贸合作大局出发，尊重市场原则和契约精神，避免有关措施阻碍两国半导体行业正常合作和发展，不滥用出口管制措施，切实维护中荷企业和双方共同利益，维护全球半导体产业链供应链稳定。”

中国外交部发言人还强调，中方坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用出口管制，以各种借口拉拢胁迫其他国家对华搞科技封锁，以行政手段干预企业之间的正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，冲击全球产供链的稳定，不符合任何一方的利益。中方将密切关注有关动向，坚决维护自身的合法权益。

来源：道琼斯风险合规 微信公众号