ARM V9不能用、7nm工艺被禁、日本设备管控，中国芯能扛住吗？【龙科多03】_风闻

上一个视频，我们聊了美日半导体合作，背后各自的算盘，尤其是日本不计前嫌，2023年以来，加快配合美国“围堵”中国。日本还希望重振半导体雄风，但并不那么容易。如果大家是第一次点开这个视频，建议先看上一期内容， 这样就连起来了。

大家好，这里是专注于深度科技观察，为中国力量鼓与呼的《龙科多》。美日这番走近，已经密谋半年多。

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美国该用的办法都用了

这些年美国为了遏制中国半导体产业的发展，在多个维度出招。

首先，是从技术上进行长臂管辖，卡死尖端的设计和制造工艺。例如，人工智能芯片，只要算力在4800TOPS以上，美国就禁，英伟达为绕过禁令，只能贴着“算力红线”，专门开发中国特供版计算卡；

例如，尖端芯片设计方面，美国禁令下，ARM最新架构V9无法授权给中国芯片厂商，像华为和飞腾，都停留在了V8授权。阿里的服务器芯片倚天710赶着末班车，用上V9架构，但却不是永久授权。

尖端芯片制造方面，国内公司禁止使用5/7nm工艺，华为、飞腾的高端CPU都被禁，寒武纪上一代AI芯片可以使用台积电5/7nm工艺，但新一代芯片受美国禁令影响只能工艺倒退。

第二个维度就是拉拢其他半导体先进国下场。在半导体制造设备方面，日本厂商占据全球约30%的市场份额，紧随美国与荷兰之后，位列世界第三位。

我们看到，今年以来，先是荷兰对华禁售光刻机，再是日本政府，出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施。如今美国不掌握芯片制造的全产业链，为了压制中国，只能公开胁迫其他国家。

在贸易管制上，日本摸透了美国的想法，针对性出台的23种半导体设备出口管制，包括清洗设备、薄膜沉积设备、热处理设备、光刻设备、刻蚀设备、测试设备，都是10nm~14nm工艺中需要的，上述设备出口，都需要经过日本经济产业大臣的同意。

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对华影响

日本此举背后，是美国精心调研，对华实施先进技术精准封锁。近期，美国除了阻止外界向中国输送上游技术，也找各种细节，试图锁死中国自身技术成长。前段时间，中国一所普通的本科院校，洛阳理工学院，被美国列入制裁名单。为什么被美国盯上？细查大学官网会发现，材料专业不容小觑，为我国的微电子、航空航天领域，输送不少人才。

美国穷尽一切方式对华技术封锁，本质上，是因为自身技术面临天花板。拿摩尔定律来说，现在差不多已经接近极限，几乎很难向2nm以下制程突破。美国靠阳谋，也就是技术自我驱动，已经做不到与追赶国拉开足够差距。所以，只能用围堵的盘外招。正如美国官员沙利文所说：以前，技术禁运只需关注领先几代，现在是要尽一切可能维系领先。

实事求是讲，日本如果严格执行出口管制，会影响中芯国际、长江存储快速扩充产能的计划。毕竟，半导体设备的国产替代也需要时间，像上海微电最新的600系列光刻机，最多只能满足90nm的工艺要求，与ASML、尼康、佳能隔了好几个世代。中微半导体的刻蚀设备，虽然已经被台积电采用，但产能上目前依赖美系元器件。

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加上美国在其他先进半导体技术上对中国的禁令，目前已导致中国无法快速进军高端半导体产业链，无法实现高层次的半导体生态自循环。

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自主可控进度加快

不过，随着国内技术迭代，市场逐渐成熟，未来几年，中国半导体构建成熟、自主的中低端生态圈，不是问题。半导体产业链各个环节，实现技术从无到有，从小到有一定规模，站住脚跟，培养人才梯队，不是问题。

下一步就是如何熬下去，找机会升级了。美国封锁这几年，对中国技术自主来说，没有失败，只有进步。过去太依赖先进国的技术商业转让和授权，重买轻造，把世界想象得太好，半导体全产业链下各环节的自主可控进度，其实很慢。

未来，材料和设备这类门槛低的领域将是最先突破的，日本对华封堵最多一时奏效。2019年，日本曾限制高纯度氟化氢和光刻胶出口韩国，随后，韩国政府与三星等联合，产学研高投入，扶持本土企业，强技术攻关，一两年内就拿出了替代产品。

在强市场需求下，韩国人敢啃硬骨头。中国内生市场需求也很强烈，将有更多有识之士，铆足劲啃硬骨头。

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决胜场在高维度技术

回到和美国的较量，一时够不着高端半导体技术，我们也没必要彻底灰心，不要轻易认输。先进技术和技术升级不可能从天上掉下来，是通过发达市场培育下的产业优势不断迭代出来的。

上世纪80年代，日本家电产业横扫全球市场，带动日本半导体技术突飞猛进。90年代，美国换了赛道，在台式机上发力，促成美国领导的全球互联网革命，结合打压措施，让美国半导体反超日本。

智能机时代，中国开始跟上步伐，半导体产业正式觉醒，一批本土企业开始向技术顶峰发起冲击。国际产业竞争当然是很现实的，有人做初一，就有人做十五。于是，美国阳谋+阴谋，进行技术封锁。

美国封锁这几年，对国际市场来说，也是失败。少了繁荣且足够大的市场，技术就没有源源不断升级的源动力。连着两任美国政府对华封锁，实际是用牺牲市场的代价，限制中国半导体技术向高端升级。在这个僵持阶段，刚开始美国或许是“八百”，中国是“一千”，但随着电动汽车以及新能源产业的崛起，谁是“八百”，谁是“一千”，还不能过早下结论。

有必要再重复说一次，美国封锁这几年，对中国技术自主来说，只有进步。如今，中国的电动汽车、新能源光伏、人工智能产业，要技术有技术，要内卷有内卷，反过来将会极大促进中国半导体生态循环从低向高突破，甚至可能开辟出新赛道。

最后总结下，技术竞争如果在同一个维度，是无法靠围堵获得长久领先。例如，对晶体管技术，中美的工程师其实都在做一件事，即如何在更窄的线宽上，控制电流开关。这完全不像刘慈欣小说中人类与三体世界对抗，三体人掌握了更高维度技术。

所以，中美间的技术差距，只是追赶时间快慢问题。美国及其盟友对中国的技术封锁，以及中国反封锁，一样也只是时间问题。

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