外媒报道：英特尔拆分晶圆代工部门抢攻市场 加大与台积电与三星的竞争力度_风闻

据外媒报道，重返晶圆代工领域的英特尔宣布重组业务，以成为领先的晶圆代工商。

日前英特尔财务长 David Zinsner 表示，英特尔代工服务（IFS）将拆分，所有客户一视同仁，对英特尔产品也收取市价。英特尔业务部门也会独立建立客户与供应商关系。有报道指出，这一模式有望使英特尔2024年超越三星，成为第二大代工厂，收入超过200亿美元。

据报道，英特尔掌控超过90%中央处理器（CPU）市场。2021年3月重回晶圆代工后，研拟积极发展计划，挑战占据代工领域占据主导地位的台积电和三星。英特尔已在亚利桑那州投资200亿美元建设两条代工产线。

对于英特尔的代工服务分拆计划，韩国市场分析师表示，考虑到英特尔能力和美国政府积极支持，台积电和三星可能会面临压力，尤其三星的压力会较大。根据计划，三星到2030年前将投资晶圆代工1160 亿美元，并透过韩国华城和平泽先进制程晶圆厂，加上美国德州奥斯汀新晶圆厂，维持领先优势。

事实上，英特尔和三星数十年来一直是竞合关系。三星存储器和英特尔处理器紧密相连，相容性和互操作性是两家公司下一代产品关键。英特尔 CEO Pat Gelsinger 2022年到访韩国时，也与三星董事长李在镕进行了会面，探讨了加强合作，包括下一代芯片设计和制造及代工业务合作的可能性。

而在与台积电的关系方面，自Pat Gelsinger担任英特尔CEO以来，已经两次到访台湾，寻求台积电在先进产能上对其的支持，双方也是一种竞合关系。媒体指出，英特尔此次让晶圆代工业务独立运营是仿照了台积电“不与客户竞争”的商业策略，但要对台积电构成所谓的挑战，显然还为时尚早。虽然，英特尔表示目标是在2024 年生产 1.8 纳米的芯片。