中国的高科技被封锁了70年，这是一个不能回避的事实_风闻

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哪怕不怎么关注新闻的读者，也知道这几年美国抓着中国半导体行业穷追猛打的样子，从制裁清单、芯片法案到限制出口设备，将能用的手段几乎都用上了。

前段时间美国还试图说服荷兰和日本，三者组建一个更大的芯片产业联盟来围堵中国，这番态度可以说相当谨慎。

舆论也在持续发酵，不少人怀念起中美曾经的蜜月时期，因为那时候全世界的目光还停留在东欧和中东，中国则将自己裹了起来不闻窗外事，一直低调发育，充当世界工厂的门面。

确实如此，在民用消费领域中国的发展势头一直很猛，无论低端密集型产业、资金密集型产业，还是高端技术型产业都有所建树。

但这里许多人忽略了一个前提，那就是这些领域要么利润薄弱，要么已经处于夕阳行业，在新老技术的交替时期急需找一个性价比高的接盘侠。

还有一种情况是，这个领域的广袤市场前景是在中国，而别的国家需求量不算大，所以分支科技树也被中国点完了，比如盾构机。

当年我们为了打造西康铁路，得先挖通秦岭，于是从国外花了6亿元进口2台盾构机。后来自行研发盾构机，一台的成本只需要5000万元，很快占领全世界70%的份额，因为绝大部分都用于国内的隧道开凿、建水电站和地铁等等……也只有中国才有如此庞大的基建需求。

另一个是特高压输电技术，这领域中国也很强势，关键装备已经实现100%国产化，累积建成28条特高压线路，特高压设备的专利申请量占到全球总申请量的41.41%。

要点亮这个科技树并不容易，它必须具备几个前置条件，比如国土面积广袤并且全部国有化，市场需求量大，人口和煤炭资源分布不均，财政实力雄厚。

换句话说，俄罗斯有这样的国土面积，但经济条件支撑不起那么多条特高压线路；美国有这样的经济条件，但资源均衡，各州可以自行发电；欧洲各国约等于中国一省面积，根本用不到特高压线路，需求也不高。

另外特高压设备重达500吨，哪怕用液态氮气来换掉变压器油，重量也达到350吨，普通运输车根本吃不消，必须要由256个轮子支撑的85米平板运输车才能胜任，同时路桥承载能力和宽度也得考虑进去，每个环节缺一不可。

所以无论是西电东送，南水北调还是西气东输，或者像大型水电站，能跨越天堑的桥梁等等，先是有了庞大的需求前景，中国才能在大基建中持续优化升级自己的技术，将这一领域的专利都完全吃透了，顺势而为打破了国外的技术封锁。

但不是每个领域都能人定胜天、依靠集中力量就能办大事的，过去折戟沉沙的项目数不胜数，浪费了无数人力物力研发，到头来才发现落后了别人好几代。

这就是为什么在90年代末会出现贸工技和技工贸的路线争端，当时最前沿的科技端确实看不到希望，毕竟过去整整70年，美国在高科技领域对中国始终保持着封锁常态，而且几乎纹丝不动。

早在新中国成立不久，就恰好赶上了巴统的制裁，全名叫「巴黎统筹委员会」。

当时美国总统杜鲁门雄心壮志，提出一个称霸世界的战略，并且要和苏联硬刚到底，于是在1950年1月9日拉来几个国家召开会议，成立「多边出口管制统筹委员会」，里面一共有17个成员国，除了日本和澳大利亚外，其它全是北约成员国。

巴统最初针对的是以苏联为首的社会主义国家，限制出口战略物资和高技术产品。

在最严格的时候，禁运单包括全世界国际贸易商品项目的一半，巴统成员国出口清单内的货物时，都要向巴统提出申请，经同意后才能签发出口许可证，并且发货后还要随时核查。

这么一个非正式的国际组织，而且还要受美国的单方面经济管制和操纵，这件物品禁止进口，那件物品需要审查……并不是每个国家都受得了摆布。

很快，经过1954年和1958年两次修订，禁运货单的项目逐渐减少，在重新分类后，只要是制造武器的设备，一些尖端技术产品，或者稀有的战略物资都会被限制出口。

巴统建立初期，中国其实不在管制范围内，到1952年，巴统为了显示对中国的重视程度，成立了专门的中国委员会机构，对中国实行严格的封锁和禁运政策，三大类一共有上万种产品，比苏联和东欧国家的清单项目还要多500种。

这个其实很好理解，正因为新中国百废待兴，没有一丁点自己的技术，所以被封锁的清单项目才会比苏联等东欧国家还要多，越弱就越追着揍。

在这种高压封锁下，别说重工业，就连轻工业的生产设备都没法进口，所以新中国的前几年过得非常困难，只能一边减少对资本主义市场的依赖，一边将对外贸易的重点转向苏联和东欧国家，从这些国家进口工业设备和原料。

1950年，我们和苏联的贸易额是3.38亿美元，到1955年上升到17.9亿美元，占中国对外贸易总额的56.9%。

也是这时期，苏联援助中国的重要性体现出来了。

整个一五计划期间，苏联帮中国确立优先发展重工业的战略，援建156项重点工程，里面囊括了一个现代国家所需要的大部分工业门类。

苏联还提供了3亿美元的低息贷款，派遣3000多名专家和顾问到中国指导，帮中国培养7000名技术人员和管理干部，建立许多学校和研究所。

这就是当时称苏联为老大哥的原因，直到中苏关系破裂前，我国已经顺利从一个农业国转变成工业国，打好了研究两弹一星的工业基础。

但巴统铁幕依然影响到中国的经济发展，在和苏联分道扬镳后，此后余生只能自力更生了，要研究原子弹就得进行核爆试验计算，而当时国内没有高级计算机，那就拼人力，一个个拿着手摇计算器闷着头算。

当时我国最高级的计算机，是每秒1万次的104机，数量极少，各单位都要排队使用。

邓稼先只能在计算所算最重要的部分，然后剩余的其它运算，都用简陋的机子来完成，甚至要动用算盘，条件十分简陋。

要开展石油勘测，中国石油工业部花天价购买了一台IBM大型机，不过美国提出一个非常苛刻的附加条件，要中方建立一个玻璃屋子，让计算机放在里面，而中国人不能进去，并且由美国专家24小时监控，对机器进行功能限定，监控日志还要定期上交给美国政府审查。

在如此高压的封锁下，巴统变成了一柄双刃剑，在对等反制下其实没有任何赢家，它不仅对社会主义国家造成损害，也同样反噬了美国，这么多年管制以来，美国每年承受47亿美元的损失。

还有一个麻烦点是，巴统内部充满了分歧，大家都想摆脱贸易管制的束缚，加上美国的霸权地位在70年代被严重削弱，西欧也不愿意听命美国，总是阳奉阴违，尝试着突破禁运限制，和苏联等东欧国家开展贸易。

这里面没有多少阴谋论，纯粹是苏联出手太大方了，尽情地挥霍能源来换取西方的资金、技术和设备，比如向西德提供廉价的核燃料，条件是让西德过来修建核电站。

如果有哪个国家不愿意出口粮食和设备给苏联，苏联完全可以开更高的价格从日本、西德或者瑞典等国家进口，毕竟大家都是在国际上做生意，彼此也都是竞争对手，所以最后造成了你禁你的，我买我的局面。

法国、意大利和西德都曾向苏联出售过精密机床，美国口头嚷嚷几句也就消停了，不敢怎么严厉制裁，毕竟美国自己也这么干过，因此巴统的贸易管制标准始终在灵活变动。

日本当然也希望摆脱巴统的束缚，东芝集团在1982年向苏联分批出口多台五轴联动机床和9轴联动机床，苏联借此可以研发低噪音的精密潜艇螺旋桨。

不过，日本显然高估了自己的纵横捭阖能力。

这一次美国没有选择忍耐，先是以产业间谍罪的名义逮捕日立和三菱员工，指控他们涉嫌窃取IBM技术，还指责日本窃取知识产权，向美市场倾销商品，最后迫使日本于1986年签订《日美半导体保证协定》。

6月30日，数名美国议员在国会大厦前面对电视镜头轮番举起长柄大锤砸向一台东芝牌收音机，成为了经典名场面。

这一砸下来，东芝制裁法案开出150亿美元的天价处罚，东芝董事长和总经理在内的数名高管辞职，还要投入1亿日元在美国主流报纸刊登谢罪广告，同时禁止几年内东芝的所有产品出口到美国。

背后的原因，一方面日本的确是软柿子可以随便捏，另一方面也是日本半导体行业的迅速发展，东芝和日立的崛起给美国同行带来巨大压力，只好通过制裁名义来打压日本的高科技竞争力。

这一打压，日本的半导体行业从此走向下坡路。

巴统对中国禁运标准也一直在变，50年代特别严，到尼克松访华后，中美关系正式解冻，稍微放宽了一点禁运，中国可以从欧共体引进一批不算先进的大型计算机、电子、信息设备技术及核电站，努力地往现代化转型。

1991年苏联解体后，世界格局重塑，巴统彻底失去了存在意义，于是在1994年，巴统17个成员国达成共识，一致同意解散巴统，要建立新的多边机制。

94-96年对中国来说是贸易禁运的唯一空窗期，只可惜当时中国没有意识到这个空窗期的重要性，大家都认为铁幕时代结束了，全球化来临，类似的禁令不会再出现，因此也没有花大价钱购买珍贵的技术和设备。

直到一条更严格的协定到来——《瓦森纳协定》。

1996年7月，在美国的牵头下，以西方国家为主的33个国家在奥地利签署了《瓦森纳协定》。

这个协定算是巴统的优化升级版本，囊括了民用领域的九大类：先进材料、材料处理、电子器件、计算机、电信与信息安全、传感与激光、导航与航空电子仪器、船舶与海事设备和推进系统。

和僵化的巴统体系不一样，《瓦森纳协定》懂得与时俱进，每一年都会召开会议，并根据新技术的发展趋势及时调整清单。

现在，《瓦森纳协定》拥有42个成员国，并且将中国、伊朗和利比亚排除在协定之外，中国更是最核心的封锁对象，被猛烈集火压着揍。

虽然《瓦森纳协议》同样不是什么国际公约，也不受法律基础保护，只是大家达成一个共识而已，但实际上没有美国的批准，成员国是无权出口敏感产品和技术的。

也因此，《瓦森纳协定》等于直接封死了中国的现代工业强国道路，这就是为什么过去十几年来，国内总是盛行造不如买的风气，毕竟中国只要继续呆在世界工厂的低端位置，继续做脏活累活，努力成为规模最大的芯片消费国，那这个协定不会对中国的发展有任何阻碍，中美甚至可以在能源、环境和可持续发展等领域继续展开合作（比如进口固态垃圾）。

这也是2000年到2012年，中国经济突飞猛进的原因，基础薄弱提升起来飞快，而且听话懂事，还顺道承担了美国次贷危机的大雷，扛下来所有，让国内的房价迎来第一波猛烈拉升。

但中国要想摆脱世代贫穷的怪圈，想在航空、航天、信息、生物技术展开高技术的国际合作，想自己设计和生产芯片，打破半导体领域的技术限制，那这个问题就严重超纲了。

2004年，捷克准备向中国出售10部总价值为5570万美元的「无源雷达设备」时，交易直接被美国终止。

2006年，我国与意大利阿莱尼亚空间公司签署发射意卫星的合作协议，但由于美国干预，意方最终取消了合作协议。

中集集团的冷藏箱产量名列全球第一，因为它只需要负责制造技术含量不高的箱体，而冷藏箱的最核心装备是海运冷机，这个玩意必须要向外采购。

2021年，为了补齐自己的产业链短板，中集集团决定收购丹麦的马士基MCI，最后美国司法部以「反垄断」之名干涉，交易直接黄了，中集集团还要支付和解费用8500万美元。

除了《瓦森纳协定》组织，还有核供应集团、桑格委员会、澳洲集团和导弹技术管制组织，它们全方位管制军民两用技术的流通，防止落到中国手里。

在这种严格的技术封锁下，中国根本没法买来核心技术，买的的要么是完整阉割技术的车标使用权，要么是破烂不堪的瓦良格号航母，最终逼着自己去创新捣鼓，去集体攻关。

所以说，中国的全产业链非常完整，这真的不是什么好大喜功，什么民族工程好面子，是过去70年西方对中国的持续封锁，硬生生给逼成一个全产业链国家。

当前《瓦森纳协定》对中国造成的最严重威胁还是半导体产业。

从芯片设计到生产等多个领域，中国很难买到最先进的制造设备，一般都是要熬到外国的研究中心使用设备超过五年了，才会转卖给国内企业，导致我们半导体制造技术始终落后国际工艺2-3代，根本追不上三星和台积电。

而美国对华为的制裁也是循序渐进，一步步升级的。

2019年，美国先是禁止华为使用EDA软件和谷歌GMS框架服务，后来又命令台积电、英特尔、联发科和高通等美国公司，禁止给华为代工和供货，禁止所有美国企业对华为云提供产品设备。

2021年3月，所有使用美国技术的企业均不可以对华为公司提供半导体、电池、天线、电容元器件等。

现在，美国政府直接明牌，直接考虑切断美国供应商和中国华为的所有联系，这确实挺让人疑惑，华为作为一家中国企业，这几年为什么能让美国如此忌惮？

无论如何，华为这些年的业务发展并不算顺利，手机业务基本停滞，纵然有着庞大的专利技术，苦于国内的高端芯片代工迟迟没法国产化，更没能力制造7nm以上的精度芯片。

所以在短时间内，我们依然只能使用ASML公司出售的DUV光刻机，它虽然没办法像EUV那样直接制造高端的手机芯片，不过在绝大部分应用场景里，DUV光刻机也足够应付了。

过去芯片企业走的传统路线是SOC模式，也就是将各种功能，比如CPU、GPU、运行内存、5G基带和ISP等集成到一起。这条路线在以前性价比最高，也是最方便的，尤其适合手机这种狭窄密闭空间。

但在摩尔定律放缓的当下，芯片工业几乎到达了极限，要设计一套先进芯片的成本越来越高，这也是苹果iPhone14的CPU被人吐槽挤牙膏的原因。

另一种研发模式是Chiplet，翻译过来叫「小芯片模式」，也就是不再追求高度集成，而是将不同形状、不同功能的芯片直接组装到一起。

比如两个不同制程的芯片，一个28nm，另一个14nm，通过Chiplet技术集成在一起，在性能上可以勉强接近7nm芯片，而且研发时间和成本都能大幅降低。

用通俗的比喻来理解，以前的SOC芯片相当于单打独斗，要求一个人掌握十八般武艺才能应付任何极端情况。

而在Chiplet模式下的芯片，等于五六个普通人组成一个小团队，这个人负责棍棒，那个人负责刀枪，分工合作，共同进退。这样的小团队虽然能力良莠不济，不过在齐心合力下还是可以匹敌一个超级高手的。

那如果几个超级高手组成一个团队，不是更强了？

确实如此，去年苹果公司自研的M1 Ultra芯片，就是通过Chiplet封装方案，直接将两个M1 Max芯片互连……

我们所熟知的绝大部应用场景，都用不到如此先进的芯片，甚至许多军用战机使用的芯片45nm就足够了，因此现阶段我们通过Chiplet模式封装的芯片能追平7nm，就足以突破一小部分封锁，然后稳定培育自己的市场，不要太好高骛远。

从长远来看，也别指望Chiplet模式可以帮助我们弯道超车，说到底它只是一种集成技术，就好比厨师的厨艺再好，也不可能将劣质过期的食物做成一道顶级的美味大餐，食客或许可以被忽悠一阵子，但只要意识到自己上当受骗，原本岌岌可危的信任链条将彻底破产。

更糟糕的是，这个厨师还没有自己的供应链，空有厨艺却没法保证食材的新鲜程度，甚至随时会被断供，连锅铲都被拿走……这就是Chiplet产业链的困境，哪怕企业有设计能力，也是基于国外的制造和继承工艺，用的还是美国技术和生产设备。

正是出于这种考虑，美国已经实行釜底抽薪的方案，也就是要连锅铲都端走。

2022年8月9日，美国总统拜登签署《芯片和科学法案》，这项法案的主要内容是，美国政府会给国内的半导体产业提供528亿美元的补贴，还有240亿美元的投资税抵免，并且未来几年提供2000亿美元的科研经费支持。

大前提是，只要拿了美国政府的补贴，10年内这家美国公司都不能在中国大陆投资先进水平的芯片。

这项法案的真正用意是逼迫企业在中美之间站队，一步步将中国从全球半导体产业链剔除出去，降低中国在国际上的话语权，最终沦为最大的半导体销售市场。

这个方案对美国来说当然不是最优解，但宁愿拼着逆全球化和经济损失的代价，也要动用举国体制来干预国际市场，提高贸易和技术壁垒，它的核心思想是两败俱伤，只要中国伤得更多，伤到躺在地上起不来，那站到最后的美国也就赢了。

短期内，这项法案对中国肯定会有影响，甚至可能伤筋动骨，所以我们更得抓主次矛盾。

美国通过《瓦森纳协定》来封锁中国，是在强调国际对抗，是拉着其它国家自损一千杀敌八百的代价，本身已经破坏了全球贸易的合作规律，也破坏各国和企业的利益链，况且中国始终是全球化的最大玩家，意味着这里有许多漏洞可以钻，潜在的合作伙伴依然有很多。

中国是全球最大的芯片设备市场，也曾是ASML的最大客户，后来由于美国的干涉，ASML才忍痛减少对中国的光刻机供应。

它眼睁睁看着中国企业在2022年下半年招标了27台光刻机，还将21台划给日本，现在忍不住站出来，说自己是一家欧洲企业，应该拥有自主出货的权利。

另一个例子是C919大飞机。

它能研发落地，背后离不开庞大的中国市场，也因为有着足够强的全球供应链配套，和各大顶级航空制造企业展开合作，拉拢海外欧美厂商的支持，形成一个稳定的利益链条。

至于在国际学术的合作方面，天宫空间站欢迎任何国家参与进来，首批名单已经有俄日印墨沙特等国，因此美国拒绝进来，甚至游说学了两年中文的欧洲航天局取消和中国空间站的进一步合作，这些都没有关系，后面路还长着呢。等国际空间站在2024年服役期满后，希望它还能延寿一点时间，能让欧美国家坐下来冷静思考一下。

总的来说，面对《瓦森纳协定》的铁幕封锁，我们得把握一个尺度，既要加强全球的贸易联系，共享产业和科研成果，拉拢更多盟友站在自己这边，也得发展属于自己的核心科技，减少更多卡脖子领域。

我记得在一年前，ASML的CEO彼得·维尼克曾公开表示：「中国(大陆)不太可能独立复制出顶尖的光刻技术，我的意思并不是绝对不可能，他们肯定会尝试的。」

当时曾引发了国内舆论的震动，虽然大家都觉得他的这番态度有点倨傲，但说得也是事实，光刻机能蝉联「工业皇冠上的明珠」这么多年，难攻克是肯定的。

不过难不代表没有希望，光刻机不是来自未来的外星产物，在整体大方向已经确定的情况下，要做的无非是实验和试错，需要耗费的时间多一点。

时隔一年，彼得·维尼克在接受采访时表示：「中国的物理定律和这里一样，你越是给他们施加压力，他们就越有可能加倍努力，制造可以与ASML相媲美的光刻机。」

确实，中国的物理定律本来就和西方一样。