封存是个技术活，电子时代的封存是高技术活_风闻

【本文来自《乌克兰依然摆脱不了苏联武器》评论区，标题为小编添加】

封存是个技术活，电子时代的封存是高技术活。

机械时代的封存，以咱们的歼7为例，歼7算是咱们正经研究如何封存/启封的装备，相关研究和应用在2000年左右是正经上新闻并且评奖的。

歼7即二代机时代的电子设备还比较抗造，而且与其说是用原版器件不如说是空间够用新版电子器件来“修旧如旧”，修法类似把双缸洗衣机原装的电路板整块拆了，换新的带芯片的板子，反正当年的电子器件功能简单、替代门槛低，成本也能接受。

反而是进入三代机时代后问题比较麻烦，三代机原版航电核心电子配件（比如任务计算机CPU或者雷达信号处理/解析芯片）从存储角度，已经是在恒温仓库里用类似里面充气的厚塑封包裹，从生产成本到存储维护成本都不低，这些电子元器件产能基本上按照对应装备的全寿命周期估算的，加之装机对象有限，所以这些芯片的产能还不高。举个例子，就能明白这玩意的产量的数量级，某性三代机的雷达信号解析芯片，装机对象战斗机产量三位数，雷达配件数量X10，雷达对应芯片备件数量在X10，极端情况下1000X10X10，总量10W都到不了芯片，相对现在的消费电子产品所用芯片数量算啥啊。所以在装备的正常全寿命周期内，配件理论上是够的（从美帝三代机经验看实际上不够），但是针对封存/启封的装备，到哪里去找备件去？

三代机的航电架构已经基本上是该有的都有了，以新换旧成本不低（我大学做项目搞过用支持多次读写的可编程器件代替旧版的一次性烧录器件，即便是用汇编因为元器件更新导致的变更也挺麻烦的），重启原有电子元器件生产不现实，事实上美国之前已经有美帝空军在中国采购/海淘电子配件给旧飞机用的新闻，假如旧版本电子元器件已经彻底没了呢？

所以越电子化的武器装备，启封是很麻烦的问题，而机械化装备，哪怕是二战用的火炮/坦克拉出来还能凑合用，比如当年乌东冲突中重新上阵的IS2。