长电科技CEO郑力：高性能封装的特点与挑战_风闻

随着摩尔定律逐步走向极限，Chiplet架构，或者高性能SiP架构为核心的，以系统为驱动的集成电路的集成技术，正在推动集成电路向前发展。所谓系统集成，在长电科技CEO郑力认为，就以异质异构集成关键核心词的高性能封装，是一种更高密度、更高带宽的连接。以郑力的观察，高性能封装有三大特点。

高性能封装必须基于高带宽、高密度的集成。不管是CPI，还是SiP，已经完全不是一个封和装的过程，更重要的是集和联的过程。一定要基于非常快速的带宽和互联。在每平方毫米面积上，可以有10万条连线来连接芯片。

由于有了高性能封装的出现，芯片本身和封装本身，在整个功能上，已经起到了非常紧密的融合作用。以前芯片设计归设计，封装是封装，晶圆制造是制造。由于高性能封装的出现，将使芯片制造和封装密不可分、融为一体。

高性能封装对整个集成电路的协同设计提出了要求。从开发产品上所用到的工具以及所用到的方法，都必须要站在系统的角度，和制造技术、生产技术结合在一起向前发展。

也正是因为高性能封装有着以上三大特点，因此，郑力认为，高性能封装的出现，不只是对封装测试行业，同时对整个集成电路的产业链都提出了新的挑战。

产品的设计。以往芯片设计的焦点是在平面的电路上来进行设计和优化。现在，由于要采用小芯片或SiP的架构，所以产品设计之初就必须要对整个微系统有更深的认识，要具备更强的设计能力。

封装的方式。进入到了高性能封装，整个封装的形式，微系统集成的内涵都发生了很大的变化。重点要进行高密度的互联，对导电层的设计、性能，以及线路如何排布，是一大挑战。

过去设计和晶圆制造与封装测试之间，有些渐行渐远，但是由于高性能封装的出现，必须要更加紧密地结合在一起。也就是说，高性能封装对整个集成电路的协同设计都提出了要求。

郑力同时指出，对于未来高性能封装的发展，总体将是由应用驱动。事实上，最早驱动高性能封装的就是高性能计算。两个例证可充分说明。

高密度的SiP，最早是由著名的手机芯片公司来推动的，在手机这样一个高密度的器件里，一个封装级可以集中五六百颗芯片。也就是说，移动设备推动了SIP技术的发展，当SIP技术成熟后又广泛应用于工控、边缘计算等更多市场领域。

CPO光电合封。原来光电合封主要用在光通信的领域。但随着高性能计算的发展，光缆的连接已经无法满足带宽和速度需求。业内客户开始采用光电合封的形式，极大地优化了芯片和芯片之间进行互联的带宽和算力。随着AI向前发展，光电合封也会成为高性能封装技术中一个非常重要的形式。

以上而论，未来，自动驾驶、边缘计算，以及工业上的功率器件的智能化方面，都将是驱动着高性能封装发展的主要力量。故而，作为全球知名封测厂商长电科技的CEO郑力突出强调，高性能封装将对整个集成电路产业的向前发展起到越来越重要的作用。