政治力量全方位渗透半导体产业 主要大国推动 “合纵连横”_风闻

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先看上周半导体行业中国资本市场的动态，一个具有标志性意义的事件是，5月17日，据上海证券交易所上市审核委员会2023年第36次审议会议结果显示，华虹半导体有限公司（简称“华虹宏力”）科创板IPO成功过会。

华虹宏力是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。目前，拥有三座 8 英寸晶圆厂和一座 12 英寸晶圆厂。根据 TrendForce公布的数据，在嵌入式非易失性存储器领域，华虹宏力是全球最大的智能卡IC 制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；也是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，同时具备8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力。

华虹宏力即将上市，是中国通过资本市场进一步推动本国晶圆生产的最新注脚。

除充分运作资本和市场的力量之外，中国政府也在积极影响相关国家，在维护全球产业链供应链的稳定的同时，保障中国供应链的安全。据官方媒体报道，国务院总理李强上周与荷兰首相吕特通电话。

李强表示，中国视荷兰为欧盟内优先合作伙伴，愿同荷兰共同推动各领域合作不断取得新成果。中方将继续扩大市场准入，加强知识产权保护，欢迎荷兰更多优质特色产品、更多有竞争力企业进入中国市场。

李强指出，中荷都是经济全球化和自由贸易的受益者、支持者。希望荷兰秉持契约精神，坚持市场原则、世贸规则，维护中荷两国和双方企业共同利益，维护全球产业链供应链畅通。中国对欧政策保持高度连续性、稳定性。

为突破美国对中国的“封锁”。据韩国媒体报道，中国半导体产业界当下加强在韩国的布局拓展，寻求在韩国设立研发机构或收购韩国半导体公司的中国企业显著增加，中国地方政府也积极赴韩推广招商。

韩国媒体报道说，包括副市长在内的无锡市政府官员于近期在首尔召开了“韩中（无锡）科技交流会”，并邀请了韩国国内半导体设计公司和半导体设备公司。无锡与多家韩国企业签订协议来推进半导体合作。媒体分析指出，“考虑到无法将最先进的半导体设备带入中国的情况，中资将寻求与国内公司的合作，以确保先进制程和产能，并吸引外国人才发展中国半导体产业”。

当然，上周，最值得关注的是，在半导体的全球态势上，政治角力进一步渗透介入半导体产业，全球半导体“合纵连横”的力量与企图进一步加强。

由美国主导的印太经济框架第三轮谈判于上周举行，美国等参与者讨论了加强关键矿物和半导体供应链的问题，声称应建立稳定的供应体系，以摆脱对中国的所谓依赖。美国政府就此发表声明宣布，它在谈判中上取得了“重大进展”，有望在后续部长级会议中形成初步文件。

日本首相岸田文雄上周会见了英特尔CEO基辛格、台积电董事长刘德音，以及来自三星、美光科技和IBM的高管，呼吁他们积极在日投资，与日企业开展合作。

到日本参加G7峰会的英国首相苏纳克则宣布与日本政府建立“半导体合作伙伴关系”，以寻求通过使英国的芯片供应链多样化来降低地缘政治风险。

在韩国方面，总统尹锡悦上周接见了到访的韩日经济人会议的日方代表团。他表示，希望韩日两国企业在半导体、电池、电动汽车等尖端产业领域为构建稳定的供应链携手合作。

印度与日本、美国、澳大利亚也在日本广岛举行了峰会，讨论了供应链安全与尖端技术领域合作议题。与会各国同意成立“四方投资者网络”，该网络旨在促进对战略技术的投资，重点关注人工智能、半导体、清洁能源和关键矿产、移动网络和量子信息科学。

这政府间的“合纵连横”也得到了各国半导体企业的热切响应。

日韩之间，三星电子将在日本横滨建造一个新的开发设施，该设施的投入为300亿日。该设施将被用于芯片后端制造；

英国与日本之间，则是日本企业将对英国新增投资180亿英镑，主要投资于清洁能源和半导体领域。

在美国与日本之间，则是美光准备从日本政府获得约2000亿日元（约合15亿美元）的财政补贴，以在日本生产下一代存储芯片。另外，英特尔CEO基辛格则表示，已经向首相岸田文雄表达了与日本合作的三个领域：推动半导体可持续制造、量子计算、从基础设施到封装测试的整个制造业生态系统。

韩国与荷兰之间，ASML则是于上周透露，已在韩国首尔附近开设了一个新的极紫外（EUV）光刻机全球培训中心。

很明显，这种“合纵连横”关系的强化，是美国破坏全球半导体产业分工的“后遗症”，各国既相互合作，同时也是“人人自危”，通过这种“你中有我、我中有你”的方式来保障各自利益同时，也在一定程度上相互钳制。

在产业层面，如此并非完全市场力量作用下的产业合作与投资，是否会引发集成电路产业相关领域产能的全球过剩，可能在三四年后，时间将给出最终的答案。