东亚半导体产业发展的历史往事_风闻

第一章，日本的半导体发展往事—美日半导体战争和三星台积电的崛起

**美日半导体战争：**1985年日本已占据全球半导体存储芯片一半以上市场，NEC和东芝在全球半导体销售额中稳居冠亚军，而美国却节节败退，当时AMD净利润下降2/3，而美国半导体龙头英特尔则亏损了1.73亿美元，被迫裁掉2000人，不得不退出存储芯片业务。美国半导体到了危急时刻。

美国反应迅速，半导体危机出现一年内，美国就开始对日本半导体产业动手，打出组合拳。

**1、逼迫日本签订不平等条约。**世界半导体市场大部分在美国，美国以此逼迫日本签订不平等条约，不签就对日本半导体关闭美国市场。1986年秋日本就范，被迫签订《美日半导体协议》。协议内容主要是：对日本半导体限制出口数量；制定所谓公平价格，日本半导体必须高于“公平价格”来出口；美国在日半导体市场份额强制要达到20%以上；

**2、对日征税。**1986年美国裁定日本半导体存储芯片倾销，对此征收100%反倾销税。

**3、改换赛道，由内存转向CUP。**1985年美国个人电脑市场开始迅猛增长，英特尔看准机会，壮士断腕改换赛道，放弃起家的存储芯片业务，转向个人电脑CPU数字芯片，英特尔是美国半导体龙头，很多美国半导体企业也随之转向。90年代初，美国政府力推“信息高速公路”，推动互联网快速成熟发展，个人电脑市场呈几何级数增长，也带动了CUP数字芯片的需求，美国半导体业趁势赚的盆满钵满。

**4、引入代工厂，分工合作提高效率。**和存储芯片（DRAM）的一体化要求不同，CUP等数字芯片可将设计、生产环节分工。美国企业可以将全部或部分制造环节外包给代工厂，以此免去建设晶圆厂的巨额投资，从而可以专精于技术和品牌。这种模式，投资少见效快，高通、英伟达、美满等芯片设计企业都得益于这种分工模式，轻装上阵，快速成长，由小虾米迅速成长为行业巨兽。到1993年，美国在技术含量更高的CPU等数字芯片领域获得对日本的绝对优势。

虽然纯代工模式早已行之有年，代工厂只接单，不在市场上销售产品，不跟客户竞争，只做车间，但美国选择合作对象却小心谨慎。之前就有教训，像日本这样的国家，有潜力，有野心，不好控制。美国当年的困境就是早期向日本进行技术及产业转移的结果。美国需要的是一个能够信任并能够掌控的纯代工合作伙伴。

这个时候台湾地区的台积电进入美国的视野。1985年英特尔抛弃存储芯片业务毅然转向CUP数字芯片；1985年张忠谋受邀去了台湾；1986年美日签订《美日半导体协议》；1987年台积电成立，一开始就定位为纯代工厂；1988年由张忠谋牵线，英特尔给台积电送上了订单并派出人手改进台积电生产线以保证能够生产合格产品，一切都顺利得难以置信。美国不光扶植台积电，有了榜样，台湾其他半导体业有样学样，在美国的刻意扶持下，台湾半导体代工产业从此走上了快车道。

**5、学习日本产官学结合，组建半导体制造技术联合体（SEMATECH）。**当年日本通产省出面，由业内权威垂井康夫领头协调，组织了富士通、日立、三菱、NEC、东芝5大核心企业以及相关科研院所，实施超大规模集成电路研究计划（VLSI，1976–1980），整个计划日本通产省承担了超过41％的费用，该计划使得日本半导体研究形成合力，技术突飞猛进。美国如法炮制，成立半导体制造技术研究联合体（SEMATECH），由科技领袖诺伊斯领头协调，成员包括IBM、英特尔等14家主要的半导体公司，每年2亿美元的研究经费政府出一半，企业出一半，研究成果共享，此计划达成的主要成果是

1）消除了重复投资和重复研究

2）加快新技术及新设备的研发

3）加速整个行业普及新技术及新设备。

美国得以反超日本，该计划成功实施功不可没。

**6、找来韩国、台湾2个合作伙伴。**美国的这2个帮手，韩国做打手，台湾做后勤。

韩国三星：《美日半导体协议》签署后，日本存储芯片在美国100%反倾销税的情况下，韩国在美国反倾销税却只有0.74%。美国作为全球最大的半导体单一市场，对日本不仅限量限价还征收高额反倾销税，对于韩国三星却市场门户大开。三星在美国庇护下不仅从美国引进存储芯片技术，还乘半导体危机从日本拼命大量挖人，从根上挖，比如就挖到日本国宝级人才—东芝半导体事业部部长川西刚。

美国对三星完全开放市场、技术，处处绿灯。日本则被美国压制处处红灯。三星有了洋枪洋炮，又有韩国政府做靠山，自然敢放开手脚逆周期投资。半导体是典型的周期行业，行业起落周期明显。三星在行业低谷时拼命上设备，扩大生产，同时压低价格，不惜血本占领市场，日本存储芯片产业在美韩夹杀下节节败退，三星最终得以成就存储芯片霸业。

而台湾也被美国看中，专事代工，出钱出力建好晶圆厂，发挥成本控制的优势，做好车间的角色。美国得以控制半导体投资成本，集中资源到技术研发及品牌的建设上去。

日本在存储芯片领域被美韩夹杀，筋疲力尽，在CUP数字芯片市场蓬勃发展起来后也难以跟上美国步伐。加上日本习惯于半导体垂直产业模式，在和美国的代工分工模式竞争下也渐渐处于下风。

虽然后期日本做出改变，比如NEC被逼急了也找帮手，跑去中国上海合作设立了华虹集团，专门帮NEC代工存储芯片，NEC这次在技术上倾囊相授，毫无保留，华虹得以在工艺上跻身世界一流。奈何大势已去，中国90年代经济发展还处于初期阶段，国内基本没有什么存储芯片市场，除了帮忙代工，在市场这块帮不了日本什么，最终随着NEC半导体的没落，华虹也经历了一段艰苦时期。

日本最终还是被美国死死压制，全球市场逐渐萎缩，不得不退守到半导体设备和原材料领域上，最终在半导体战争中完败。

第二章，两岸半导体发展往事—繁花与荆棘，两岸半导体早期发展简史

**2008年之前两岸半导体集成电路产业发展简史。**2008年世界发生了很多事情，中美都面临巨大压力。中国方向：西藏；奥运圣火传递风波；四川大地震; 北京奥运. 美国方向：亲欧抑俄的奥巴马赢得大选；俄罗斯和格鲁吉亚开战；美国金融危机。

中美决定合作处理美国金融危机，作为合作的一部分，中国通过巨额投资启动消费市场，其中的典型就是2年四万亿投资计划。计划达成，美国暂时摆脱了金融危机，中国的四万亿计划扩大了消费的同时也将土地财政激发了出来。2008年开始这场投资盛宴用四万亿来点火，以土地财政为燃料，在中国点燃了不断燃烧的投资火炬，由此中国的投资和消费都上了一个数量级。

2008年，我们以此为界，回顾早期两岸半导体发展历程，温故知新。

2008年前台湾半导体集成电路产业发展简史。

**联华电子：**1976年，台湾从美国无线电公司（RCA）获芯片制造技术转移。1980年台湾工研院电子所成立了联华电子公司来进行技术吸收和项目落地，由电子所的曹兴诚任副总经理。

联电采取半导体代工、IC设计、内存并存的策略，结果运营非常吃力，业绩始终落后于竞争对手台积电。1995年，联电转型，分割掉IC设计和内存芯片业务，学习台积电只做代工。由此开启台湾半导体代工双雄时代。2019年联电营收52亿美元。

**台积电：**1985年张忠谋受邀回台，担任台湾工业研究院院长。1987年由工业研究院主导，飞利浦在台湾合资成立台积电，张忠谋任总经理，他一锤定音，明确只做代工。飞利浦以技术入股，占股27.5%，台积电获得飞利浦3.0um与2.5um晶圆技术，当时该技术落后英特尔2个世代。1988年台积电成立一年后，在张忠谋的牵线下，英特尔向台积电就下了大订单，并派出技术人员对涉及该订单的200多道工艺难题进行了指导，英特尔等于在台积电还没有证明工厂实力的情况下，送了订单再加送技术。有了美国半导体龙头的示范和支持，美国方面的订单开始源源不断，台积电可以说含着金钥匙出生。目前台积电晶圆代工全球份额达52%。2019年台积电营收346.3亿美元，

2008年前中国半导体集成电路产业发展简史。

**70年代：**1972年中日建交。中国得以从日本引进7条半导体生产线；1979年中美建交，中国从美国引进24条二手半导体生产线。这两次引进，因技术和人才跟不上，最终都失败了。

上海先进：1987年飞利浦在台湾合资成立台积电（TSMC），飞利浦占股27.5%；1988年飞利浦和上海无线电七厂合资成立上海飞利浦半导体公司（ASMC），飞利浦占股27.47%；1995年更名为上海先进半导体；2017年恩智浦（原飞利浦）以5370万美元将全部27.47%股份卖给浦东科技；2019年上海先进半导体和上海积塔半导体合并；

该公司飞利浦体系出生，技术和人才都很不错，主攻模拟电路，给飞利浦和其他欧美大厂代工，早期国内市场很小，只能依靠国外的订单。而模拟电路一般是垂直一体化模式，欧美模拟大厂基本都有自己的工厂，在旺季忙不过来的时候，上海先进的订单才会多一些。

2008年后国内半导体市场开始迅猛增长，上海先进2016年的国内营收已上升到40%，增长速度很快，于是在2018年投资54亿美元扩大生产线。2019年上海先进营收为1.5亿美元。

**无锡华晶：**1990年中国投资20多亿元开启908工程，芯片技术向朗讯购买，承接主体是无锡华晶，目标是建成一条月产1.2万片的6寸线。该工程历时7年才建成，技术和人才都跟不上，产量迟迟上不来，1997年投产时，月产能只有800片。后来华晶被华润收购，成为华润微电子的子公司。2019年华润微电子营收8.78亿美元。

**上海华虹：**1995年中国投资100亿元进行909工程，直接和日本NEC合作，承接主体是上海华虹，电子工业部部长亲任董事长。彼时三星有美国支持，把NEC迫到墙角，NEC只能奋起一搏，找了中国这个盟友，这次合作日本人技术上完全没有保留，倾囊相授，各方面全力支持，项目奇迹般的18个月就建成投产，而且投产第一年就产生利润。华虹受益匪浅，在工艺上也得以跻身世界一流。

华虹还是面临当时国内晶圆厂的老问题，国内市场狭小，得依靠NEC的代工存储芯片订单，结果还没过几天好日子，NEC就被三星打垮了，2002年被迫剥离半导体业务，断臂求生。华虹受到拖累，过了好一段苦日子。

近几年，随着国内半导体市场井喷，华虹2016年开始盈利，并开始投资扩张，2016年投资59亿美元启动华力二期项目，2018年投资25亿美元启动无锡基地一期项目。2019年华虹营收9.33亿美元。

中芯国际：2000年张汝京从台湾带了300多半导体人才到上海成立中芯国际，项目13个月投产，4个月量产。投产和量产速度前所未有。中芯分出股份和客户利益捆绑，开始就有稳定的海外订单，海外市场占一半以上。有市场就有规模，张汝京几个厂同时建，设备按批发价买，还用了部分二手设备，加上拿土地成本才169元/平，整体生产成本比台积电还低，3年内中芯就做到全球第四并开始就盈利，台积电感受到了威胁。

中芯信心满满，想继续扩张，于是从台湾各大厂高薪挖人，其中就包含台积电，台积电果断出手，在中芯上市前夕在美国发起诉讼，前后两次诉讼纠缠了中芯6年，最后2009年靴子落地，中芯割让10%股份和3.75亿美元的赔偿金了结诉讼，张汝京心力憔悴，黯然下马。那段时间，中芯元气大伤，前后连亏了8年，直到2011年才开始盈利。

此后中芯发展越来越好，2016年在宁波投资8.4亿美元建新产线；2018年在绍兴投资8.9亿美元建新产线，突破14nm工艺，；2020年获得机构注资24亿美元，在科创板上市，合资成立新公司在北京投资76亿美元建新产线；

**01专项（2006年-2020年）**主攻：核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品。具体项目是：CPU, EDA，功率器件,显示器驱动，MCU，电脑操作系统软件等。目前来看，项目中的IGBT，MCU等有一定成果。而CPU、EDA、显示器驱动、电脑操作系统软件国内市场所见不多。显示器驱动，由于国内市场大（2020年占全球36.3%），突破前景看好。

CPU, 电脑操作系统软件很难突破，主因是：该行业规模超大加垄断，垄断者可以依靠规模优势降低成本，并把单个产品的利润降到最低，后来者很难有利润空间来生存和发展。

**02专项（2006年-2020年）**主攻：极大规模集成电路制造技术及成套工艺。项目目标是国产半导体装备和材料的国内市占要达到10%和20%以上。项目具体是：14m刻蚀、薄膜、掺杂等设备及零部件；28nm光刻机及部件；14nm芯片工艺及封测技术。目前看来，除了28nm光刻机还在收尾，其他都基本完成。

**回顾过去，海峡两岸半导体的发展，这一路走来，台湾地区一路繁花，中国大陆一路荆棘。**看似结果差异悬殊，而了解其中内情，就只有敬佩与感恩。中国能留下的这些半导体产业基础与火种，都是中国的半导体先驱们拼尽一生换回的，当中的委屈与无奈，当中的艰辛与苦痛，当真不欲予外人道也。如果没有不屈的精神，他们何至于此。以下是新中国最早一批半导体人才与工厂名单，如有遗漏请告知，会及时补充，向他们致敬：

王守武，普渡大学硕士，1950回国，31岁。

谢希德，麻省理工学院博士，1951年回国，31岁；

黄昆，布里斯托尔大学博士，1951年回国，32岁。

成众志，哈佛大学硕士，1955年回国，34岁；

高鼎三，加利福尼亚大学博士，1955年回国，41岁；

吴锡九，麻省理工硕士，1956年回国，24岁；

林兰英，宾夕法尼亚大学博士，1957年回国，39岁；

黄敞，哈佛大学博士毕业，1958年回国，31岁；

1956年北京电子管厂（民主德国提供技术援助）---京东方

1960年，江南无线电器材厂（742厂）---华晶

1966年，南通晶体管厂----通富微电。

1969年，国营永红器材厂（749厂）---华天科技

1972年，江阴晶体管厂---长电科技。

第三章，中国的半导体发展往事—相比对岸的机缘中国半导体产业发展的艰难历程

观察两岸早期（2008年为界）半导体芯片制造产业的发展，差异很大。兄弟爬山,各自努力，其中有机缘也有困难，我们一一道来：

**1、早期中国半导体芯片制造的人才和技术跟不上。**美国发明了半导体并主导了这一行业，最顶尖的半导体人才在美国，台湾在人才引进方面远超中国大陆。以台积电为例，总经理张忠谋去台前，是德仪副总裁，分管半导体项目，有近30年半导体从业经验。彼时，台湾在美国科技行业从业者众，人才众多。据说，当年台湾“科技教父”李国鼎仅一个月就在硅谷拜访2000多名华裔科学家和工程师，可见台湾在美人才库之丰厚。台积电由此得以从美国招到很多核心人才：胡正明是伯克利大学教授（他的学生梁孟松后来从AMD跳槽到台积电），余振华是乔治亚工学院博士，蒋尚义曾在德州仪器、惠普工作，蔡力行是美国康奈尔大学博士。就是这些骨干带领台积电创造了奇迹。

有些观点认为，70年代我们半导体就很强了，各种研究成果就是明证。确实，我国50年代有一批从欧美归国的顶尖半导体专家，在他们的带领下，我国得以建起独立的半导体产业，70年代也取得不少成果，但这些成果很多都是军事化研发体制下的果实。其难点在于制造，即将这些研究成果低成本大批量的制造出来。而没有强大的工业基础，很难将成果产业化，商品化。

1977年，王守武曾感慨说：“全国共有600多家半导体生产工厂，其一年生产的集成电路总量，只等于日本一家大型工厂月产量的十分之一。” 1978年无锡742厂(华晶）从东芝首次成功引进成套集成电路产线，我国才得以第一次成功实现半导体芯片工业化生产（受限于“巴统”，很难成套引进设备，只能东凑西凑的淘设备，搞拼盘式产线，或者引进落后产线）。70年代从日美的两次大规模引进30多条半导体生产线，最后项目失败；90年代初的908工程（无锡华晶）项目产能不达标。这些例子都说明当年我们半导体产业化这一块遇到了很大问题，我国工业基础薄弱，产线需从海外引进，但我们缺乏玩转国外生产线的技术和人才，而解决这一问题，引进海外人才是条捷径。

然而中国早期要引进海外人才却没那么容易。常规的做法是从中国海外人才库引进，但中国1978年才重新开始向西方派遣留学生，第一年860人，13年后的1991年也才每年2900人留学。直到1992年出台“支持留学，鼓励回国，来去自由”的留学方针，留学人数才开始飙升。同时，早期学成回国也很少，2007年的学成回国率还是30.6%，2008金融危机后，回国率才开始大幅提升。中国海外人才库小，加上早年国内很多人有机会就想往外跑，引进海外人才不容易，远远落在了台湾后头。

每年3-4千人留学，加上4年博士+5年以上工作经验，海外人才库成长缓慢，到了2000年前后，随着人才库的慢慢成长，1996 年条件稍微成熟，中国开始推出“春晖计划”延揽硅谷人才。例如1999 年的“春晖计划”适逢建国50周年，就以李岚清副总理的名义邀请 25 名在硅谷的人才归国，并参加50国庆观礼，这25人里就包括百度李彦宏和中兴微邓中翰，李和邓当年都是31岁。中国互联网行业今天的取得的成就以及半导体产业近些年的发展，当年这批归国人才功不可没。

**2、国内半导体市场太小，池小养不了大鱼。**国内市场之于企业就像大地之于安泰俄斯，是源源不断的力量来源。而改革开放初期，军队要裁军，军队要忍耐，国内半导体企业最依赖的军工市场订单陡然减少，加上国外半导体产品大量进口，企业处境艰难。原有传统市场突然减少消失，还要跟进口货争夺有限的民用市场，企业能混个温饱就不错了。

例如1992年908工程（华润微），1995年的909工程（华虹），90年代国内电子市场还没有发展起来，加上当时中国电子业由外资特别是台资主导，市场、零部件两头在外，这部分市场国内厂家吃不到，国内只有一些IC卡智能卡市场，海外市场又不稳定，企业效益规模受限，无法形成良性循环，只能艰难求存。

中国做得好的新兴产业，都是有强大的国内市场做支撑的，比如风电，太阳能光伏产业，早年风电、光伏产业的市场主要在国外，特别是光伏，2010年90%产品出口。在2012年，这两个产业同时被美欧双反（光伏反补贴税31%--249%; 风电反倾销税44.99%-70.63%，反补贴税21.86%--34.81%）行业危如累卵。这时国家及时出手，用政策和大规模补贴强力启动了国内市场，力挽狂澜，生生保住这两个产业，目前这2个产业都做到了全球第一。2018年风电全球市场964亿美元，中国市场占42%，全球15强企业中国占8强；2018年光伏全球市场320亿美元，中国市场占45%，全球20强企业中国占了16强。

再拿互联网业举例，台湾当年在美国的互联网人才不比中国大陆差，像杨致远，李开复等在美国很早就成名，他们有所成就后也重点投资扶持台湾的互联网产业，开始时两岸人才，技术差别不大但结果迥异，台湾市场太小，池小养不了大鱼，一直动静不大。而中国大陆由于东西方语言文化差异，及多种原因，国外业者有进入障碍，这就为归国创业者提供了广阔的国内市场。让他们有足够的空间成长为庞然大物。

**3、中国国内半导体市场被外商主导。**近些年，中国半导体市场高速发展，但国产半导体市占不高，2018年全球半导体销售额4767亿美元，中国市场1578亿美元占33%（WSTS数据），但国产只占国内市场的15%。2018年全球半导体企业25强里中国只占了1个，排在21位的海思半导体。半导体国货市占不高，包含以下原因：

1）美台半导体产业循环占了中国半导体市场很大一部分，国内市场表面看起来很大，但这部分市场中国厂商是吃不到的：台湾将关键电子零组件/半导体芯片代工厂放在台湾本地，普通配件及装配代工厂放在中国大陆。接到客户订单后在台湾生产好关键电子零组件/半导体芯片，发到中国大陆组装，再按客户要求发往世界各地，这些客户里美国占大多数。对中国来说这有点像来料加工，两头在外（市场和关键零部件在外）。这部分市场吃不到不说，还要承担对美贸易逆差的压力。中美贸易谈判的时候，就抱怨过逆差中很一大部分是台湾转移到中国身上的台美逆差。美台半导体产业循环规模有多大呢？2017年台湾出口大陆总额的85.79%（793.6亿美元）是芯片为主的电子零组件中间产品，待组装成品后再从大陆出口。而2018年中国出口额TOP10企业中有6家是从事电子组装代工的台企。

2）国产半导体芯片制造业由于设备和原料大部分依赖进口，制造成本下不来，国货对进口货没有价格优势，难以快速扩大市场。

3）WTO的《信息技术协定》要求各国半导体产品进口零关税，中国半导体企业主场优势不明显。

**4、美国主导的半导体产业对台湾友善，对中国并不友善。**美国是半导体发明者和产业主导者。欧洲这么发达，半导体芯片也只能偏安于工业用途的模拟芯片。在竞争激烈，面向消费业务的存储芯片及数字芯片（CUP、手机处理器等），只有美韩台在搞，中国只是摸到点边而已。如今的半导体产业分布格局很大程度上是美日半导体战争塑造的----美国扶持日本，日本不断成长后威胁到美国产业霸主地位，为对付独走而且危险的日本半导体产业，美国扶持了韩国台湾，韩台的半导体产业对美国依赖颇深，不像日本没那么独立。

美国对于台湾地区半导体产业：尽心帮扶，市场开放，技术开放，加上台湾技术人才有足够积累，以及在成本控制方面的确有一手，半导体产业发展一直很顺利。

美国对于中国大陆半导体产业：美国在美苏争霸关键的80年代为了半导体产业首次向盟友日本开刀，手段狠辣，对于比日本潜力更大，更独立的中国，更是警惕，从技术和设备入手对中国加以限制。前有“巴统”后有瓦森纳协定（33个签约国），中国难以获得最新的半导体技术及设备，难以成套引进最新产线，只能引进落后产线或者拼盘式拼凑设备产线。半导体产业合作和投资也带有一定倾向性，这几年中国的芯片需求增长这么大，芯片工厂连连扩建，美国半导体却大撤退，格罗方德成都烂尾，英特尔卖掉大连工厂，这和麦当劳2017年中美贸易战开战前卖掉中国业务意图一样，就是避险。开炮前撤掉步兵，轰完了看情况再回来。

早期（2008年前）很长一段时间里，中国半导体制造行业面临很大困难，在市场不成熟，各种要素缺乏的情况下，有一批人心中始终燃烧着一团火焰，他们怀揣梦想，在艰难困苦中砥砺前行，感谢他们，我们没被拉开太大距离。