开盘涨超21%！中芯集成正式登陆科创板，背靠中芯国际，专注晶圆代工及封装测试业务_风闻

中芯集成(688469.SH)今日正式登陆上海证券交易所科创板，海通证券为主承销商，华泰联合证券和兴业证券为联席主承销商。

据悉，中芯集成是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，工艺平台包括超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业类传感器，应用领域有新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子等行业。

目前，公司第一大股东为绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)，第二大股东为中芯国际，公司无实际控制人。

中芯集成发行价为5.69元/股，今日开盘股价上涨21.44%至6.91元/股，市值467.67亿元。

编辑 | Echo

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中芯集成是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一。

公司攻克了各种可靠性以及安全性的技术难题，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了 ISO9001(质量管理体系)、IATF16949(汽车质量管理体系)等一系列国际质量管理体系认证，同时推行 ISO26262(道路车辆功能安全体系)，制造的产品成功进入了新能源汽车的主驱逆变器、车载充电器、DC/DC 系统、辅助系统等核心应用领域。

在功率器件领域，公司形成了完整的技术和产品布局，积累了丰富的研发和生产经验，建立了国内领先的工艺平台。

在 IGBT 方面，公司具备深沟槽刻蚀、超薄减薄工艺、高能注入、平坦化工艺、激光退火、双面对准、质子注入、局部载流子寿命控制、嵌入式传感器、多元化金属层、高性能介质层、高低温 CP 测试等高端工艺技术，制造的 IGBT 产品在可靠性、开关效率、产品一致性等性能上表现优异；在 MOSFET 方面，公司掌握了超薄晶圆加工、氢注入、超结产品外延生长等关键工艺技术，制造的 MOSFET 产品具有导通电阻小、开关速度快、开关损耗低等特点。

在射频前端领域，公司率先在 4G、5G 多个频段的高频滤波器芯片制造工艺和集成系统模组取得突破，实现了高良率、高可靠性的大规模量产，制造的产品性能国内领先，进入了主流移动通讯市场。

公司主营业务收入结构如下：

本次发行募集资金将在扣除发行费用后，投资于以下项目：

财务方面，于2019年度、2020年度、2021年度以及2022年1-6月，中芯集成实现营业收入分别约为2.70亿元、7.39亿元、20.24亿元、20.31亿元人民币；净利润分别为-7.72亿元、-13.66亿元、-14.07亿元、-7.87亿元人民币。

值得注意的是，中芯集成在招股书中提到，消费电子行业需求下降可能影响公司相关产品收入。其表示，报告期各期，公司在消费电子领域的收入分别为 18,963.85 万元、55,884.05 万元、132,437.03 万元及 83,704.38 万元，消费电子领域收入随着公司规模的扩大高速增长；消费电子领域收入占晶圆代工收入比例分别为 78.53%、89.45%、71.75%及 59.15%，整体则呈下降趋势。

公司目前对汽车和工业应用领域进行重点布局并加大应用推广，若未来汽车和工业应用领域推广达到预期，则消费电子领域的收入占比存在进一步下降的可能性。