损人不利已！日本拟列管23类半导体设备_风闻

3月31日，日本经济产业省宣布，拟议修改《货物等省令》，如获通过，将于5月正式发布，并将于7月实施。拟议的省令中，将增加对六类23项半导体设备的出口管制。至此，美日荷三国对华半导体遏制“小圈子”正式形成。这种“组团”遏制一国产业技术进步的行为，必将破坏全球成熟稳定的半导体产业链供应链，降低产业链的安全性和弹性，而美日荷政府的行为最终损害的是本国半导体企业的利益和创新力，正所谓“损人不利已”！

1. 半导体供应链全球化程度高，国家间存在互联互通

半导体行业是世界上全球化程度最高的行业，也是面向未来具有重大战略意义的行业。半导体产业的全球化体现在：聚集了全球稀缺资源和高端人才，协同创新、快速迭代，且各国依托各自的禀赋优势，在全球产业链供应链中占据不同环节的优势地位。半导体可以在美国设计，在中国台湾生产，使用日本和德国的化学品和荷兰的设备，然后在中国组装和封装。半导体供应链本地化生产对任何一个国家而言都是极其困难的，需要投入大量资金和人力资本。正如一位分析师所说，“半导体的自给自足对任何国家来说都是幻想——从化学品、生产工具、软件到芯片本身，它们不可能(全部)被任何一个国家垄断。”

根据2021年2月美国信息技术和创新基金会（ITIF）发布的一份报告，在半导体价值链（value chain）的每个环节上，平均有来自25个国家的企业参与直接供应链（direct supply chain），23个国家的企业参与支撑工作（support function）。超过12个国家拥有直接从事半导体芯片设计的企业，39个国家至少拥有1家半导体制造工厂，超过25个国家拥有从事ATP(组装、测试和封装)的企业。

凭借强大的研究和创新能力，美国在全球半导体行业保持着强大的竞争优势，尤其是在电子自动化设计、核心知识产权、逻辑器件和制造装备等方面。整个东亚拥有全球73%的半导体产能，而全球83.85%的半导体设备需求也来自东亚。中国的比较优势是封装测试、晶圆制造和原材料。韩国、日本和中国台湾在原材料、存储芯片和晶圆制造方面占据主导地位。在半导体光刻胶供应商中，日本公司以72%的全球市场份额占据主导地位。光刻设备巨头——荷兰ASML在全球高端光刻设备市场的占有率高达83.3%。

2. 全球半导体行业放缓将比预期持续更久，出口管制措施将进一步收缩半导体企业的收益

当前，全球半导体需求出现锐减，各企业处于全面下行局面。世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据显示，2023年2月全球半导体营收同比下降24%，跌幅仅次于雷曼危机后的2008年底-2009年初。SEMI (国际半导体产业协会)预测，各半导体企业2023年对制造设备(前工序)的投资额将比上年减少22%，降至760亿美元，为4年来首次收缩。全球最大的芯片生产商台积电推迟了对市场复苏的预期，预计该企业的年度营收将出现2009年以来的首次下滑。阿斯麦(ASML)首席执行官温宁克表示，“我们目前看到的是……半导体行业典型的下行局面，实际上已经多年没有出现过这种情况了。”

半导体行业10多年来最严重的放缓持续时间将长于预期，原因是对汽车零部件需求减弱、加上个人电脑和智能手机销售的下滑。同时，目前看不到任何新需求拉动因素。

在世界经济复苏形势尚不确定及半导体行业需求明显下滑的背景下，美日荷先后出台出口管制措施，限制本国企业向经济恢复较快、可拉动全球半导体市场恢复增长的中国市场出口先进设备。美欧日的新管制措施无疑将进一步压缩本国半导体企业的市场空间，使企业经营雪上加霜。虽然部分企业或可根据美国《芯片与科学法案》申请在美国建厂的补贴，但获得补贴的商业代价是巨大的，甚至涉及企业技术秘密的“家底儿”。更何况新建半导体厂，需要前期巨额投入。据估算，一个标准的半导体工厂需要大约50亿美元的投资，而一个先进制程工厂可能需要超过200亿美元的投入。建厂后的收益更是遥遥无期。

3. 中国在全球半导体行业中举足轻重，随着经济企稳回升将为全球半导体产业带来机遇

无论从芯片设计还是制造，中国半导体产业正在奋发努力。中国已深度融入全球半导体产业链供应链中：首先，中国是半导体封装和测试领域的全球领导者，2020年全球封装和测试市场的占有率为38%；其次，在前端晶圆制造领域，全球23%的市场容量位于中国。同时，中国是全球最大的半导体消费国：2020年，中国进口了3780亿美元的半导体，组装了全球35%的电子设备。中国也是仅次于美国的第二大半导体设备最终消费市场。

根据GlobalData的数据，美国半导体行业超过30%的收入来自中国的销售。此外，中国是韩国芯片供应商三星电子和SK海力士的最大市场。荷兰ASML超过20%的收入来自中国。同为欧洲公司的意法半导体、英飞凌和恩智浦也严重依赖中国市场。由此可以理解，为什么华为在2019年遭到美国制裁时，鉴于美国企业对中国市场的依赖，美国半导体游说团体成为美国制裁的最坚决反对者。

2023年首季，中国经济呈现企稳回升态势，市场预期加快好转，增长动能持续增强，高质量发展的步伐稳健有力：消费快速复苏，为“开门稳”提供基础支撑；投资持续发力，大项目加速落地形成实物量；供给冲击明显缓解，原材料价格总体稳中有落；企业经营好转，行业暖意渐浓……在全球半导体产业低迷之际，2023年中国市场将为全球半导体提供更多的机遇。

4. 近年来半导体产业中出现地缘政治高于市场利益的局面，将全球产业链供应链上的相互依存情况“武器化”

当前，国与国之间的冲突已经转向复杂的经济利益。国家间空前的依存程度更需要通过多边机制去解决新全球化问题并建立新的治理框架。而通过“小圈子”“小团体”只会将问题和矛盾激化，并撕裂全球化。部分国家通过“小圈子”诱拉盟友达到本国利益优先的目的，也随着对华出口管制并未达到其初始预期而变得变本加厉。美国威逼利诱日本、荷兰形成对华半导体“小圈子”的本质也是从其自身利益出发。2022年10月7日，美国产业与安全局（BIS）发布了单边针对中国先进半导体的管制措施。为了让其遏制措施更加有效，美国拉拢荷兰和日本，但其本质是为了防止荷兰和日本公司回填美国公司因新管制措施退出中国而留出的市场缺口。美国商务部在一封电子邮件中表示，将继续与盟友就出口管制问题进行协调。“我们认识到多边管控比单边管控更有效，外国参与这些管控将是……优先事项。”

3月，荷兰和日本政府先后宣布，计划对中国的一系列半导体设备实施新的出口管制。日本和荷兰决定与美国共同采用新的半导体出口管制措施，表明全球半导体市场的竞争规则已不再是自由的、由需求和成本导向的市场，地缘政治和国家安全问题将决定市场的走向。而这种局面一旦形成，不仅会对本国供应商的经济利益造成损害，更会破坏半导体产业链供应链，降低产业整体的竞争力和发展潜力。

5. 日本企业将为日本政府追随美国的行为“买单”

**中国是日本最大的半导体设备出口国。**中国是全球最大的半导体市场，也是日本半导体制造设备的最大出口目的地，年出口额超过100亿美元。中国占日本半导体设备出口的1/4。双方一直在该领域开展互利共赢的合作。长期以来，两国产业在产业链上下游形成了紧密联系。世界贸易组织（WTO）下属国际贸易中心（ITC）的数据显示，2021年全球半导体设备对华出口总额达410亿美元，其中日本贡献118亿美元，占中国市场份额的29%，高于美国的68亿美元和荷兰的25亿美元。2021年日本全球半导体设备出口额达到305亿美元，其中39%流向中国。相比之下，只有26%和12.5%的美国和荷兰半导体设备向中国出口。《日本经济新闻》4月2日的报道称，日本对华半导体制造设备出口额几乎是美国对华出口额的两倍。2022年日本向中国出口的半导体制造设备金额超过8200亿日元（约合424.21亿元人民币）。中国是日企在该领域的第一大出口目的地，约占出口总额的30%。

**新管制措施将****对日本半导体产业造成伤害。**知情人士认为，日本大约有10家公司正在制造和出口拟议中的23项可能受到严格出口管制的物项。例如，尼康、东京电子、Screen Holdings和Advantest等。根据企业年报，2022财年，东京电子（TEL）对华销售占比28.3%。东京电子拥有近9成感光剂涂布显影设备的市场份额，在尖端半导体制造设备领域具有优势。2022财年，尼康整体对华销售占比28.4%。尼康一直寄希望于中国市场对其浸没式光刻机的强劲需求，为其下一次技术投资提供资金，以缩小与荷兰竞争对手ASML的差距。岩井日星证券公司（Iwai Cosmo Securities）高级分析师Kazuyoshi Saito 表示，“这将迫使尼康重新制定其在中国的浸没式光刻机战略。”Screen目前约有1/4的收入来自中国。日本COURRiER网站认为，像尼康和东京电子这样的日本半导体设备制造商，其半导体产品高度依赖中国市场，在出口管制实施后将会受到重大影响。路透社3月31日援引日本丸红中国经济研究所主管铃木贵元的分析称，鉴于日本国内芯片市场需求不够强劲，政府的措施将对日本设备制造商造成打击，损害日本企业的市场发展，在监管层面上也必然会降低日本企业的竞争力。

**日本半导体产业本可以利用其与中国近邻的地缘优势和紧密的上下游关系扩大对华设备出口，巩固其在全球半导体产业链中的地位。**对于美国占主导地位的半导体设备类别，荷兰和日本公司越来越发现与美国公司正面竞争的乏力。失去中国这一强劲需求的市场，荷兰和日本公司前期花费数十亿、上百亿美元研发(R&D)投入制成的设备或芯片或将没有用武之地。美国对中国实施管制后，荷兰和日本公司本有更大在中国发展的机会，并有可能在世界各地市场上与美国公司进行公平竞争，但日荷企业的市场“蓝图”被日本和荷兰政府的新管制措施打破了。美国游说、施压日本和荷兰政府，迫使其“选边站”，并迫使两国政府施压本国企业被动接受所谓国家安全的理由。

6. 全面封锁不能削弱我国半导体技术进步的决心，或将给我国半导体产业带来全面发展的机遇

在国外出口管制的围堵下，未来较长时间我们都要面对半导体技术发展跟随和受制于人的现实问题。但同时，也会激发民族自力自强的奋发精神和决心。就像当年的日本，如果没有美国“东芝事件”，日本也不会建立一套完整的出口管制法律体系。日本的半导体材料也是被美国压制后的产物。外部压力足够大时可以充分挤压海绵中的水份，让未来这块海绵具有更强的吸水力。历史证明，封锁只会让我们更有动力发奋图强。“两弹一星”就是在国外全面封锁下研制出来的。我国的航天事业也是在国外全面封锁、打压下崛起的。国外业界认为，中国在技术上有能力生产先进半导体，只是缺乏扩大生产规模的商业能力。

中国半导体设备进步缓慢的一个重要因素在于产品得不到广泛应用，不能实现设备的快速迭代。而此次美国半导体“小圈子”的做法将彻底改变这一局面。中国半导体制造商将更多使用本国生产的设备，下游应用厂商也将更多使用本国产的芯片。技术进步只是时间问题！

（机工智库研究员/黄鑫）