研发光刻机需要多长时间？_风闻

光刻机一度成为卡脖子最重要节点，台湾特务、公知们也营造图纸给你也做不出来，十年也做不出EUV光刻机。

我相信图纸给你也做不出来，那是何院士这样一辈子也没有做过实事的政工干部。产业界一线的如何看光刻机？

1.要干就干EUV。很多人以为如果中国做光刻机，必须先得做了大量的DUV，有了积累，才能去做EUV，EUV和DUV是必须的升级关系。

我看华为做芯片设计时，也以为他们会和中科院一样，人家外国人干586，我们干个486，事实上华为做手机芯片一开始就瞄了世界上旗舰机芯片去的，干三年，就成了，很多技术并不是必须把前一代做了，才能做后一代。航母也不必先做蒸汽弹射，再电磁弹射。

DUV现在我们可以大量买到，马上可以建设晶圆厂，那就买，研发就奔了最顶的EUV去，时间是要花点时间，难度其实和干DUV一样的，那些要解决的问题，一样要解决。

2.研发并不追求每一个环节都自己干。众多台湾特务为了认知作战，散布纯国产化，意思是我们做光刻机每一个环节都要自己做出来。这只能骗骗社会大众。

我们做产业研发，目标是光刻机做出来，而不是每一个环节必须都是自己的。我们做C919，做高铁，做盾构机开始都没有所有环节自己做，也用了外国配件，这一点不丢人，光刻机当然开始会用外国配件，比如光源，比如透镜，我们为什么不用？做出光刻机，后面再一点点替代。再说了，我们要去蔡司订个透镜，蔡司不给我们做？它精神病吗？

3.光刻机到底需要多少时间能研发出来？调研、论证不过一年了，真要设计其实一年也就行了，组装出来挺多半年。当然组装出来，要跑到很稳定，甚至商用，还是需要一定的时间，需要找到各方面的问题，一点点解决，不过有了机器，跑一年也就差不多了。这大致的时间2020年算，大家会有一个大概的感觉。

4.为什么中国的EUV光刻机的研发速度会远远超过ASML？情境不同，效率当然不一样。

1997年ASML从欧盟第六框架研发计划中获得2325万欧元研发资助；在合作伙伴方面，ASML提出“客户联合投资专案”，用股权向英特尔、台积电、三星等客户筹得53亿欧元研发资金。ASML的光刻机2006年就已经完成了实验室阶段，但一直到2010年才有台积电订了一台，因为当时并没有市场，没有人需要7nm的芯片。

ASML走过的约9年的时间跨度，因为根本没有迫切研发要求，大量的沟通成本，慢慢做，做出来，就放着，事实上开始7nm生产后，迅速就形成量产能力。

今天中国进行光刻机研发，一方面因为卡脖子，有非常迫切要求，中国的研发人员在加班加点效率高，沟通成本低，有相当多的配件已经很成熟。用三年时间完成ASML并无市场压力的9年研发是完全可以做到的。只要中国完成了研发，绝不会等几年再找到用户。

ASML的EUV从最初筹集研发资助，到内部筹集资金，再到研发，没有任何压力，完全没有用户，不紧不慢做了9年。今天对我们方向已经非常明确，有可以参考和研究的对象，有紧迫感和使命感，3年搞出来光刻机，我怀疑未必需要3年。

还是那句话，研发出来了，我们也看不到官宣，只有到了有一天已经在大量使用了，我们才能知道。相信再过几年，又有人靠EUV光刻机要得国家科学进步奖，要评了院士了，这样的院士比何院士的含金量还是要高一些。