软银旗下Arm启动赴美IPO，孙正义将签署纳斯达克上市协议_风闻

软银（SoftBank）首席执行官孙正义本周将与纳斯达克签署一项协议，让芯片设计公司Arm上市，从而启动最早于今年秋季进行的大规模首次公开发行。

此举标志着Arm首次公开募股进程迈出了正式的第一步，软银将继续努力提交申请文件。孙正义近期退出了软银其他投资活动的一线管理，专注于Arm的扭亏为盈和上市。

编辑 | Echo

本文仅为信息交流之用，不构成任何交易建议

Arm计划在今年晚些时候在美国股市上市时筹集至少80亿美元，此次股票发行的规模将使Arm成为大约10年来美国股市规模最大的IPO之一。

Arm此次股票发行的目标估值超过500亿美元。业内人士对这家芯片设计公司的估值从300亿美元到700亿美元不等，如此大的范围反映出，考虑到半导体股价的波动，估计该公司的价值是多么困难。

值得注意的是，随着AI热潮席卷全球，科技巨头微软、Alphabet母公司谷歌、Meta和数十家较小的科技公司正在加大对人工智能的投入，这需要大量的处理能力，并消耗大量的能源。而这一趋势有望使Arm收益。

Arm首席执行官雷内·哈斯（Rene Haas）表示，凭借自己的人工智能技术，Arm看起来很有可能从人工智能狂潮中受益。人工智能对计算的要求更高，但能源效率变得更加重要，而这正是Arm非常擅长的。在粗粒度的层面上，AI对Arm来说是非常重要的机会。随着越来越多的高强度计算需求，电源效率变得至关重要，这对Arm来说更有利。

哈斯指出，目前全球数据中心的能源消耗约占总发电量的1-2%，但在一些国家，这一比例接近10%，这是不可持续的。新的数据中心正在建设中，拥有固定的土地和可用的电力，这将需要更高效的电子设备来满足不断增长的需求。

他表示，商业周期是半导体行业的固有特征。企业必须在供需方面下大赌注。在疫情期间，我们面临的是以供应为基础的危机，如今已转变为由需求驱动的市场。他认为，这些商业周期将持续下去，尽管在可预见的未来，对所有电子产品的总体需求将推高芯片需求。

在首次公开募股之前，孙正义一直专注于改进Arm的商业模式，以提高利润。Arm正寻求提高其芯片设计的价格，这是该公司数十年来最大的商业战略调整之一。

IPO的成功对于软银扭转颓势至关重要。分析师预计，该集团下月公布业绩时，将连续两年出现亏损。在全球科技股暴跌和利率上升的背景下，其科技投资的估值继续受到影响。

软银此前公布了12月当季的收益报告，显示其愿景基金部门出现了55亿美元的投资亏损，并减少了对初创公司的投资。愿景基金的巨额亏损拖累软银集团在10月至12月当季净亏损59亿美元，上年同期为盈利2.2亿美元。

SMBC Nikko Securities分析师Satoru Kikuchi表示：“重要的是推进Arm的IPO，实施其他投资的退出计划，然后通过这些步骤，改善财务状况，给股东带来回报。”