中芯国际发布2022年财报，对未来充满信心_风闻

昨夜晚间，国内晶圆厂中芯国际发布了最新年报报告。

按照财报所示，在2022年，中芯国际实现营业收入人民币 49,516.1 百万元，比上年同期增加 39.0%；实现净利润人民币 14,653.5 百万元，比上年同期增加 30.8%。报告期内，本集团的经营活动所得现金为人民币 36,591.2 百万元，较上年同期增加 75.5%；购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为人民币 42,205.6 百万元，较上年同期增加 48.8%。

统计2022 年，中芯国际销售晶圆的数量为 709.8 万片约当 8 英寸晶圆，晶圆月产能为 71.4 万片约当 8 英寸晶圆。

利润表及现金流量表相关科目变动分析表

中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供 0.35 微米到 FinFET 不同技术节点的晶圆代工与技术服务。主要应用于逻辑工艺技术平台与特色工艺技术平台。

公司同时还在电源管理、超低功耗、射频、图像传感、指纹识别、特殊存储器等产品平台，特别是 0.15/0.18微米、55/65 纳米、40/45 纳米等工艺节点，达到行业领先水平。

截至 2022 年底，中芯国际已累计申请专利 18,799 件，累计授权 12,869 件，申请和授权专利的数量均在中国大陆半导体产业领先。

除集成电路晶圆代工外，公司亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与

IP 支持、光掩模制造等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游协同，与产业链中各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。

从地区上看，中国区仍然是中芯国际营收的主要来源，占比高达74%。

从应用上看，智能手机则是公司最大的单品类营收贡献来源。

按照晶圆销售尺寸来看，则获得了如下结果。

中芯国际透露，2022 年，公司28 纳米高压显示驱动工艺平台、55 纳米 BCD 平台第一阶段、90 纳米 BCD 工艺平台和 0.11 微米硅基 OLED 工艺平台已完成研发，进入小批量试产。

在谈到行业的发展阶段、基本特点和主要技术门槛时，中芯国际表示：

2022 年，全球集成电路产业进入阶段性增速放缓。局部地区冲突升级、能源危机、高通胀等多重事件给宏观经济带来负面影响，智能手机和个人电脑出货需求减弱，库存增加。此前紧缺的半导体产能已显现松动。与此同时，全球产业链协同发展的趋势进一步受阻，集成电路产业在地化发展的重要性持续凸显。总体来看，伴随全球晶圆代工产能总量持续增长，在地的产业链协同、运营成本控制、技术竞争力和研发资源分配将成为全球晶圆代工行业未来发展的关注重点。

从中国大陆情况看，受益于本土科技创新举措对智慧物联、绿色能源等数字技术产业化的推动，集成电路设计业的产品品类不断延展，成为推动晶圆代工产业规模与工艺技术进一步发展的重要驱动力。与此同时，本土集成电路产业规模依然无法满足市场实际需求，产业的工艺技术能力相比全球领先企业依然存在差距。

公司处于集成电路晶圆代工行业。晶圆代工的研发过程涉及材料学、化学、半导体物理、光学、微电子、量子力学等诸多学科，立足专业的技术团队与强大的研发能力对工艺进行整合集成。晶圆代工的运营过程对生产环境、能源、原材料、设备和质量体系等有非常严格的管理和执行规范。总体来看，晶圆代工是具备高度的技术密集、人才密集和资金密集的行业。

在中芯国际看来，在报告期内，新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势：

集成电路晶圆代工企业的生产过程在高度精密的设备下进行，以确保集成电路器件达到产品所需性能和良率。近年来，晶圆代工行业的头部优势愈加显现，凭借高资金投入和高技术壁垒提升市场份额。晶圆代工企业以平台的多样性、差异化和技术的领先性作为吸引客户的核心优势。

随着行业的技术发展趋势愈加多元化，企业在纵向追求更小的晶体管结构的同时，持续利用已开发的工艺节点的产线成本和性能优势，开展横向衍生平台建设，以满足庞大的终端市场的应用需求以及各细分市场中不同客户的差异化需求。

与此同时，集成电路在封装，设计服务以及光掩模等技术领域持续发展：各类新型封装技术为突破晶体管线宽极限、提高多芯片集成的融合度提供了更多的系统性解决方案；设计服务领域，DTCO（Design Technology Co-Optimization，设计工艺协同优化）对具体设计和工艺匹配作评估和调整，有效地降低了半导体工艺开发的成本和使用风险；光掩模作为集成电路制造产业链上的核心关键工具，随着掩模工艺和介质材料的进化，进一步提升设计图形光刻的工艺表现。

近年来，伴随全球宏观产业形势的变化，晶圆代工厂的产能规模效应和在地产业链协同能力也已成为客户衡量供应链稳定性和完整性的重要因素之一。因此，晶圆代工企业在专注自身工艺技术与平台建设的同时，也更加重视产业生态布局。

综合以上因素，晶圆代工企业必须具备可持续的人才和资金投入，不断通过加强研发和拓展规模来强化技术壁垒，提升行业内的竞争优势和产业适配能力，从而保持、巩固并提升市场地位。

中芯国际董事长高永岗先生在“致股东的信”中强调：

近年来，半导体产业的国际环境正在经历新一轮的变化，全球化的专业分工体系受到冲击。

面对新的外部形势和挑战，中芯国际需要更科学地构建可持续、高质量发展的能力。

在全体员工的努力下，公司 2022 年全年营收跨越到 495 亿元，同比增长 39%，毛利率增长到38%，归属于上市公司股东的净利润超过 120 亿元，均创历史新高，实现年度最优业绩。公司资产结构稳健，截至年末，资产总额为 3,051 亿元，较上年增长 33%，资产负债率为 34%。公司充分发挥 22 年积累的风险管控能力，用增长的营收规模、提升的盈利能力和稳定的资产结构向广大股东和社会各界交出了一份来之不易的答卷。

中芯国际坚持以人为本，通过不断加大人才建设投入、优化人才发展通道，吸引、培养、留住优秀人才；以贡献定回报，资源和机会向优秀人才倾斜，并优先从成功业务、成功团队及持续优秀人才中选拔任用干部；持续多管齐下，有效激发组织活力和员工使命感，着力打造有理想、有信仰、有战斗力、有自驱力、爱岗敬业的队伍。稳定的事业发展平台、完善的培训体系、良好的生活条件和福利条件，让员工与企业共赢共享，员工满意度得到有效提升，2022 年公司的人才流失率大幅度下降。

22年来，公司累计生产晶圆折合 8 英寸超过 6,000 万片，芯片数量近千亿颗，我们的产品已进入世界各地、千家万户，广泛应用于手机、消费电子、智能家居、工业和汽车等不同领域，为科技进步和人们的美好生活做出了应有贡献。

作为全球芯片代工领域的重要力量之一，中芯国际将继续发挥自身优势，加大差异化工艺技术开发及优化的力度，打造更丰富、更有竞争力的工艺平台。作为全球客户值得信赖的合作伙伴，公司将坚定“以市场为导向，以客户为中心”的理念，建立更加高效的业务、运营及管理体系，为客户提供更优质的产品和服务。虽然面临各种困难和挑战，我们坚信芯片制造需求增长的长期逻辑不变，我们对公司的中长期发展充满信心。

中国大陆是全球规模最大、增速最快的集成电路市场之一，是半导体全球化分工合作体系中重要的地区之一，而半导体行业是最能体现全球科技协作与进步的领域之一。中芯国际作为中国大陆集成电路的领航企业，始终秉承合规经营、开放创新、共生共赢的态度，致力于推动上下游共同发展，并愿携手国内外的产业链合作伙伴，共同建立和维护健康高效的半导体生态体系。