台积电3nm及更先进工艺制程，引发业内巨大关注，决胜未来_风闻

来源：芯光社ChipHub

苹果的M3芯片要来了！据苹果产品分析师MarkGurman的最新预测报道，苹果计划在2023年年末推出一款新的24英寸iMac，主要升级采用3nm工艺制程的M3芯片，以提高其性能。

新款苹果电脑/图源：百度

大势所趋，苹果看好3nm

目前，苹果 iPhone 采用的 5G 调制解调器芯片均为向高通采购。高通 CEO 安蒙近日在 MWC 2023 上表示，苹果可能在 iPhone 16 系列搭载自制 5G 调制解调器芯片，业界预期台积电将通吃 3nm芯片代工订单。

供应链厂商称苹果自制的 5G 调制解调器芯片研发代号为 Ibiza，将采用台积电 3nm制程，配套射频 IC 会采用台积电 7nm制程，业界现阶段预期会导入苹果 2024 年推出的 iPhone 16 系列手机。

新款苹果A16芯片/图源：百度

台积电3nm优势如何

台积电3nm采鳍式场效电晶体（Fin Field-Effect Transistor，FinFET）架构去年第4季底如期量产后，后续3nm阵容将持续扩大。台积电3nm家族包含N3、N3E、N3P与N3X等，并无外界原本预测的N3B。 

台积电2022年12月29日在南科举办3纳米量产暨扩厂典礼，董事长刘德音致词时提到，3nm制程的良率已经和5nm量产同期的良率相当，3nm技术将被大量应用在推动未来的顶尖科技产品中，其中包括超级电脑、云端资料中心、高速的网际网路及行动装置等，包含未来的AR／VR。

在5G及高速运算相关应用的大趋势驱动下，台积电3nm制程市场需求非常强劲。

台积电美国工厂/图源：百度

台积电3nm于2022年率先在中国台湾南科量产，以南科晶圆十八厂作为3nm主要生产基地，并无外传于竹科生产3nm的状况，后续2nm规划在竹科与中科先后量产，规划共计六期工程。

另外，**台积电全球研发中心将于2023年第2季在竹科开幕，将可进驻8,000位研发人员。**台积电预估，3nm制程技术量产第一年带来的收入将优于5nm在2020年量产时的收益，预计3nm制程技术将在量产五年内释放全世界约1.5兆美元终端产品的价值。

​台积电芯片/图源：百度

3nm和台积电到底有多火

高通最近就推出了全球最强的5G芯片X75，是第6代5G基带芯片了。是全球首款「5G Advanced-ready」的基带产品，介于5G-6G之间。是在5G的基础之上，做进一步的完善，那就是5.5G可以达到下行10Gbps、上行1Gbps的稳定速度。

支持十载波聚合，支持Sub6+毫米波，可以实现 10Gbps上行速度，同时时延更低，能对 XR 领域、车联网、5G 上行通信能力等升级实现更好的效果。高通X75芯片预计会在2023年下半年正式推出，采用3nm工艺，不出意外的话，还会是台积电的N3工艺。

高通X75芯片/图源：百度