美国芯片法案气势汹汹，其实也有很大漏洞_风闻

南山林雪萍29分钟前美国芯片法案气势汹汹，其实也有很大漏洞。

美国《芯片与科学》法案，总计超过2500亿美元的补贴政策。抛去科研领域的大部分费用，针对芯片补贴的份额仅剩527亿美元。

两大芯片代工巨头，台积电在2022年拿下了60%的国际市场份额，5mm制程已经非常成熟。三星也紧追其后。英特尔却在7nm门外徘徊，而且市场份额只有12%。

英特尔和台积电，都在美国投资了400亿美元。然而太子派和实力派的宫斗戏出现了。

根据芯片补贴比例数据，527亿美元的芯片补贴实际只有390亿美元，而英特尔拿走了最大头。它和美光科技分别拿到了32%和31%。

作为外资企业的台积电和三星，分别拿到了10%和13%。台积电补贴比例最低的，仅仅只拿到了39亿美元。

英特尔宣称本土企业至上，而台积电则认为英特尔会成为虚胖败家子。这种分赃不公会导致芯片法案的裂缝。

另外一个裂缝来自美日荷三方联手限制中国半导体装备的协议，试图将中国半导体挡在14nm制程之外。

看看各家的情况。美国受伤最深的是泛林。泛林产品主要包括刻蚀设备、薄膜沉积，以及去胶和清洗、镀铜等设备。半导体刻蚀设备约占全球50%以上的市场份额，全球第一；介质刻蚀约占全球20%，全球第二；CVD约占全球市场20%，全球第三。它在中国的市场占比超过30%，失去中国市场基本就半个残废了。

日本最大的半导体设备东京电子，中国市场也是占30%。二者相互竞争厉害。

荷兰阿斯麦中国则占比15%。而日本尼康的光刻机设备，跟阿斯麦在低端是有竞争的。

这些各怀心事的“友商”拉在一起做个局，其实非常不稳定。

竞争对手排坐坐搞配额制，有点扯。稍微有一点不平衡的倾斜，商业利益就会尖叫。

吵闹声不绝于耳，中国则需要稳住步伐，同时来点鬼谷子纵横术。还有什么二桃术。

到处都是裂缝的路面，虽然崎岖不平，但放眼长量，中国制造还是有可走之路。#供应链攻防战# 2合肥·合肥正大广场收起全文d