半导体调研报告｜2023年半导体行业面临哪些关键风险？如何应对？_风闻

走出去智库观察

****国际半导体设备与材料协会（SEMI）最新数据显示，2022年世界半导体设备市场规模创历史新高达到1085亿美元，而2023年市场总量将收缩至912亿美元，负增长基本已成定局。2023年半导体市场的需求恶化是主要因素，其中美国对中国的出口限制也将产生负面影响。

****走出去智库（CGGT）战略合作伙伴——全球性咨询、保险经纪和解决方案公司韦莱韬悦（NASDAQ：WLTW）对半导体行业的调研报告显示，过去两年企业最大的内部损失来源主要归咎于复杂而多变的终端产品需求(43%)、知识产权侵权 (42%) 以及供应链和基础设施 (40%) 的问题，主要的外部损失来源包括 ESG 监管压力 (32%)、环境风险 (32%)以及自然灾害导致的财产损失 (28%)。尽管企业的风险管理策略会预先考量到哪些方面会出现最大风险，但管理似乎并没有得到最适化以降低这些风险。

****半导体企业有哪些风险应对策略？今天，走出去智库（CGGT）刊发韦莱韬悦调研报告的下篇，供关注全球半导体市场的读者参阅。

要 点

CGGT，CHINA GOING GLOBAL THINKTANK

1、********只有29% 受访对象表示，供应链风险管理已被纳入策略规划、资本配置和其他业务流程。而只有18% 的受访对象考虑了环境风险管理。****

2、********产业竞争者争夺人才、资源和开展新技术开发竞争时，品牌和声誉在策略中发挥着更大的作用。超过4/10 (42%) 的受访对象将声誉列为主要内部风险。****

****3、不到一半(46%) 的企业表示其拥有保险来保障供应链遭遇极端天气不会给自己的业务造成严重影响，考虑到半导体制造产业群聚在高风险地区，这一情况令人担忧。

正 文

CGGT，CHINA GOING GLOBAL THINKTANK

在全球供应链持续受到干扰，并因冲突进一步恶化的同时，由半导体驱动的技术变革正在推动多个领域的快速变化和发展。

挑战重重的时代充满机遇

我们生活在一个复杂、快速发展的世界中。自疫情爆发开始，供应链便陷入了持续混乱，而乌克兰危机与随之而来的价格冲击也对经济稳定性构成了新的威胁。与此同时，由半导体驱动的技术变革正在推动生活中电动车、便携移动设备等多个领域的快速变化和发展。

那么，企业应该如何应对这些全球发展趋势和挑战呢？在未来几年内，企业面临的最大机遇和风险有哪些？

为了找到答案，我们面向全球多家半导体企业的关键决策者开展了调研。

《全球半导体产业报告》

在快速变化的时代中管理风险和不确定性

点击查看上篇：

半导体调研报告｜2023年半导体行业面临哪些风险？企业如何应对？

（续上篇）

六、损失因子

损失的过往历史情况与未来风险与挑战呈现广泛性地一致

过去两年最大的内部损失来源主要归咎于复杂而多变的终端产品需求(43%)，知识产权侵权 (42%) 以及供应链和基础设施 (40%) 的问题，这些问题都被视为近期风险。

主要的外部损失来源包括 ESG 监管压力 (32%)，环境风险 (32%)，自然灾害导致的财产损失 (28%)。成本和资源的获取 (30%) 以及供应链和基础设施风险 (27%) 也被列为主要损失因素。41% 的受访对象表示损失高于预期，考虑到这段时期疫情带来的交叉影响，这种损失也是可以理解的。

七、风险管理

需要开展更多工作才能达到风险管理成熟水平

尽管风险管理策略会预先考量到哪些方面会出现最大风险，但管理似乎并没有得到最适化以降低这些风险。例如，只有 29% 受访对象表示，供应链风险管理已被纳入策略规划、资本配置和其他业务流程。而只有18% 的受访对象考虑了环境风险管理。

八、声誉

声誉很重要，但公司并不清楚如何管理声誉

产业竞争者争夺人才、资源和开展新技术开发竞争时，品牌和声誉在策略中发挥着更大的作用。超过 4/10 (42%) 的受访对象将声誉列为主要内部风险。

大部分受访对象 (71%) 表示，声誉对盈利非常关键，而同样比例的受访对象认同半导体产业比其他行业更容易暴露在声誉风险之中。然而，他们不确定应该如何应对这一风险， 72% 的受访对象表示，声誉风险比其他风险更难管控，而 58% 的受访对象表示他们所在的企业难以量化风险。

九、业务连续性计划

企业韧性目标与确保业务连续的方法不匹配

正如上文所述，参与我们调研的高层主管专注于稳定业务，加强企业韧性。然而，我们调研中的业务连续性计划并没有充分反映这一点。四分之三 (76%) 的受访对象声称他们有确保业务连续性的正式方法，但只有 4/10 的人表示该方法与业务 KPI 相关联。在亚太地区，这一比率只有 26%，而在不同高层决策者之中，只有四分之一的市场营销/人力资源主管表示该方法与业务KPI相关联。

十、财产风险

随着极端天气发生机率增加，保险可承保范围和上限与实际发生的损失差距会带来高昂代价

不到一半 (46%) 的企业表示其拥有保险来保障供应链遭遇极端天气不会给自己的业务造成严重影响，考虑到半导体制造产业群聚在高风险地区，这一情况令人担忧。稍多于一半 (51%) 的受访对象指出，他们有一定程度的保险，但不确定保险的保障范围是否足够。即便在亚太和北美地区（这两个地区的半导体制造商长期受到极端天气影响），也分别有 67% 和 41% 的受访对象承认他们不确定已购买的保险是否能完全保障风险。

然而，他们面临着购买足够的财产保险的巨大难题。24% 的北美受访对象指出了缺少足够的保险承保能力这一问题，而在亚太地区这一比率为 26%。

培养企业韧性是充分利用商业机会的关键所在

随着 5G 和 AI 等变革性技术得到广泛采用，对半导体的需求也出现前所未有的增长。所以参与我们调研的企业预测未来两年的利润率会高于预期，这也就不足为奇了。

但是该行业的最大机遇也会带来挑战。我们的调研结果显示，产业感受到了要紧跟技术快速发展的步伐和更复杂的客户与消费者要求的压力。

日益加剧的政治和经济不稳定性紧接着疫情而来，进一步扰乱了市场，我们的调研表明，企业可能不如其自信的那样具有面对冲击的企业韧性。

很多企业都没有将业务连续性计划与业务 KPI 关联起来，或者没有将关键风险纳入策略规划之中。处在高风险区域的公司表示，他们不确定保险是否能保障由极端天气事件带来的财产损失风险。

为了培养更高的企业韧性，充分抓住未来的商业机遇，半导体企业应该采取更加策略性的风险管控方式。他们应该重新评估业务中的关键问题，了解需要关注的重点领域、如何管控他们面临的重要风险，以及需要加强保护的地方。

来源：韦莱韬悦

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