2023年了，荣耀还不打算自研芯片？_风闻

除了荣耀，OV、小米都在快马加鞭推出自研芯片，虽然从专用到通用芯片的国产替代，道路还很漫长，却是掌握主动权的必然选择。

作者|杨 铭

编辑|Cindy

酝酿中的新一轮禁令，将“封死华为全部供应链通道”，近日引发业内外广泛讨论。

从多家媒体报道看，美国将禁止英特尔、高通等所有美国供应商向华为提供产品，除了包括5G技术之外，还覆盖了4G产品、Wi-Fi 6、Wi-Fi 7、人工智能、高性能计算机、云产品在内更大范围。简单来说，从过去部分断供升级为全面断供。

不止美国，日媒最近放风称，日本将启动芯片出口管制措施。如此被“卡脖子”，对华为等企业巨大影响不用多说，也对中国科技和半导体产业再次敲响警钟：得技术者得天下，国产替代已是无法回头的道路。

这同样包括自主可控薄弱的手机行业。在全球智能手机陷入十年最低谷，包括iPhone销量不及预期、苹果营收6年最大季度降幅的当下，中国智能手机厂商能否真正逆势复苏，站稳高端市场，长期保持核心竞争力，仍然需要通过自主研发、技术创新去构建护城河。

从目前来看，国产大部分主流手机厂商，将创新方向瞄准最底层的自研芯片——除了荣耀，OV、小米最近两年纷纷跟随华为脚步，快马加鞭推出专用自研芯片。尽管实现从专用到通用芯片的国产替代，道路还相当漫长，却是打破行业天花板、掌握未来主动权的必然选择。

01

荣耀之外，主流厂商都在快马加鞭

伴随华为海思自研麒麟SoC芯片的多次更新迭代，华为智能手机业务迅速成长。但一个遗憾事实是，海思麒麟芯片达到行业高阶水准后却惨遭断供，伴随库存或已消耗殆尽，曾经引以为傲的麒麟芯片，在市场逐渐失去了生命力。

在备受关注的集成SoC市场，根据市场研究机构Counterpoint 公布的2023年三季度全球智能手机AP市场报告，联发科以35%市场份额位居第一，高通市场份额攀升至31%，苹果以16%市场份额位居第三，紫光展锐以10%排名第四，三星以7%排名第五。

华为海思市场份额从0.4%跌到0%。2019年，海思以11.7%的市场份额排名第五，当时华为手机高端机型Mate、P系列，以及荣耀高端系列都采用了麒麟芯片。

受禁令影响，华为虽有芯片设计能力，却找不到晶圆代工厂为其量产。华为在2022年发布的手机——如Mate 50系列均采用高通骁龙8+芯片。根据数码博主透露，华为接下来包括nova 20 Pro、Mate X3以及P60在内的多款新机，也只能使用骁龙8+处理器。

作为制造业大国，国内企业为何无法代工麒麟芯片？其原因是，荷兰ASML的EUV光刻机是目前全球唯一可以满足22nm以下制程芯片生产的设备，台积电是目前业界拥有最多EUV光刻机的公司，但内地代工厂却在禁令之列。

结果是，如今在智能机手机处理器市场，紫光展锐是唯一能够跻身全球前五的国内企业。

但紫光展锐问题也很明显，难以支撑国产手机厂商高端化梦想：一是出货量环比下滑，高通、联发科两强争霸马太效应越来越明显；二是专注于中低端市场，性能上与高通、联发科最新处理器差距不小；三是品牌价值、影响力上与华为、高通、联发科差距甚大，自身没有终端业务承载芯片使用。

加上华为芯片被限制前车之鉴，使OPPO、vivo、小米等国产主流手机厂商，最近几年纷纷下场，研发以及量产应用自研的芯片。

从自研芯片迭代速度来看，vivo很可能是目前国内手机行业里最快的。自2021年以来，vivo 已经推出 V1、V1+两代自研影像芯片，并将其用在X70系列、X80系列。而根据vivo 执行副总裁胡柏山的说法，V3样片马上就会亮相。

野心最大的看上去是OPPO。从2021年马里亚纳 X影像NPU 到2022年马里亚纳 Y 蓝牙音频SoC，如今业界又传出其自研AP芯片将在今年 Q3 量产消息。

据业界消息，OPPO首颗自研AP 将会使用4nm工艺，可以从第三方获得 CPU、GPU、NPU 和 5G 调制解调器 DSP IP 的许可。对比其他友商自研策略，OPPO 要激进得多。

最步履蹒跚的无疑是小米。2017年小米带来了首款自研SOC芯片澎湃S1，搭载于小米5C机型，但性能与高通、联发科等差距太大，结局并不美妙。后来，澎湃S2五次流片均告失败，小米自研SoC备受挫折，直到2022年，小米又发布快充芯片澎湃P1、电池管理芯片澎湃G1。

另外，努比亚旗下红魔也发布了自研游戏独立芯片红芯R2。综合看，虽然OV、小米、红魔目前量产的自研芯片本质都可以视为ISP（图像信号处理器）芯片，而不是SoC系统级芯片，但却各自量产并用在了最新的高端旗舰上。

多位业内人士表示，2023年是国产手机冲高关键年，自研芯片等技术将是行业避免同质化，让市场触底反弹的关键因素。

02

为了安全，荣耀不做自研芯片？

不过让业界一直感到疑惑的是，目前只有一家手机主流厂商，迟迟没有踏出自研芯片脚步。

那就是荣耀。

“客观上来讲，做一颗外挂的芯片，在今天的挑战和技术不是特别大”。去年6月，70系列发布会后，荣耀CEO赵明对媒体称，比如说外挂一个ISP或者是外挂一个其他的芯片，荣耀自身不是在这方面特别纠结。

自研SoC工艺、流片成本的确很高，仅流片环节就需要数亿元成本，全球也只有苹果、高通、三星、联发科、海思等几家企业有成熟的SoC研发能力。

此前，ISP芯片作为内置模块，与DSP、NPU、CPU、GPU、Modem等不同处理单元集成在SOC芯片中，门槛相对较低，但也绝非赵明所说的挑战、技术不大——因为涉及的处理图像流程和环节复杂，OV、小米们为此投入几百甚至上千人才有所收获。

“ISP决定着手机影像功能的差异化。”有业内人士指出，最近两年影像赛道已成竞逐主战场，ISP自研芯片成为国产手机与苹果竞争重要武器之一。

比如，vivo的V1+并非只是将自研芯片用于影像处理，而是增加了游戏MEMC插帧功能。OPPO的马里亚纳Y，则发力在旗舰蓝牙音频方面，是业界首个集成NPU的蓝牙音频SoC。正是这些差异化创新，才让vivo在去年坐稳国内出货量第一，高端产品也取得了重要突破。

更重要的是，可以积累芯片研发经验和技术，为厂商逐步切入SoC自研芯片“投石问路”，减少供应链被“卡脖子”风险——多方消息称，ISP芯片只是OPPO自研芯片的开始，OPPO未来一两年内便会正式推出首款自研手机SoC，走出产品和品牌差异化重要一步。

从长期主义看，自研芯片的多种利好显而易见，当友商都加大马力布局自研芯片时，荣耀为何仍按兵不动？

荣耀技术沉淀主要来自华为。独立后的荣耀最初的8000多人团队，全部来自华为，其中研发人员占比超过一半，包括荣耀一直引以为傲的Link Turbo、GPU Turbo等独家技术，大多都来自于华为。

这并不意味着，荣耀已具备自研SoC芯片能力。在知乎“荣耀是否有能力自研芯片”话题下，诸多人士回答认为，尽管荣耀带走了华为不少研发团队，却很可能没有处理器芯片(AP)和基带芯片BB等自研能力，荣耀独立时并未带走海思研发团队。

不过，在ISP自研芯片上，只要舍得投入，对荣耀来说问题也不算大。连ISP芯片都不自研——至少在宣传、公开层面上如此，那么荣耀的顾虑只有一个：安全。

当初华为无奈将荣耀出售，初衷是希望荣耀不受断供连累——2019年荣耀20伦敦发布会前，就突遭元器件供应商单方面断供。避免打压、活下去是赵明必须解决的最大难题。

因此， 即便鸿蒙已经全面开源情况下，荣耀还是没有选择搭载鸿蒙系统，而是基于安卓12推出了Magic UI。

处理器上，荣耀主要是高通、联发科芯片为主，以及在海外市场推出少量的紫光展锐芯片的中低端手机。其中高通处理器主要应用于高端以及旗舰机型，联发科处理器主要应用于中、低端机型方面。

其中，荣耀绑定最深的是高通。例如在荣耀Magic 3上，根据eWise Tech拆解数据，SoC芯片、WiFi6/蓝牙、功率放大器、电源管理、音频解码器、射频收发器等都是以高通的芯片为主，主板上高通芯片比例超过40%。

荣耀供应链上对国外供应商依赖愈发严重不止一款手机。去年4月，根据日经新闻网对荣耀X30手机拆解数据，荣耀离开华为前国产零件比例高达37.5%，美制零件仅有9.6%；但此后荣耀中国产零件比例降至10.2%，相反美制零件高达38.5%。使用唯一相对昂贵的中国国产零部件是显示屏。

相反，国产其他主流手机却在加大国产零部件比例。外媒近日在拆解另外两家中国手机品牌产品后，除了自研的ISP芯片、闪充芯片，还大量采用OLED屏幕、国产镜头玻璃、射频芯片等国产元件。

03

一条腿走路，哪来核心竞争力？

无论是否为了活着，但都2023年了，倘若还没有勇气去自研芯片，又何谈自主创新、产品竞争力？又用什么去实现核心技术的突破和布局？

毕竟，就连苹果也从未放缓自研芯片的步伐。根据最新消息，苹果准备扩大自研芯片的范围，依靠自研 WiFi、蓝牙芯片来取代博通芯片，自研 5G 基带也预计 2025 年随着 iPhone 上市。到那时，iPhone从内到外，都会是自研。

苹果几乎拥有全球最庞大、最可靠的供应链，但孜孜不倦自研背后，仍是为了更大的自主权和控制权，避免 iPhone 、 iPad、Mac 等产品某一部件的研发和生产，受他人掣肘。

因此，对不自研芯片的荣耀来说，一个重要疑问难以避免：其核心竞争力到底是什么。

对于荣耀的核心竞争力，赵明在多个公开场合，有如下多种说法：

2021年11月，赵明称对标行业内最强的竞争对手苹果，来构建自己的核心竞争力；

2022年9月，赵明称基础核心能力能奠定荣耀未来长期核心竞争力；

2022年11月，荣耀CEO赵明又表态创新决定企业未来核心竞争力；

今年1月，在荣耀全场景新品发布会上，赵明又称跨设备协同是荣耀未来的核心竞争力……

可以看出，荣耀的核心竞争力短短一年时间内多次变化，甚至每一次说法都不相同——这或许意味着，面对竞争激烈的市场，复杂的大环境，荣耀内部缺乏清晰的实施路线图，而难以定论。

可以肯定的是，荣耀核心竞争力，和自研芯片关系不大。去年11月，赵明透露称，目前荣耀研发人员占比近60%，将专注于系统研发，打造与任何一家品牌都能竞争的系统。

看上去，荣耀将希望放在了软件层面上——MagicOS 7.0已被荣耀视为面向未来的战略支点，实现跨系统、跨设备、跨生态的连接。但显然，无论是生态繁荣，还是万物互联能力、开发者数量，MagicOS都无法与华为鸿蒙、苹果iOS、安卓系统相提并论。

如今几乎所有主流手机厂商均在布局软件赛道。vivo发布了手机操作系统OriginOS 3，OPPO推出了自研的智慧跨端系统潘塔纳尔，小米操作系统已迭代到MIUI14。相比这三家，荣耀并无胜算。

实际上，荣耀推出的个人化全场景操作系统，市场影响力上转化困难，从高端市场可见一斑。虽然2022年荣耀国内市场份额位居前列，但支撑荣耀销量的依旧是荣耀 70 系列、荣耀 X40 系列等中低端产品，在全球折叠屏手机市场，荣耀仅占据 3.1%,位居第六，落后于华为、三星、小米、OV。

缺少芯片硬件层面的自研创新、突破，荣耀又用什么去对标苹果、成为华为？