裁员砍单、营收狂跌......TI、ST、NXP等芯片大厂兔年开工现状_风闻

最近，各大厂商都开始陆续公布2022年Q4及全年财报，从概率上来看，可以说是一家欢喜九家愁。

2022年，全球智能手机市场降至冰点，全年出货量同比下滑11%，达到十年最低。中国市场同样惨淡，销量同比下降19%，8年内首次跌破3亿部。除此之外，其余消费电子市场也表现疲软。

终端的寒气蔓延至上游，IC设计厂纷纷遭遇营收下降，发出悲观预测，尤其是英特尔，发出了“史上最悲观财报”。但许多大厂不约而同地表达了对汽车市场的乐观，NXP和ST都表示汽车业务大涨；晶圆代工厂开工率堪忧；设备厂开启裁员……

以下是我们整理的部分芯片厂商的开年情况。

01

IC设计

由于智能手机、PC等消费电子需求疲软，大部分IC设计厂在2022年都遭遇了业绩下滑。以PC芯片为主业的英特尔更是在Q4发出了**“史上最悲观财报”**。

此外，作为“半导体风向标”的存储芯片也在2022年走入了至暗时刻：库存芯片过剩，客户减少订单，产品价格暴跌，存储龙头三星与SK海力士也都遭遇了利润暴跌。

不过，在衰退的大背景下，不少厂商同时表现出了对汽车市场的期待。

****英特尔：****第四季度营收下滑32%****芯片巨头英特尔近期发布了2022年第四季度和全年财报。财报显示，英特尔第四季度营收为140亿美元，同比下滑32%。并且，英特尔的主要业务——包括PC芯片在内的英特尔客户端计算业务部门收入同比下降了36%，低于市场普遍预期的76.8亿美元。

有分析师表示，英特尔最新的业绩和前景都“非常疲软”，而且没有对全年的预测，这增加了不确定性。

不过也不全是坏消息，英特尔代工服务（IFS）从一家主要的“云、边缘和数据中心解决方案提供商”那里获得了订单，加上之前的合作伙伴，IFS预计可以带来超过40亿的收入。

****三星：****利润暴跌90%，库存积压翻倍三星电子去年第四季度营业利润4.3061万亿韩元，同比下滑68.95%。由于客户继续处理大量库存，去年第四季度芯片部门**利润骤降逾90%**至2700亿韩元（约合2.2亿美元）。

目前，三星存储类芯片库存增加2倍多，库存水位达到3-4个月供应量的创纪录水平。并且，三星与其竞争对手生产出的每一片芯片都在亏损。预估2023年全球主要内存芯片厂总亏损金额将高达50亿美元。

TI：首次营收衰减，****除汽车外所有市场都疲软堪称“半导体业风向标”的德州仪器（TI）遭遇2020年来首次营收衰减，且示警客户取消订单的情况增加，由于客户积极消化库存，预期本季需求下滑的力道会比过往季节性影响更大。此外，由于德州仪器客户砍单情况增加，预计模拟和逻辑半导体市场将放缓。将于4月卸任的首席执行官表示，汽车市场是需求疲软的唯一例外。不过有分析师提出，汽车市场的订单已经开始放缓，但尚未转为负数。**国内厂商：****一半亏损，净利降幅最高达611%**近期，超80家国内半导体公司陆续发布2022年业绩预告，受半导体整体环境变化影响，部分企业业绩骤降。在目前已发布的公司中，业绩预告亏损的有41家，占比超过50%，消费电子和半导体设计公司成为重灾区。其中，敏芯股份预告利润下降幅度最大，而预计亏损超过100%的有12家，这12家公司均为首次亏损。

来源：第一财经

ST：汽车业务营收大涨

上季度，意法半导体的净营收为44亿美元，较上年同期劲增24%；汽车业务部门的营收为17亿美元，同比涨幅为38.4%；季度毛利率为47.5%，高于45.2%的平均预期。2023年，意法半导体计划投资约40亿美元的资本支出，主要用于增加300mm晶圆厂和碳化硅制造能力。

ST首席执行官在财报电话会上表示，“汽车和工业将是我们2023年收入的主要增长动力”，而强劲的需求和产能的增加将提高销量。

NXP：全年营收增长，

汽车芯片占一半

恩智浦最新财报显示2022年第四季度营收33.12亿美元，同比增长9%，超出市场预期；毛利率58%，超预期的57.7%；净利润为7.34亿美元，同比增长20%。

其中，车用芯片营收年增17%至18.05亿美元，营收占比升至54.5%。

****AMD：净利润下降98%****AMD的2022财年第四季度及全年财报显示，AMD第四季度营收为55.99亿美元，与上年同期的48.26亿美元相比增长16%；净利润为2100万美元，与上年同期的9.74亿美元相比下降98%。

有分析师认为AMD将成为少数在 2023 年实现增长的半导体公司之一，并看好其在数据中心芯片的竞争力。

****英飞凌：签协议、建工厂，重兵集结碳化硅

英飞凌正持续重兵集结碳化硅（SiC）。近期，为持续扩大碳化硅产能，英飞凌宣布与Resonac （前身为昭和电工）签订多年期供应及合作协议，以补充并扩展双方在2021年的协议，Resonac将供应英飞凌未来10年预估需求量中双位数份额的SiC晶圆。

目前，英飞凌也正积极扩产碳化硅产能，其位于马来西亚Kulim的新厂预计将于2024年投产。英飞凌目标到2027年增长10倍碳化硅半导体产能，在2030年取得30%市场份额。

**SK海力士：**史上最大亏损，重组CIS团队

SK海力士表示，该公司去年第四季度转为亏损，10 月至 12 月当季营业亏损 1.7 万亿韩元（13.8 亿美元），而去年同期为利润 4.2 万亿韩元。据悉，该季度的亏损是SK集团2012年收购海力士以来最大的一次。

此外，据外媒报道SK 海力士已重组其CMOS图像传感器 (CIS) 团队，以将重点从扩大市场份额转移到开发高端产品。有业内人士表示，现在的团队更像是一支研发队伍，而不是销售与宣传的团队。

据了解，SK海力士在全球CMOS图像传感器（CIS）市场的规模较小，过去专注于分辨率为20MP或以下的低端CIS。但是在2021年，SK海力士开始向三星提供更为高端的CIS。

瑞萨：看好汽车领域，****主推车规MCU瑞萨在2023年的展望中表示，看好工业、汽车、基础设施和IoT等领域以及数据中心领域，并重点提到了汽车领域。

瑞萨认为由于汽车新能源和智能化的发展，车用半导体技术创新的需求也将增加，包括工艺方面和架构方面。为此，瑞萨将主推28纳米Flash工艺的车规MCU产品。

02

晶圆代工厂

IC设计厂商遭遇营收滑坡，为了清库存、降成本，不少企业进行了砍单，压力就此给到了晶圆代工厂。独占鳌头的台积电也不能幸免，预估2023年Q1产能利用率将降至75%，并且Q2将进一步下滑。其他代工厂开工率也下滑严重，但对于营收的影响还未在财报上显现。

虽然产能利用率下降，但代工厂纷纷表态不会降低代工价格，并且表达了对年底复苏的看好。

**韩国晶圆代工厂：****开工率下跌至60-70%**由于消费电子产品需求下滑导致芯片需求下滑，三星、DB Hitek、Key Foundry、Magnachip和SK Hynix System IC等韩国芯片代工制造商的需求也因此下滑。

2022年12月初，外媒曾报道称，韩国多家晶圆代工商的产能利用率急剧下滑，但三星电子除外。但到了1月，韩媒称，对于8英寸晶圆，三星、DB Hitek 和 Key Foundry 的开工率都在60%至70%之间。但对于12英寸晶圆，三星12英寸晶圆厂的开工率仍保持在80%左右。

台积电：5/4nm产能利用率Q2或低于70%****此前，台积电发布了2022年第四季度财报。尽管智能手机、PC等消费电子需求大幅放缓，但台积电第四季度利润还是创下了新高。财报显示，台积电第四季度净利润同比增长了78%，达到2959亿元新台币（约合合94.2亿美元）。营收同比增长了42.7%，达到6255.3亿元新台币。

不过，台积电今年也许并不乐观。台媒DIGITIMES Asia延续之前报道，台积电5/4nm工艺节点的产能利用率将在今年首季降至75%左右，第二季度可能会降至70%以下。

消息人士称，苹果已经缩减了其新款iPhone和MacBook系列的芯片订单，为第一季度市场需求疲软做准备。

中芯国际：市场份额降至5%

Counterpoint Research发布数据预测，2022年第四季度台积电继续主导全球半导体加工市场，三星代工厂、台联电、格罗方德、中芯国际，分列市场第2-5位，收入份额占比分别为13%、6%、6%、5%。中芯国际排名第五，市场份额由此前的6%降至5%。

来源：Counterpoint Research********

****联电：****营收新高，****产能下滑，代工价不降

近日，晶圆代工大厂联电召开法说会，去年第四季虽受半导体库存去化影响导致产能利用率降低，但去年合并营收2,787.05亿元新台币，归属母公司税后纯益871.98亿元新台币，同步创下历史新高。

由于客户积极调整库存，联电第一季订单能见度偏低，晶圆出货预估季减17-19％，产能利用率预期降至70％，但晶圆代工价格维持不变，预期随着产业持续去化库存，下半年需求可望逐步回温。

****力积电：Q1产能利用率降至60%****力积电去年全年总营收760.87亿元新台币，增加16%；税后净利216.35亿元新台币，增加34%。因市况下滑，客户持续去化库存影响，包括面板驱动IC及影像感测器产品销售减少，力积电去年第4季营收降至143.63亿元，季减25%。

力积电总经理表示，去年Q4产能利用率超70%，因标准型动态随机存取内存（DRAM）平均售价接近成本，不会再用以填补产能，预期今年Q1产能利用率将降至60%多。并且预期今年第一季度营收恐将季减15%，第二季度有机会持平表现，下半年可望好转，待2、3月时情况应可更明朗。

据力积电表示，客户库存于去年第4季有缓和趋势，无线射频识别系统（RFID）及车用、工控的分立器件等产品需求维持稳定，是正面消息。

****世界先进：产能利用率约60%至70%****世界先进在去年第四季度传产能利用率跌至70%。对于2023年的走势，世界先进董事长表示，受客户库存影响，上半年展望保守，业绩恐将较去年同期衰退，下半年需求可望回温。

2023年上半年景气恐将较为低迷。预期2023年第二季库存水位可望接近正常。分析师认为，世界先进上半年产能利用率约60%至70%，下半年产能利用率有望回升到80%至90%。

**日月光：Q1果链淡季，**营收会明显下滑

半导体封测龙头日月光2022年第四季封测事业合并营收943.22亿元，集团合并营收1,774.90亿元，均符合业绩展望预期。

2023年第一季进入苹果生产链传统淡季，消费性芯片库存去化持续，法人预期封测事业及集团合并营收均会明显下滑，但仍可望优于2022年同期。

03

半导体设备厂

上游的寒气，和裁员潮一起来到了设备厂。半导体设备巨头泛林开启了裁员，材料商3M在公布停产冷却剂之后也开始裁员，并且发出了销售额下降的悲观预测。

不过，也有依旧坚挺甚至亮眼的设备厂——光刻机龙头ASML。ASML的EUV在先进制程中拥有强大的不可替代性，在一片衰退中订单创了新高。

泛林：裁员1300人美国三大芯片制造设备供应商之一，泛林集团近期宣布裁减约1300人，相当于约7%的员工，以在不断下滑的市场中减少开支。

该公司CEO表示，预计今年芯片设备的整体市场规模将降至约750亿美元，较去年减少约200亿美元。其芯片制造商客户正在放慢生产线，推迟新工厂的建设，并减少对现有设施的改进。购买芯片的电子公司囤积了大量未使用的零部件，这正在波及整个供应链。

****材料商3M：裁员2500人，预计销售额下降近期消息，3M公司公布的最近一季利润不及预期，其销售额从86.1亿美元降至80.8亿美元，分析师预期为80.5亿美元。此外，3M发布了悲观的全年盈利前景，预计销售额将下降2%至6%。基于此，3M计划削减2500个全球制造岗位。

虽然3M在全球半导体冷却剂市场居于垄断地位，但前段时间，其宣布到2025年底，将停止生产所有含氟聚合物、含氟液体和基于PFAS的添加剂产品，并将在2025年底前停止在其所有产品中使用PFAS，这或将为半导体制造行业带来影响。

ASML：订单达400亿欧元创新高近期，ASML发布了2022年第四季度及全年亮眼财报。2022年第四季度的净销售额为64亿欧元，同时，毛利率还受到去年ASML柏林工厂火灾导致的额外升级和保险赔偿影响，高于预期达到了51.5%。

此外，ASML于日前法说会中指出，在手订单已达400亿欧元创新高，其中以极紫外光（EUV）曝光机设备需求最为强劲，显示半导体市场景气虽然可能在今年出现衰退，但包括台积电、英特尔、三星等大厂仍积极扩建先进制程产能。

****KLA：净利润同比增长36.54%****半导体设备大厂科磊（KLA）于近期公布了截至2022年12月31日的2023财年第二财季的财报。该财季科磊的总收入为29.84亿美元，同比增长26.82%，环比增长9.54%；GAAP净利润为9.79亿美元，同比增长36.54%，环比下滑4.58%。

值得注意的是，美国去年10月出台的对华半导体出口管制措施对于头部的应用材料、泛林集团等半导体设备大厂带来了较大的负面影响，但对**中国大陆占据其营收29%**的KLA似乎影响较小。